• ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • 高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』 製品画像

    高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

    PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…

    『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 日本製超高熱伝導放熱シートThermo-TranzUTW 製品画像

    日本製超高熱伝導放熱シートThermo-TranzUTW

    特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…

    発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • スタック式加熱炉 硬化炉・乾燥炉 製品画像

    スタック式加熱炉 硬化炉・乾燥炉

    加熱乾燥工程の自動化に最適!放熱、炉体周辺温度の上昇を抑え、省エネに貢…

    当製品は、全自動生産ラインに組み込み可能な、インライン対応加熱炉です。 熱風を使用しない、炉自体を熱源とする加熱炉で、放熱ロス・周辺環境の温度上昇を抑えた 省エネな加熱炉です。 均熱性能に優れオーバーシュートの無い、長時間の加熱が可能。 基板・トレイをローダーから取り込み、枚葉処理にて個別炉室へ搬送し昇温します。 タクトタイムと昇温時間・加熱保持時間から炉室数を設定するため、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • λGEL 放熱(熱対策)ソリューション:タイカ 製品画像

    λGEL 放熱(熱対策)ソリューション:タイカ

    αGELの持つ並外れた柔らかさに、熱伝導率を付与することで、密着性・追…

    難燃性・電気絶縁性の両立、基板への負荷低減も可能です。 幅広いアプリケーションに採用されている、放熱ソリューションを提案します。 特長 ●高い熱伝導率と柔軟性 高い熱伝導率と柔軟性を合わせ持ち、優れた放熱性能を発揮します。 ●密着性と追従性 細かい凹凸面に密着・追従し、空気溜まりを除去することで熱が伝わりやすくなり、優れた放熱効果を発揮します。 ●低反発性と低い圧縮応力 並外れ...

    メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社

  • ナノ分散技術を応用したカーボン系放熱塗料 製品画像

    ナノ分散技術を応用したカーボン系放熱塗料

    最適な熱問題解決を、当社のナノ材料高分散技術が可能にします。

    て熱を効率良く拡散させることが可能になります。これにより、熱に敏感な機器や部品の冷却を、より迅速かつ効果的に行うことができ、故障率の低下やパフォーマンスの向上に寄与します。 私たちは、これらの高い放熱性能を生かし、お客様の具体的なニーズに応じた分散液や塗料を開発・提供しています。金属、プラスチック、ゴムなどの様々な基材に対応した幅広いラインナップをご用意しており、それぞれの用途や環境における最適...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社川邑研究所

  • 技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術 製品画像

    技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を 製品画像

    電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

    PIM活用事例をご紹介!放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

    株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社

  • グラフェン放熱部材『グラフェンフラワーSP』 製品画像

    グラフェン放熱部材『グラフェンフラワーSP』

    銅の1/4の軽さ!高い熱伝導度と厚さを両立した高い放熱性能を持っていま…

    能を得ることができます。 【特長】 ■高い熱伝導度と厚さを両立した放熱性能を持つ ■銅の1/4の軽さ (密度2.2g/cm2) ■熱伝導方向の制御が可能 ■厚さの効果により極めて高い放熱性能を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社インキュベーション・アライアンス

  • OptiMOS パワーMOSFET  PQFN 3.3×3.3 製品画像

    OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3

    ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載!高い放熱…

    当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■既存技術に比べて、RDS(on)が最大で30%と大幅...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 防湿・密閉形LED灯器具 LCIA 製品画像

    防湿・密閉形LED灯器具 LCIA

    高い信頼性が要求される産業用LED 照明シリーズのラインアップを更に充…

    防湿・密閉形LED 灯器具 防湿・密閉形LED 投光器(LCIA シリーズ)を新発売 星和電機株式会社は、高い信頼性が要求される産業用LED 照明器具に、 屋内外の防湿・防水環境で使用できる水銀灯(400W、250W)相当の 防湿・密閉形LED 灯器具、防湿・密閉形LED 投光器(LCIA シリーズ) を販売致します。 灯具本体には放熱性に優れたアルミダイカストを採用し、 効果的...

