• 高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』 製品画像

    高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

    PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…

    『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル 製品画像

    最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル

    PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

    セララベルSLは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性(セララベル-300の場合、 最大1400℃まで) ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応(生産現場に適しております) ◆耐薬品性も良好。(ただし、高温高濃度アルカリを除く) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグマックス

  • 機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱性 製品画像

    機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱

    超高温環境で使用される材料に強固な接着を実現! 電気電子機器や産業機械…

    ●太陽金網社製 機能性接着剤を各種お取扱しております 【高温接着剤シリーズ】 高温環境下のアプリケーションに適した,耐熱性のエポキシ系接着剤およびセラミック系接着剤です. 布状・紙状のセラミック断熱材を併せてご紹介しています. 【通電剥離性接着剤】 接着層に対し垂直方向に電圧をかけると簡単に剥離するエポキシ系接...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー

  • 【ナイロン製リベット】プッシュ/ファンスナップ 最小ロット50個 製品画像

    【ナイロン製リベット】プッシュ/ファンスナップ 最小ロット50個

    パネルなどを固定する簡易型ファスナーです。

    型ファスナーです。 従来のネジでの締め付け方法とは異なり、押し込むだけでパネルの固定が可能です。 <樹脂リベット> ■NP:ナイロン66プッシュリベット(黒)  材質:ナイロン66  耐熱温度:1.82MPa・・・75℃ ■NP-W:ナイロン66プッシュリベット(白) ■NP46:ナイロン46耐熱プッシュリベット  材質:ナイロン46  耐熱温度:1.80MPa・・・19...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • 【導電性樹脂成形例】半導体静電破壊対策 製品画像

    【導電性樹脂成形例】半導体静電破壊対策

    摩擦帯電除去、塵埃静電吸着!導電耐熱リールや透明導電性キャリアーなどを…

    半導体静電破壊対策での導電性樹脂成形例をご紹介します。 半導体やカメラモジュールなど電子部品向けで長年の実績がある導電耐熱 リールや、基盤、フレームラック用の導電性スライドラックプレート、 シリコンウエハー用の透明導電性キャリアーなどがございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【導電性...

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    メーカー・取り扱い企業: 東洋樹脂株式会社

  • 黒色顔料『黒色複合酸化物 GY107/GS403』 製品画像

    黒色顔料『黒色複合酸化物 GY107/GS403』

    電気絶縁性、耐熱性に優れ、環境対応の黒顔料!クロム・コバルト・ニッケル…

    ッケルフリーの 「GY107」を取り扱っています。 高電気絶縁・非磁性のため、半導体部品の電気的エラーを抑制します。 【特長】 ■クロムを含まない環境対応型の黒顔料 ■電気絶縁性、耐熱性に優れる ■カーボンブラックに比べ取扱いが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: キンセイマテック株式会社

  • ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』 製品画像

    ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

    ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

    磨製品を完成させました 【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐熱樹脂で作成した特殊ボンドは、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えたホイール ○極めてカーフロスの少ない高精度な加工 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 信頼性試験委託 製品画像

    信頼性試験委託

    寿命試験をはじめ強度試験など、菱進テックが行っている信頼性試験のご紹介

    います。 シグナルジェネレータや、ハイパワー高温高湿炉・液層熱衝撃炉、 静荷重試験機などの設備を用いて試験を行います。 【試験一覧】 ■寿命試験 ■強度試験 ■静電気 ■はんだ耐熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社菱進テック

  • 半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品) 製品画像

    半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品)

    ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

    汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 (1)ベンゾオキサジン樹脂グレード    耐熱温度(Tg):約180℃ (2)シアネート樹脂グレード    耐熱温度(Tg):約 25...

