メタリック塗料色見本帳　シャインシルバー（煌）シリーズ第２版

PR【2022年12月発刊-最新見本帳進呈！】煌めく色には理由がある。高級…

◎当社・エーエスペイントの高意匠メタリックペイントコレクション『シャインシルバー（煌）』シリーズ第２版が発刊！ 『シャインシルバー（煌）』シリーズは、多彩なカラーバリエーション、幅広い樹脂対応、 良好な作業性（メタル配向性）を特徴にもつ、当社オリジナルメタリック塗料です。 　・長年にわたり自動車やオートバイの部品で培ってきた色相実績あり！ 　・豊富なアルミラインナップでご希望の色相...

メーカー・取り扱い企業： エーエスペイント株式会社 本社　事業推進本部

新製品　二液混合ディスペンサー　「ID-200R」

PR2液混合に必要とされる機能が充実した2液混合ディスペンサー 吐出量、混…

定量安定性のあるＭＧＰマイクロギヤポンプを、５相ステッピングモーターで駆動し、２液吐出用に専用設計された 制御部によって高精度な混合吐出を実現した２液用ディスペンサ－です。 混合部ローターの形状や容積、回転数などから、最適な条件を選べるカートリッジ方式強制混合タイプミキサーです。 本装置は微少量吐出が要求される２液性接着剤等のシール工程などに適しています。 特長 取り込んだポンプの基礎データを基に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本省力技術研究所　

防湿用ドットスプレースプレーガン

水性防湿材料の塗布にバブル無の塗布成膜、乾燥時間の大幅短縮が期待できま…

特殊バルブ機構システムによって、コンフォーマルコーティング材料を液だれなく、短時間の高速応答で防湿絶縁材料を２ｍｍφ以下の小径霧化したり線引きスプレーすることが出来ます。特にVOC対応型の水性コンフォーマルコーティング材料の塗布で威力を発揮しました。水性コンフォーマルコーティング材料の塗布は、バブルや、乾燥時間等でなかなか実現性が乏しかった面がありました。しかし今回開発された星形ノズル採用によりバ...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

ME-100 3次元実装用マニュアルタイプウエハケミカル洗浄装置

3次元実装用マニュアルタイプのウエハケミカル洗浄装置です！

処理枚数は1-3枚の少量対応の為、研究・実験の用途に最適です。 100V電源で設置に制約がありません。 コンパクトなので１ｍ2（平方メートル）あれば設置可能と経済的です。 純水リンスはカスケード方式による純水使用量を抑えた低コストです。 ケミカル温度をコントロールが可能です。 比抵抗計によりリンス効果を判断します。 ウエハカセットは傾斜を持たせ、ウエハ表面側に液残留を防止します。 将...

メーカー・取り扱い企業： マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター

プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置

高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…

mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...◆ファインパターン対応のノズル配置により高精度な現像が可能 ◆独立圧調により高精度な現像が可能（上スプレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用剥離装置　ＦＢＳ４０

０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送可能！小型薄板用剥離装置

【工程】投入→エアーナイフ→剥離→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ...◆独自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム