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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』
PR長尺タイプのCV-280ET、CV-350ETの2タイプ追加!フッ素樹…
フッ素バンド『ETタイプ』は、耐熱性・耐寒性・耐候性・耐薬品性と 各特性を満足させるハイスペックバンドです。 この度、長尺タイプ全長280mm、350mmの『CV-280ET』、『CV-350ET』 の2タイプを新リリース!フッ素樹脂製のバンドでは珍しい長尺タイプをご用意しました。 弊社のフッ素バンドは、環境に左右されにくく、塩害にも また酸・アルカリに不活性で溶剤にも溶けること...
メーカー・取り扱い企業: 芝軽粗材株式会社 東京支店
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動作温度範囲-40~85℃を実現!高耐熱リチウムイオンキャパシタ
大電流を要する機械から寒冷地で使用する製品まで、幅広い産業分野で利用可…
タツミ商事株式会社が取り扱うジェイテクト社の「高耐熱リチウムイオンキャパシタ」は、業界トップクラスの耐熱性を実現、また、大電流充放電時の自己発熱にも対応した新型のコンデンサです。 さらに、冷却のフリー化・冷却スペースの削減を実現したことで、小型でコンパクトサイズ。動作温度範囲-40~85℃で、幅広い産業分野の用途として活躍します。 【特長】 ■世界トップクラスの高温性能 ■システム...
メーカー・取り扱い企業: タツミ商事株式会社 豊田支店
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2次電池向け、MODULE/PACK 部材 (MICA PRODUCT…
CELL to CELLの絶縁、MODULE外部絶縁、PACK絶縁資材 両面TAPE+MICA+両面TAPE MICA+両面TAPE+ 不燃材料 +両面TAPE+MICA...耐熱 : 800~1200℃ 粘着力(両面TAPE) : 1000gf±300/25cm2 耐電圧(両面TAPE) : 4.5kv DC 0.1mA 耐電圧(MICA) : 18~20kv DC 0.1mA...
メーカー・取り扱い企業: アジアファインテック株式会社 韓国本社
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