チェックしたものをまとめて:

  • 【新製品】湿式・乾式両用スライサー『SAM-CT35RS』 製品画像

    PRセラミック、金属、電子部品、複合材等の切断に!開放型扉により作業効率U…

    『SAM-CT35RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した湿式・乾式両用スライサーの新製品です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機で...(つづきを見る

  • 乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』 製品画像

    PR最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水が不…

    乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 (切断速度20mm/sec~ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm~0.5mmを実現) 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断も...(つづきを見る

  • パウダー ソリューション 総合カタログ 製品画像カタログあり

    パウダー(粉体技術)、スプレー装置(散布技術)、集塵装置(回収技術)、…

    品質の向上はもちろん、ランニングコストの削減とメンテナンスの軽減を実現し、 安定した製品作りに貢献します。 効率の良いパウダーの散布で、飛散減少・使用量削減が可能となり、 パウダー、スプレー装置に精通した的確な対応で、問題解決できます。 パウダー特性を考慮した集塵方法の構築で、飛散の削減・工場環境が改善 できます。 散布、集塵の両方向から考えられる最適な装置の提案と構築を致します。 ...(つづきを見る

  • 電子式 パウダー散布装置 ニッカK-Vスプレー 製品画像カタログあり

    電子式 パウダー散布装置 ニッカK-Vスプレー

    【特徴】 ○パウダー消費量が大幅に削減 ○パウダー飛散量が激減 ○パウダーのボタ落ちが解消 ○スプレー装置の駆動制御にインバーター方式を採用し  回転制御範囲がニッカK-3スプレーの2倍 ○パウダー散布量はタッチパネルにより1%毎の設定が可能 ○ワイパーの高圧回路にモニタリング機能(高圧安全回路)を標準採用...ニッカは長年にわたり、コロナ放電を利用した電子式パウダー散布装置 「...(つづきを見る

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