    メーカー・取り扱い企業: フドー株式会社 本社

  • 『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』 製品画像

    『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

    検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

    応例】 ◎狭ピッチ対応(MIN P=80μで製作) ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程検査用に製作) ◎非磁性検査(磁性を持たない材質でプローブ製作) ◎その他:高周波(10GHz)、高耐熱(300℃以下)など 【製品例】 ▼コンタクトプローブ ・交換の手間を削減。耐久性に優れた「レアメタルプローブ」 ・内部構造を見直し。安定した抵抗値測定向け「新型バイアスプローブ」 ▼...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • 自社開発パワーモジュール SU-1 製品画像

    自社開発パワーモジュール SU-1

    産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

    00A6PK-M 弊社開発の 6in1 650V/400Aパワーモジュールは、高信頼性で電気自動車等に利用できます。 ・モーター駆動 ・産業用インバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載(IGBT、DiodeはMinebeaMitsumi製)。 冷却は水冷方式対応、低熱抵抗でIGBTは0.1℃...

    メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社

  • ICソケット 製品画像

    ICソケット

    ローレンジャー社(米国)はバーンインテスト・ICソケットの製造・販売を…

    特長 ●最小0.22mmのピンピッチ幅実現 ●-55℃~175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応...

    メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社

  • ハイキス株式会社 事業紹介 加工事例のご紹介 製品画像

    ハイキス株式会社 事業紹介 加工事例のご紹介

    素材の特性を最大限に引き出す!確かな技術力で生み出された製品を多数掲載…

    的・要望に応じた原料の選定と製造方法の選択によって、 素材が持つ優れた特性を最大限に引き出します。 【掲載事例】 ■アルミナセラミックス ■単結晶サファイア ■フロートガラス ■特殊耐熱ガラス ■各種セラミックス素材 など ※加工事例はカタログダウンロードよりご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: ハイキス株式会社

  • 半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】 製品画像

    半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

    様々な電子部品の検査をサポート!TOTAL TEST SOLUTION…

    検査に優れたCNT技術 ・交換の手間を削減。耐久性に優れたレアメタルプローブ ・内部構造を見直し。安定した抵抗値測定向け新型バイアスプローブ ■ICソケット ・非磁性対応ソケット ・高耐熱対応ソケット ■プローブカード ・min80μピッチ対応プローブカード ・大電流負荷試験プローブカード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • ダイヤモンド工具素材 ダイス用ブランク『スミダイヤWD』 製品画像

    ダイヤモンド工具素材 ダイス用ブランク『スミダイヤWD』

    5種類の粒度をラインナップ

    ら、各アイテムの粒度が一目で判別出来るようにしました。 【特徴】 ○WD700シリーズ・・・・ サポートリングのない、ソリッドタイプのダイヤモンド焼結体。 ○WD800シリーズ・・・・-耐熱タイプ- WD700シリ-ズ中の金属成分を熔解・除去した製品。 ○WD900シリーズ・・・・ ダイヤモンド焼結体外周をサポートリングで補強したタイプの製品。 ●その他機能や詳細についてはお...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • ”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000 ⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • SP(導電コーティング)マガジンスティック 製品画像

    SP(導電コーティング)マガジンスティック

    従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

    本体の材質はPC(ポリカーボネート)樹脂の為、他の材質(PVC・PET・PS)と比べて耐熱温度が高く(約120℃)半導体・IC部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカーボン練込品などがありますが、帯電防止剤の練込品は帯...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー 製品画像

    【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー

    【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

    温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料、動画をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • スーパーエンプラ ポリエーテルエーテルケトン『PEEK(R)』 製品画像

    スーパーエンプラ ポリエーテルエーテルケトン『PEEK(R)』

    PEEK(R)は優れた機械的特性と機能性を併せ持つ、熱可塑性の超耐熱樹…

    つ欠点をクリヤーし、それらの素材の限界を超えた 新素材としての幅広い分野での使用が期待できます。 【特徴】 ○機械的特性  ・ 耐クリープ性 ・耐疲労性 ・耐衝撃性 ・耐摩耗性 ○熱的特性  ・ 耐熱性 ・耐水性・スチーム性 ○化学的特性  ・ 耐薬品性 ○その他の特性  ・ 低溶出性 ・耐放射線性 ・難燃性 ・安全衛生性 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 【チェック端子】オシロプローブ用 製品画像