    メーカー・取り扱い企業: 星和電機株式会社

  • αGELの放熱(熱対策)ソリューション 製品画像

    αGELの放熱(熱対策)ソリューション

    並外れた柔らかさに、熱伝導性を付与!密着性・追従性を生かした、高い放熱…

    幅広いアプリケーションに採用されている、放熱ソリューションをご提案します。 『αGEL』の持つ並外れた柔らかさに、熱伝導性を付与することで、密着性・ 追従性を生かした、高い放熱性能を実現。難燃性・電気絶縁性の両立、 基板への負荷低減も可能です。 シート状、液状(グリース、パテ、2液硬化)、EMI対策品、両面テープ、 ノンシリコーンなど、幅広い製品ラインアップをそ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイカ

  • ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 12A逆流防止ダイオード 製品画像

    12A逆流防止ダイオード

    太陽光発電逆流防止 12A 1,000Vdc対応 100時間塩水噴…

    太陽電池ストリング間の電圧差により発生する逆電流の防止用として開発いたしました。 アルミ筐体を採用する事により、高い放熱性能と防水性能を達成いたしました。 接続箱から逆流防止ダイオードを除去することによって、接続箱のサイズを小さくするだけでなく、接続箱の温度を低下させるだけでなく。 アルミ製筐体は金属製架台に取り...

    メーカー・取り扱い企業: Can Solar Inc.

  • 電子機器用ケース シナジーAGSシリーズ【※特注対応あり】 製品画像

    電子機器用ケース シナジーAGSシリーズ【※特注対応あり】

    アルミとプラスチックそれぞれの利点を融合!高い放熱性と難燃性を実現!

    摂津金属工業の「シナジー AGSシリーズ」はアルミとプラスチックそれぞれの利点を活かし最適設計を図った電子機器用ケースです。アルミフレームは高い安定性と放熱性能があり、特殊な表面加工を行うことで上質な外装になっています。プラスチック材には高い難燃性とUV保護効果を持たせました。アルミパーツやプラスチック部品への追加工など特別仕様品の対応も可能です。データシステム工学、安全工学、ネットワーク技術の分...

    メーカー・取り扱い企業: 摂津金属工業株式会社

  • サーバーラック『分割サーバーラック SSR2シリーズ』 製品画像

    サーバーラック『分割サーバーラック SSR2シリーズ』

    データセンター向け!放熱性能が向上した高耐震分割型スチール製19インチ…

    『分割サーバーラック SSR2シリーズ』は、ラックマウントサーバーや ストレージ収納用の19インチラック「SSR2シリーズ」の分割型仕様品です。 各部屋は仕切板等で高いセキュリティを確保。 放熱穴付のドア(開口率 約68%)有効放熱面積が増え、放熱性能がアップしました。 パネルマウントフレームが分割されており、各部屋で異なる位置に取付可能なほか、 ダクトを通じてラック上面または下...

    メーカー・取り扱い企業: 摂津金属工業株式会社

  • 【AOPEN】薄型産業用ファンレスPC『DEX5750(J)』 製品画像

    【AOPEN】薄型産業用ファンレスPC『DEX5750(J)』

    高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載!埃…

    『DEX5750(J)』は、産業用向けの厚さ25mm薄型タイプ、高性能ファンレス型 BOX-PCです。 高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載。埃に強い放熱穴のない ファンレス設計、環境にも配慮した低消費電力設計です。 また、Intel Iris Xe Graphics搭載で画像処理性能UP、幅広い設置環境に 対応する高い耐環境性能を有します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策 製品画像

    過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

    AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環…

    ■画像AIやエッジAI実装の課題■ 昨今、様々な画像AIやエッジAIアプリケーションの開発が進み、デバイス実装フェーズに移っています。 それらのデバイス実装フェーズでは、オフィスやデータセンターと違い、厳しい耐環境性がデバイスに求められることが、エッジAIの実装課題として発生しています。 また一方で、エッジで処理するデータは容量増加とリアルタイム要求により部品性能はリニアに上がり続け、結...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 複数種類のAI学習モデルを同時処理するAIエッジコンピュータ 製品画像

