【定量ポンプ・塗布装置・粘度計・環境装置】展示会出展のお知らせ

PR2024年5月8日~10日開催 サステナブルマテリアル展＠インテック…

2024年5月8日(水)~10日(金)の3日間、インテックス大阪にて開催される 『高機能素材Week2024』のサステナブルマテリアル展に出展致します。 ＜会場＞ インテックス大阪　5号館 小間番号　→　【　10-37　】 ＜出展製品の詳細＞ ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定...

メーカー・取り扱い企業： 協和ファインテック株式会社

切粉破砕機『チップクラッシャー』

PR切粉を最大1/10破砕！保管場所の省スペース化が実現。

『チップクラッシャー』は、機械加工で出る鉄くずを粉砕する製品です。 場所を取りがちな切粉の一時的な保管が、当製品の導入により省スペース化が実現。 破砕により容積を最大1/10に減らすことができ切粉の輸送などにかかる手間を減らすことができます。 さらに作業の効率化や、産廃コスト削減による節約なども見込めます。 SDGsやカーボンニュートラルへの取組みに対して親和性の高い製品です。 材質に合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 浜松貿易株式会社

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] （カメラモジュール用） ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm 　　　　　　　　　　Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ■接合方法：エポキシ、UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明） 【出展情報】 展示会名：第37回 ネプコン ジャパン ［エレクトロニクス 開発・実装展] 会期：2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品詳細はＰＤＦ資料をご覧頂くか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

【掲載製品と特長】 ○卓上型ワイヤボンダ　セミオートHB16：高精度ボンディングと操作性を追及 ○卓上型ワイヤボンダ　マニュアルHB10：充実した機能と安定したボンディング ○卓上型ワイヤボンダ　フルマニュアルHB05：最低限の機能で価格重視 ○卓上型ワイヤボンダ　太線用セミオートHB30：卓上型の太線ウェッジボンダ ○キャピ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

卓上型ワイヤボンダHB16

ディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

TEGチップ

TEGチップ

様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。 お気軽に御相談下さい。 〔標準品仕様〕 基板：φ6インチ×0.625mmt Siウエハー チップ寸法：10mm×10mm 配線材：AL-Si 絶縁材：ポリイミド PAD寸法：100μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：200μｍ 別途、下記仕様のチップもございま...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■ 搭載部品サイズ：□0.2～□72mm ■ 搭載精度(3σ)：X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定：搭載時UV仮固定＋後工程で一括UV固定 　　　　　　　 　　　 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱：Max 350℃ ■ ス...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Opti...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

ツール洗浄履歴の管理（洗浄履歴ラベルをツールケースに貼付） ■洗浄サービス受付ウェッジツール：ウェッジツールボンディングツール （ツールメーカー、ボンダメーカーは問いません） ■最低受入数量：10本 ■納期：ロット数により別途相談 ■オプション：洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

【仕様】 ・作動形式：単動押出形、複動形 ・シリンダ径：10～100mm ・ストローク：20～160mm ・使用流体：圧縮清浄空気 ・使用圧力範囲：0.01～0.6MPa ・使用温度範囲：0～60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

エアベアリングシリンダ

摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ

・シリンダ径φ10～φ198までの豊富なバリエーション。 ・自由設計による特殊対応が可能です。 ・エアベアリングの内製化による驚きの低コストを実現しました。 ・金属焼結体エアベアリングの採用によりクラス最高の横...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

　主なサービス 　・COF/COG基板回路設計〜小量試作 　・バンプ加工（Au、半田、Cu） 　・再配線加工（L/S:10μm） 　・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応） 　・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等） 　・信頼性・接合評価 　・超音波対応フリッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

- ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒3ワイヤー - 最大のボンドエリア： BJ935: X/Y: 254 mm x 244 mm (10" x 9.6") BJ939: X/Y: 350 mm x 560 mm (13.8" x 22.0") - E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ワイヤーガイド、カッター、ウ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

ーイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

5mm(ダイレクト) 　　　　　　　3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長さ：150-300mm →幅：38-100mm →厚さ：0.1-0.6mm ○マガジンサイズ →長さ：150-305mm →幅：38-120mm →高さ：60-150mm ○ボンド精度(3σ) →DAF：XY=10um/Θ0...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

【仕様】 ○型式：USW‐3021G6-RS ○ボンディング範囲：Φ380mm の内側 ○定格出力：3000W ○周波数：21kHz ○所要電源：三相200V±10% （50/60Hz） 5000VA ○外形寸法(mm)：1100(幅)×1450(奥行)×1950(高)mm →モニタ、シグナルタワー、突起部除く ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ 　～□0.15～8.0mmまで対応～...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社