    【チェック端子】オシロプローブ用

    小型かつ2.54ピッチで使用場所を問わずどの方向からでも使用頂けます。…

    【ピン本体】 材質:リン青銅(C5191) 処理:金メッキ(ニッケル下地) 【台】 材質:リン青銅(C5191) 処理:金メッキ(ニッケル下地) 色:全10色 耐熱温度:1.82MPa...200℃(耐ハンダ性) UL規格:UL94V-0(材料) 詳しい製品サイズや品番名などはカタログよりご確認ください。 製品サンプル提供も可能でございます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • 【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー(TR) 製品画像

    【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー(TR)

    機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサ…

    】 材質/快削黄銅(C3604BD)カドミウム含有量75ppm未満 処理/L=5~10は金メッキ L=12~20は銀メッキ 【PTFEチューブ】 材質/PTFEチューブ 色/白色不透明 耐熱温度/240℃ UL規格/UL94V-0(材料) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • メカトロ機器 空圧シリンダ一般形 製品画像

    メカトロ機器 空圧シリンダ一般形

    さらに軽量・小型化を追求。チューブ内径はφ2.5~φ250まであり、単…

    チューブ内径はφ2.5~φ250まであり、単純な使い方から応用的な使い方まで多種多様です。 【特徴】 ○内径サイズはφ2.5~φ16の5種類 ○複動形、単動・押出し、引込み、低速形、耐熱形を用意 ○シリンダスイッチの種類が豊富 ○標準でノンパープル仕様対応 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • セラミック部品 開発・製造サービス 製品画像

    セラミック部品 開発・製造サービス

    お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発!

    当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。 電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、 耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けた アイテム数は2000を超えています。 また、カラーアルミナやジルコニアなどの酸化物から炭化珪素や 窒化珪素などの非酸化物まで幅広い材料に対応して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トウゴクセラミック

  • 5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ 製品画像

    5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

    5G用LCP FCCL(フレキシブル銅張積層板)の物性データです。

    容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。  液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 銅箔糸 製造サービス 製品画像

    銅箔糸 製造サービス

    高屈曲ケーブルのシールド材やイヤホーンコード等の導体に用いられる銅箔糸…

    しており、箔の枚数では最大4層まで 巻く事が可能で必要本数の撚り合わせも出来ます。 【特長】 ■銅箔(各種メッキ、各種合金)、中心糸(ポリエステル、アラミド など)の組み合わせで耐屈曲、耐熱、防炎も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社明清産業

  • 韓国製 高純度アルミナ(酸化アルミニウム) 製品画像

    韓国製 高純度アルミナ(酸化アルミニウム)

    純度:4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミ…

    *韓国の研磨剤、リチウム電池用耐熱セパーレーター向けに採用実績多数。 *300nm、500nmなど小粒径品のご提供可能です。 *5N以上の高純度、超微粒子などご要望に応じて対応可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧くださ...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

  • 株式会社AJ(エージェイ) 取扱製品一覧 製品画像

    株式会社AJ(エージェイ) 取扱製品一覧

    当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介!

    を主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ(エージェイ)の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AJ(エージェイ)

  • ユニメック『ダイアタッチ剤』 製品画像

    ユニメック『ダイアタッチ剤』

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    【ラインアップ】 ■H 9607:全色対応可能 高温時の接着強度良好 ■H 9863:青、白色対応 耐熱、耐光性良好 ■H 9683:高熱伝導タイプ 高接着強度 ボイドフリー ■H 9800:ブリードフリー 高温時の接着強度良好 ■H 9870:ブリードフリー 低弾性率 ■Sk70N:高熱伝...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】 製品画像

    次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

    SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

    4.7 弊社独自の以下のテクノロジーによって実現し、特許を取得いたしました。 ・金属粒子焼結合技術 ・主回路接続部への超音波接合技術 ・小型パッケージ設計技術(高耐熱材料、低熱抵抗パッケージ構造等)...

    メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社

  • 半導体・FPD市場 製品紹介 製品画像

    半導体・FPD市場 製品紹介

    ディスクブラシや包装緩衝材など!お客様に合った設計、各種サイズを揃えて…

    【製品特長】 <O-RING> ■追加の充填剤0% ■耐薬品性1800種以上 ■耐熱温度330℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 奥田貿易株式会社

  • 石英ガラス サーマルプロセス用製品 製品画像

    石英ガラス サーマルプロセス用製品

    新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に応える半導体製品をご提供…

    当社では、高耐熱、高純度、パーティクル対策などの要求にこたえる CVD工程や酸化・拡散工程に不可欠なチューブ、ボート等の サーマルプロセス用製品を取り扱っております。 大型化要求に対しては、φ1000mm...

    メーカー・取り扱い企業: 東ソー・クォーツ株式会社

  • サブストレート,サブマウント基板 製品画像

    サブストレート,サブマウント基板

    サブストレート,サブマウント基板

    LED、LD、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ(ALN)セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • BGAリワーク 製品画像

    BGAリワーク

    大型基板、厚板基板の対応が可能です。 

    す。 2:窒素対応  N2対応は鉛フリー半田においては必項事項にもなっております。上部ヒータからの窒素対流により半田の酸化を抑制し、最適な条件で半田付け可能です。 3:部品表面温度の抑制  耐熱温度の低い部品については、上部ヒーターの熱風中央部から、加熱されていないエアーを微量送風する事により、部品上面の温度を抑制し、部品へのストレスを軽減させながらの作業が可能です。 ※参考:半田付け部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • 『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』 製品画像

    『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

    検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

    応例】 ◎狭ピッチ対応(MIN P=80μで製作) ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程検査用に製作) ◎非磁性検査(磁性を持たない材質でプローブ製作) ◎その他:高周波(10GHz)、高耐熱(300℃以下)など 【製品例】 <コンタクトプローブ> ・交換の手間を削減。耐久性に優れた「レアメタルプローブ」 ・内部構造を見直し。安定した抵抗値測定向け「新型バイアスプローブ」 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 【チェック端子】オシロプローブ用 製品画像

    【チェック端子】オシロプローブ用

    基板動作確認用のチェック端子です。 小型かつ2.54ピッチで使用場所…

    【ピン本体】 材質:リン青銅(C5191) 処理:金メッキ(ニッケル下地) 【台】 材質:リン青銅(C5191) 処理:金メッキ(ニッケル下地) 色:全10色 耐熱温度:1.82MPa...200℃(耐ハンダ性) UL規格:UL94V-0(材料) 詳しい製品サイズや品番名などはカタログよりご確認ください。 製品サンプル提供も可能でございます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • 銅線 製造サービス 製品画像

    銅線 製造サービス

    高屈曲ケーブルのシールド材やイヤホーンコード等の導体に用いられる銅線を…

    性を特長としており、箔の枚数では最大4層まで 巻く事が可能で必要本数の撚り合わせも出来ます。 【特長】 ■銅箔(各種メッキ、各種合金)、中心糸(ポリエステル、アラミド など)の組み合わせで耐屈曲、耐熱、防炎も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社明清産業

  • 中国製 高純度アルミナ(酸化アルミニウム) 製品画像

    中国製 高純度アルミナ(酸化アルミニウム)

    純度:4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミ…

    *日韓欧米の研磨剤、リチウム電池用耐熱セパーレーター向けに採用実績多数。 *中国のリチウム電池用アルミナとしては、中国内シェアの大多数を獲得しています。 *5N以上の高純度、超微粒子などご要望に応じて対応可能です。 当社無機フ...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

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