『液体濾過用バッグフィルターシステム』　※総合カタログ進呈中

PR一般産業、石油化学、製薬、食品・飲料、エネルギー関連、水処理関連など多…

イートン社の提供する『液体濾過用バッグフィルターシステム』は、世界中の多様な業界で使用され、グローバルスタンダードな仕様の製品を世界中で販売しております。 その高品質でコストパフォーマンスに優れた製品の提供により製造プロセス及び品質の改善をサポートいたします。 ＜製品特長＞ ■フィルターベッセル ・小流量のシングルタイプから大流量マルチタイプ(432m3/hr)までの数多くの製品を...

メーカー・取り扱い企業： イートンフィルトレーション株式会社 (旧社名 ヘイワードジャパン) 東京オフィス　

対極型磁選機 無料サンプルテスト実施中！ぜひご利用ください。

PR粉体からの磁性物除去が可能です。１ｍｍ以下の原料サイズに対応しています…

＜機器概要＞ 2.8Tの超強磁力で回収が難しい粉体中の様々な 磁性物の分離・除去を実現します。 2.0～2.8Tの強磁場を作ることができ、微量鉄粉の除去が可能です。 対象原料サイズ：1ｍｍ以下 化学プラント向けに注目されている磁選機です。　 ＜機器構造＞ 電磁石を搭載した2本の回転式ローターを搭載しており、ローター間で業界最大級の2.8Tの磁力を発揮します。 無料サンプルテ...

メーカー・取り扱い企業： 日本磁力選鉱株式会社 本社／エンジニアリング事業部

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ホール洗浄機「RM-8」

コストパフォーマンスに優れたエアー洗浄機 ブラシと高圧エアーを使用し…

高圧エアーとブラシの併用で、基板の表面と穴の中を洗浄する装置です。 基板表面の凹凸の中のゴミを高圧エアーとブラシで除去します。 デモ機もご用意しておりますので、お気軽にお問合せください。 【RM-8特長】 ●強力な洗浄能力 高効率のエアノズルを上下に取り付け、ワークの表裏両面から洗浄します。 また除塵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レヨーン工業

ノズル式基板バキュームクリーナー

パターン間のゴミをダメージ無く除塵可能！基板バキュームクリーナー

クロン方式のバキュームで、強力、性能劣化なし、消耗品いらず。 ○基板サイズに合わせてバキュームするため、無駄なく効率よく除塵。 〔用途〕 プリント配線板等の穴内の除塵の他、基板表面のゴミも除去 プリント配線板のパターン間に入ったゴミの除去...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・エル・シー

WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○優れたパーティクル除去性能 ○高速スピン洗浄によるタクトタイムの大幅短縮が可能 ○省スペースによるコンパクト化を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【加工事例】サンドブラスト

「ビア（Via）加工」や「ザグリ（Cavity）加工」、「EMC除去加…

』の加工応用例をご紹介いたします。 「ビア（Via）加工」では、小径ビア（Via）、高アスペクトの加工ができ、 「ザグリ（Cavity）加工」では、加工時間の短縮が可能。 また「EMC除去加工」では、加工効率が向上するので、時間短縮及び 低コスト化が実現できます。 『サンドブラスト』の加工でしたら、当社にお任せください。 【加工応用例】 ■ビア（Via）加工 ■ザグ...

メーカー・取り扱い企業： 朝日電材株式会社

バッチ式プラズマアッシング処理装置（バッチ式プラズマアッシャー）

ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

ています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー

ナローウェブクリーニングマシン(NWP)

片面または両面クリーニングが選択可能！万能ウェブクリーナーのご紹介！ …

『ナローウェブクリーニングマシン(NWP)』は、多用途における材料の 異物除去に対応するように設計されています。 多くのラベル印刷機に標準搭載。片面または両面クリーニングが選べ、 幅広い業界、用途で実績があります。 ラベル印刷での巻き出し直後のクリーニングや、フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブルックスジャパン

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

長】 ■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます ■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板（FPC）外形カット/分割（デパネリング） ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。※アルゴンは導入できます。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 【R&D実用例】 ・異材料の接着力を強化　　有機薄膜の除去　　ガラスの洗浄 ・フィルムの接着強化　　　電子部品の洗浄　　薄膜の密着強化 ・各種塗工の濡れ性UP　 など・・・　 【大学・研究機関実用例】 ・PDMSとガラスの貼り合せ　・MEMSの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

『リワークの豆知識』　※ダウンロード進呈中

技術者なら知っておくべき“プリント基板のリワーク”について分かりやすく…

デンオン機器は、各種リワークシステム・はんだ付け装置・はんだ除去器の製造をしております。 １台でリワークが行えるオールインワンタイプの装置や、 除去作業・はんだ付けをヘッド交換なしで行えるスポットエアー式の装置、 鉛フリーはんだ、大・小基板に対応した装...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

内層検知式バックドリル機能

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■…

内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール（いかに信号配線層の近傍まで...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

【主な仕様】 ■基板構造：CCL top/bottom（手作業除去） 　・上部 製品 + 中間 core +下部製品で構成された3層基板 ■基板SIZE：405/415(L)*510(W) ±4mm ■基板THICKNESS 　・Core Min 0.05...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

で微細でシャープなマーキングが可能です。また、この紫外光マーキング用レーザーシステムは、紫外線アブレーションや多くの材料に彫刻することが可能で、かつ、サファイヤガラスなどへのスクライブ、 ITO膜の除去、穴あけにもお使いいただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

【技術紹介】洗浄工程

パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応！好適な洗浄に対応可…

新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パイン...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

バッチ型構造　標準型ルータ分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

【特徴】 ○外形寸法をコンパクトにまとめ、簡単構造にしたため安価となっております。 ○粉塵は下吸引となっており高い粉塵除去率を確保いたします。 ○対応基板サイズ 　ECL3325S型：最大250×330mm 　ECL4050S型：最大400×500mm ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

デンオン機器株式会社　会社案内

オールインワンタイプのリワーク機「RDシリーズ」などをラインアップして…

【取扱製品（一部）】 ■リワークシステム ・RD-500VL (XLサイズモデル) ・RD-500V (Lサイズモデル) ■はんだ付け装置 ・SS-8300 ・SS-8200 ■はんだ除去器 ・SC-400A ・SC-7000Z ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

Lサイズ基板対応ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…

長】 ■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます ■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能 ※Mサイズ対応の基板分割機は下記URLよりご...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