    複数種類のAI学習モデルを同時処理するAIエッジコンピュータ

    複数種類のAI学習モデルを同時に処理

    ■1台のファンレス筐体に2基の『Hailo-8 AIプロセッサ』を搭載■ 『AT-IPCFG004』は、産業向けの高性能AIチップを2基搭載し、エリア認識と物体認識、物体認識と姿勢推定など、種類の違う学習モデルを入力ソースに対して同時に適用することで、AIの推論機能を拡張することができる、耐環境性能に優れた産業用コンピュータです。 ■Hailoの高性能AIチップを2基搭載、マルチAIア...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • CoaXPress エリアカメラ 60mm角×4Laneシリーズ 製品画像

    CoaXPress エリアカメラ 60mm角×4Laneシリーズ

    高速・高感度・高解像度を兼ね備えた新世代のCoaXPressエリアスキ…

    SONY社製の新世代センサー Pregius Sシリーズより、IMX532・IMX531・IMX530を搭載し、16.2MP・20.4MP・24.6MPの計3種類の解像度をラインアップしたシリーズ。 高解像度でありながら、裏面照射構造によって高い感度を維持している為、コンパクトで優れた撮像性能を発揮します。 また、次世代キーデバイスの採用と優れた設計技術により、60mm角の筐体設計を実現しまし...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンボーピクセル株式会社

  • P-DUKE【PDL12W】高密度12W SIP-8 DC/DC 製品画像

    P-DUKE【PDL12W】高密度12W SIP-8 DC/DC

    SIP-8パッケージの高電力密度DC/DCコンバータ【PDL12Wシリ…

    P-DUKE社 PDL12Wシリーズは、業界標準のSIP-8パッケージで12W(4.73W/cm³)の高電力密度を特長としています。 一般的なDIP-24パッケージと比較して50%以上の省スペース。 金属ケースによる放熱と、最大90%の変換効率により、-40~+70℃までディレーティング無しで動作可能です。 入力-出力間絶縁は1600VDC、オプションで3000VDCに対応。 スイッチング周波数が...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • 輻射暖房用薪ストーブ "Termica Plus" 製品画像

    輻射暖房用薪ストーブ "Termica Plus"

    輻射暖房と同時に、蓄熱機能によって長時間の熱供給を行うことができる高い…

    1. 優れた蓄熱性能 薪(広葉樹)6kgを最初に一回投入して燃焼させるだけで、最長20時間程度放熱が持続するほどの高い蓄熱性能を持っています。 2. 薪投入の手間を劇的に減らせる 通常の薪ストーブでは、2~3時間おきに薪を投入しなければなりませんが、このストーブでは一日一回程度の投入で十分な暖房能力を発揮します。(ストーブの能力によって暖房面積変わりますので詳細はご相談ください) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トモエテクノ

  • プリント基板『銅インレイ基板』 製品画像

    プリント基板『銅インレイ基板』

    高い放熱性を実現!現行基板から比較的容易に変更が可能です!

    『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  • 次世代断熱保温カバーD1+  製品画像

    次世代断熱保温カバーD1+

    従来の断熱材に比べ圧倒的にすぐれた断熱保温性能で、高い省エネ効果が得ら…

    「D1+(ディーワンプラス)」は、特殊多孔質シリカでできた断熱マット(商品名:ONBM)を耐熱シートで包んだ、次世代型の断熱保温カバーである。熱伝導率は0.018w/mkと、乾燥静止空気をもしのぐ低さとなっていて、これまで機械・装置類の放熱部に使用されてきた、グラスウールなど一般的な断熱材の熱伝導率に比べ5~10倍と、圧倒的に低い熱伝導率を誇っている。この特徴により厚みを6mmと薄くすることができ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工ムアイモルデ

