『積載荷重600kg・1000kg対応』小型ターンテーブル

PR今までの3ton仕様 (ISB-S型)より軽荷重かつ安価な製品としてラ…

お客様よりお問い合わせが多かった製品を標準品としてラインナップ致しました。回転式作業台やコンベヤの方向転換、ディスプレイや撮影用として使用されています。 ■回転速度：Φ600　1～6r.p.m（速度調整可能） 　　　　　 Φ1000　1～7r.p.m（速度調整可能） ■アンカーで固定したり、簡易的であればそのまま置いて使用できます。 ■フットスイッチなどのオプション品などもあり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社井口機工製作所 本社

【防災・環境商材】簡単設置で省エネ！「エレクトロライフ」

PR【特許取得製品】 電解技術で冷却塔などのスケールを強力除去、再付着も…

「エレクトロライフ EL-10A-1」は、冷却塔などの循環冷却水系に付着するスケールを、電解技術を用いて強力に除去、再付着を防止する製品です。 (特許第4214139・第4644677) 従来の薬剤注入、磁石、弱電解の方法より、強力な除去効果を発揮します。これにより熱交換効率を改善し、大きな省エネ効果とCO2削減効果を図ることが可能になります。 また、スケール分散剤などの薬品も使用し...

メーカー・取り扱い企業： イツワ商事株式会社 大阪本社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

クリーナーはマスク開口内のペースト粒子・フラックス残渣まで完全除去する丸洗い方式を採用 （『TD-4420』ご採用例） ■フリップチップインターポーザーへのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

槽有効寸法：47W×36L×47D ・はんだ量：1kg ◎SS-45B（高温型） ・槽有効寸法：47W×27L×47D ・はんだ量：1kg ◎SS-3 ・槽有効寸法：100W×150L×38D ・はんだ量：7kg ◎SS-4 ・槽有効寸法：150W×200L×36D ・はんだ量：14kg ◎SS-5 ・槽有効寸法：200W×300L×36D ・はんだ量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

・微小印刷性： φ180um（t=100umのメタルマスク使用時） φ250um（t=125～130umのメタルマスク使用時） ・版上ライフ：12時間以上 ・対応可能印刷速度：25mm～150mm/sec ＜リフロー工程歩留まり＞ ・リフロー雰囲気：大気およびN2 ・低ボイド：IPC 7095 CLASS IIIを満足 ・実装不良低減：業界推奨区分を満足 ・マクラ（H.I.P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

中島銅工株式会社コテライザー総合カタログ

一般業務からホビー向けまで様々なコテライザーを掲載！

【掲載製品】 ■コテライザー90オートII ■コテライザー70 ■コテライザー150オート ■コテライザー150 ■コテライザ－91オートミニ ■コテライザーハンディプロ ■コテライザーミニ ■コテライザー専用ガス ■コテライザーヒートガン ■コテライザーGT-01...

メーカー・取り扱い企業： 中島銅工株式会社

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

・微小印刷性： φ180um（t=100umのメタルマスク使用時） φ250um（t=125～130umのメタルマスク使用時） ・版上ライフ：12時間以上 ・対応可能印刷速度：25mm～150mm/sec ＜リフロー工程歩留まり＞ ・リフロー雰囲気：大気およびN2 ・低ボイド：IPC 7095 CLASS IIIを満足 ・実装不良低減：業界推奨区分を満足 ・マクラ（H.I.P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面…

クル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す ■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行する ■放熱性を重視する電子部品の接合に好適 ■銅箔の代替品として使用可能 ■150℃×16時間のエージング処理後も、市販の銅箔と同等のはんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

0℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150～180℃、予熱時間は90～120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度ま...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

片端ハンダ片端端子打機『THR202C』

最大加工能力3,000本/時！ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比2…

ダ Φ1.0 - 1.6mm ■ハンダ設定温度　20 - 400℃ ■表示言語　日本語・英語・中国語 ■供給電源　3相 AC200V ±10%以内(50/60Hz) ■エア　0.5MPa 150L(ANR)/min ■本体寸法　幅：920mm　奥行：800mm　高さ：1,430mm(本体のみ、突起物を除く) ■本体質量　本体：約430kg、プレフィーダ：約30kg ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 圧着機サービス株式会社 本社

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

クリーナーはマスク開口内のペースト粒子・フラックス残渣まで完全除去する丸洗い方式を採用 （『TD-4420』ご採用例） ■フリップチップインターポーザーへのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