｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜ブスバー、バスバー （銅）への塗装例

PR「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

製品写真はEV車向けのブスバー（バスバー）です。 銅材に錫めっきをした後に絶縁塗装した写真です。 絶縁性を求められる製品で、銅素材に錫めっきで通電性を持たせ、部分的に絶縁塗装を施しました。 このように通電部のみマスキングする対応もしています。 素材：銅+錫めっき 膜厚：30～50μm 【塗装事例、他にもあります！】 ブスバー　バスバー　電池ケース　フープ材 【絶縁塗...

メーカー・取り扱い企業： FGIホールディングス株式会社

電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション

PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…

■光計測センサ 　・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 　　　バッテリーのグラファイトコーティング厚み 　・Field Sensor - 内部欠陥検査 　　　溶接内部の欠陥をエリア検査 　　　(クラック、ブローホール、ピンホールなど）　 　・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 　　　距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 　・FSS -...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PK...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社