  • ヒーター保湿カバー 製品画像

    ヒーター保湿カバー

    電力効率18~20%アップ(当社比)!電力ロスを低減できるヒーター保湿…

    『ヒーター保湿カバー』は、ヒーターの放熱を制限することで 電力ロスを低減する製品です。 オーエムヒーター社は国際的に認められた、航空宇宙産業品質 マネジメントシステムである「AS9100」を認証取得。 シリコンラバーヒーターなど各種電熱ヒーター及び温度調節器の 製造販売にあたり、当社は新規技術の研究開発に積極的に取り組み、 常に環境に配慮した事業活動を展開し、より高品質で付加価...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • 《日亜LED・IP65》LED投光器【FL-4シリーズ】 製品画像

    《日亜LED・IP65》LED投光器【FL-4シリーズ】

    平面・垂直面・天井面に設置ができ、既存の架台をそのまま利用しリニューア…

    従来の水銀ランプ400Wと同等の明るさを100Wで実現、消費電力を約75%削減します。 効率の良い放熱で長寿命を実現し、交換修理に伴うメンテナンスコストも大幅に低減します。 ■豊富なカバー 照射角度60°から120°までの豊富なカバーをラインアップ。 明るさを重視した透明タイプや眩しさを抑えた乳白タイプなど使用する用途により選べます。 ■優れた放熱性 HBシリーズのヒートシンク...

    メーカー・取り扱い企業: ミンテイジ株式会社

  • 熱伝導成形品 製品画像

    熱伝導成形品

    汎用樹脂よりも金属材料に近い放熱性能!様々な製品の要求品質にあわせた材…

    積水テクノ成型では『熱伝導成形品』を取り扱っています。 衝撃、軽量、熱伝導性のバランスに優れた成形品で、汎用樹脂よりも 金属材料に近い放熱性能。体積固有抵抗の低いグレードはEMC対策として 応用可能です。 当社は、様々な製品の要求品質にあわせた材料~製品設計を提案します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■独自材料配合技術により高放熱性、高衝撃性を実...

    メーカー・取り扱い企業: 積水テクノ成型株式会社 新事業開発部

  • 高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』 製品画像

    高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

    Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

    SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社

  • 電波暗箱(シールドボックス)Taurusシリーズ MY1527 製品画像

    電波暗箱(シールドボックス)Taurusシリーズ MY1527

    シールド性能90dBに対応。排気ファン/吸気口を標準搭載。

    低受信感度テスト、大容量光通信、多接続系テスト等、情報通信機器の評価に最適。 ・高いシールド性能を確保(80dB以上@2.4GHz.代表値90dB) 排気ファンを標準装備。 ・電波暗箱内部の放熱対策に最適。 ・光ファイバ通線に対応(貫通管オプション) ・RFコネクタの拡張性に優れる(オプションで最大16個まで拡張可) 【仕様】 ・外形寸法:約620(W)×740(H)×626(D)m...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロニクス株式会社

  • 《IP65》高天井用LED照明【HB Series吊下げタイプ】 製品画像

    《IP65》高天井用LED照明【HB Series吊下げタイプ】

    《IP65・日亜LED》Uボルトやチェーン、ワイヤーなどで吊下げて設置…

    従来の水銀ランプ400Wと同等の明るさを100Wで実現、消費電力を約75%削減します。 効率の良い放熱で長寿命を実現し、交換修理に伴うメンテナンスコストも大幅に低減します。 ■豊富なカバー 照射角度60°から120°までの豊富なカバーをラインアップ。 明るさを重視した透明タイプや眩しさを抑えた乳白タイプなど使用する用途により選べます。 ■優れた放熱性 HBシリーズのヒートシンク...

    メーカー・取り扱い企業: ミンテイジ株式会社

  • 車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 放熱ソリューション 製品画像

    放熱ソリューション

    「放熱シート」をはじめ、当社がオススメする3つの材料を紹介します!

