JapanRobotWeek2024/自動化とセルフ運用支援

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現するシステムパッケージを展示…

9/18(水)~20(金)に開催の「Japan Robot Week 2024」関東エリアでは初出展です！ ＜みどころ＞ ◆生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 協働ロボットと人材育成を組合わせたアフレルオリジナルのシステムパッケージ「ワークMagic-1」と「ネコボット-F1」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう「内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル AR-Lab日本橋

【展示会情報掲載】超極細小型コネクター RJ45 LANケーブル

PR狭い機器内配線やスペースの厳しい箇所の配線に好適です！極細フラット/極…

『超極細 小型コネクター RJ45 LANケーブル』は、狭い機内配線、 スペース厳しい箇所に好適な取り回し性に優れたケーブルです。 「超極細 フラットケーブル」は10M、20Mのロング対応可能で、 「超極細 丸ケーブル」は＃34の導体を使用して細線化、スリムタイプ のコネクターを採用。 また、狭い機器内の配線に好適で左右どちらのL型にも対応する 「省スペースL型コネクター RJ...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3：液晶ポリマー基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.1-4：Panason...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

4.フレキシブル基板加工

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, 30x30um, ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

スタブ残り検査機能ご紹介

【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】全穴数検査が出来ますので､品…

【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】 ■バックドリル加工において､スタブ残り穴*1の検査作業が大きな負担になります｡ ■弊社タッチ式検出機能を用いることで､スタブ残り穴の検査が可能になります｡ ■全穴数検査が出来ますので､品質管理の向上に対し有効な機能です｡...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～100μm 　　...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ABF樹脂ダイレクト加工結果

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ6...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

CuダイレクトBH加工結果

■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1　: 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 　 　　 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

6.UV&CO2複合レーザ加工

■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

5.ルータ（外形）加工

■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工…

5.ルータ（外形）加工 ■No.5-1：フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2：Cu＋プリプレグ多層板の切断加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社