    モータや半導体部品が発する「熱」のマネジメントは、機器の性能や信頼性に 大きく影響します。 自動車・通信・家電・産業機器などさまざまな分野において、小型で高性能な 電子機器には放熱特性の高いTIM(Thermal Interface Material)の使用が 欠かせません。 放熱材料(TIM材)は当社の得意とする製品のひとつです。要求される放熱特性は もちろんのこと、アプリケ...

    メーカー・取り扱い企業: 東和電気株式会社

  • 電磁波シールド用ハニカム[セルサイズ 約3.2mm] 製品画像

    電磁波シールド用ハニカム[セルサイズ 約3.2mm]

    【シールド性能測定結果付き資料を進呈中】60dB以上のシールド性能。よ…

    当製品は、高い通気性能・換気及び放熱を必要とする設備の開口部に効果が期待できる製品です。 また、耐熱性・軽量・強度に優れています。 1G~40Gまで測定を行い、60dB以上の高いシールド性能を計測しました。 測定方法など詳しい内容はカタログをご確認ください。 【特長・メリットとして】 スポット溶接で接合されている為、高い導電性を維持できる。 ステンレスを使用しており、耐熱・防錆...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社真壁ブレード

  • LEDIU LED電球 ダイクロハロゲン形 製品画像

    LEDIU LED電球 ダイクロハロゲン形

    光は変えない、カタチも変えない。

    ハロゲンランプ代替LED電球である「LEDIU LED電球 ダイクロハロゲン形」は、「光は変えない、形も変えない」をコンセプトとした、ユーザが求める明るさ、光の質、性能、形状を満たすとともに、既存のインフラで使用できる互換性の高い製品です。 現状、既存のハロゲンランプをLED化するにあたっては、明るくするためには放熱対策でサイズが大きくなる、サイズを優先させると搭載するLEDが制約され十分な...

    メーカー・取り扱い企業: ウシオライティング株式会社

  • 粉体めっき技術 『TOYAL TecFiller』 製品画像

    粉体めっき技術 『TOYAL TecFiller』

    トーヤルテックフィラーは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させること…

    高性能・高均一性が世界的にも認められている無電解めっき導電フィラー」、焼成用「アルミニウム導電フィラー」「高熱伝導性アルミニウムフィラー」、絶縁性とともに高い放熱性を備えた「窒化アルミニウム」など、多様な製品を取り揃えています。TFMシリーズ;各種コア材を用いた、導電性銀めっきフィラー。銀ペーストのコストダウン。TFHシリーズ;放熱用アルミニウムフィラー。軽量・安価な放熱性素材。TFZシリーズ;絶...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋アルミニウム株式会社

  • 【回路基板製造事例】金属材料への放熱層形成 製品画像

    【回路基板製造事例】金属材料への放熱層形成

    TIMの需要に伴い、印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めま…

    LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み 発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。 当社では、それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM (Thermal Interface Material)の需要が高まっていることから、 印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。 他社製品は材料自体の特性で熱伝導率を高めてい...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材) 製品画像

    CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)

    半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性!圧延や打ち抜き加工による大量安…

    当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

  • グラウンド・スポーツ施設用大型LED投光器【PO-2シリーズ】 製品画像

    グラウンド・スポーツ施設用大型LED投光器【PO-2シリーズ】

    《IP65・耐塩・日亜LED》屋外耐候性に優れ、グレアを抑えた目に優し…

    ゴルフ場やスキー場、グラウンドや広場など屋外のナイター施設照明に最適な防水タイプのハイパワーLED投光器です ■グレアを抑えた大施設用LED投光器 独自開発の特殊なレンズを使用することで、不快な眩しさ(グレア)を抑えつつ、広範囲に確実な光をお届け ■日亜化学工業製LED使用 PO2シリーズのLEDは、LEDチップメーカーの中でも世界シェアNo1 国内企業の信頼性の高い日亜化学工業...

    メーカー・取り扱い企業: ミンテイジ株式会社

  • 高機能素材シリコーン【グリース・オイルコンパウンド】  製品画像

    高機能素材シリコーン【グリース・オイルコンパウンド】

    高機能素材シリコーン【グリース・オイルコンパウンド】

    シリコーングリースは、シリコーンオイルを基油に金属石けんなどの 増稠剤や各種添加剤を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって熱酸化安定性、耐水性などに優れ、 主に潤滑用に使われています。 シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油に シリカ微粉末などを配合したグリース状の製品です。 広い温度範囲にわたって熱酸化安定性、電気特性、はっ水性などに優れ、 電気絶縁、シール...

    メーカー・取り扱い企業: 信越化学工業株式会社

  • Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH 製品画像

    Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH

    市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能で…

    ラズベリーパイ Model 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら1,780円~2,470円のコストパフォーマンスの高い製品です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」 製品画像

    DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」

    MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

    エッジでのAI推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス&ファンレスエッジコンピューター「EDG-GM1000」をご紹介致します。 【概要】 「EDG-GM1000」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。 エッジでのデータロガー、ゲートウェイ、画像処理、⼈⼯知能のフ...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • サーバーラック 「RKCSシリーズ」 製品画像

    サーバーラック 「RKCSシリーズ」

    キャビネットラックRKCシリーズのサーバー搭載に特化したモデルです。

    サーバーラック「RKCSシリーズ」は、キャビネットラックRKCシリーズと同じデザインのサーバーラックです。 マウントフレームが分離独立し、ラックマウント型のサーバー実装と耐震性能の強化を同時に実現しました。 キャビネットラックRKCシリーズに連結できるので、既設のRKCシリーズのラックの隣でも違和感無く設置できます。 外装板は放熱性を重視し、放熱穴が開いている仕様になっています。 フレーム...

    メーカー・取り扱い企業: 摂津金属工業株式会社

  • 熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』 製品画像

    熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

    「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

    当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。 『TMP-EX ヒートシンク』の特長 ■熱伝導率15...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

  • 【放熱(熱対策)】液状『DPシリーズ』 製品画像

    【放熱(熱対策)】液状『DPシリーズ』

    分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくい!長期的に安定した放…

    『DPシリーズ』は、発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との 小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ(グリース、パテ、2液硬化)の 放熱材です。 分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくいため、長期的に安定した 放熱効果を発揮。 2液硬化タイプは混合後に硬化するため、高い信頼性があり、耐ポンプアウト特性に 優れています。 【特長】 ■薄膜化が可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイカ

  • 電磁波シールドフィルター用ハニカム【セルサイズ 約9.5mm】 製品画像

    電磁波シールドフィルター用ハニカム【セルサイズ 約9.5mm】

    優れた耐熱性・軽量・強度。高い電磁波シールド効果が期待できます!シール…

    当製品は、高い通気性能・換気及び放熱を必要とする設備の開口部に効果が期待できる製品です。 また、耐熱性・軽量・強度に優れています。 【特長・メリットとして】 スポット溶接で接合されている為、高い導電性を維持できる。 ステンレスを使用しており、耐熱・防錆・強度がある。 エアーブラッシングまたは水洗いが可能。 【加工例 製品概要】 ■セルサイズ:3/8”(9.5mm)×15mm ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社真壁ブレード

  • COB-Socket 製品画像

    COB-Socket

    光の反射率を向上!本体にセラミックスを採用し耐熱、絶縁・耐電圧の問題を…

    当製品は、時代の要望に合わせ、LED(COB)を支えるセラミックとして 開発されたセラミック製COB用ソケットです。 接点・リード線付きソケットの為、COBとリード線のハンダ溶接が不要。 LEDから発生した熱を熱伝導率が高い放熱板により安定的に放熱します。 また、耐久性が高く経年劣化・熱劣化がないため、長寿命LED-COBデバイスを 安全に使用できます。 【特長】 ■組立...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セライズ

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