工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

HallinSight 3D ホール効果 磁場カメラ

PRHallinSightのベクトル式磁場イメージング技術によって、「3D…

HallinSightは、Flaunhofer IIS（フラウンホーファー集積回路研究所）によって開発され、以下の特長があります。 ・見えなかったものを見えるようにする 3軸磁場カメラです。 ・動的な磁場をリアルタイムでマッピングできます。 ・X,Y,Z 3軸を同時測定するホールセンサ・アレイを用います。 　⇒ 32×32点、16×16点、32×2点の3種類があります。 　⇒ 各々2...

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能　 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書出しが可...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト　小間番号：東1ホール　2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

精密加工部品　工具　ボンディングキャピラリ

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

●ルビーキャピラリ 曲げ強度：1,026 (N/mm2) 硬度：2,000 (HV) 密度：3.99 (g/cm2) 平均粒径：単結晶 色調：赤色 ●セラミックキャピラリ 曲げ強度：1,700 (N/mm2) 硬度：1...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

500ppm以下です。 ・ロジンタイプのフラックス ・フラックス残渣は、ベトツキが少なく取り扱いが容易 ・アンチモン、赤リンの添加無し 【ハロゲンフリー対応ヤニ入りはんだエコソルダーH2F】 ・作業性に優れたハロゲンフリータイプのフラックス ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々100ppm以下で、総量も1500ppm以下...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…

先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 （参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 （参考）セラミック（SiC）約2,30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンテック

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ（パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／ ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

貼り合わせる2種類のワークを投入し、アライメント、ディスペンス塗布、貼り合せを一連で行う自動機です。...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

マクビー社ボンディング機カタログ！プレス機やラミネート専用機等々

貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…

当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載している カタログです。 筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ、 メス付ラミネート機「macpi335.32」や、連続接着プレスローラー機 「macpi338.58.0100」など、多彩なライン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アパレルマシンサービス

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

○半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応 ○複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能によ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±1...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MPP　ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

ッジに対応可能です。 　 太線ウェッジツールは主に自動車のパワーモジュールなど、 　 ワイヤごとに数アンペア以上を必要とするパワーデバイスおよび ハイブリッドに最適です。 2．ダイボンディングツール 　 さまざまなダイサイズ（0.1mm〜70mm）に適した 　 幅広いフラットピックアップツール及びダイコレットを提供しています。 ３．4探針プローブヘッド ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

【検査可能項目】 ■2D検査 　・ワイヤ検査 　・Au線ボンド部ボール径検査 　・IC上キズ・異物検査（オプション） 　・3Dステレオ撮影 　・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

するプロセスと開発技術 ・即効性のある装置対応 ・モジュールシステムによる容易なアップグレード ・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

【製品概要】 ■シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ　4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

CFRPプレート2

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

CFRPは炭素繊維の種類・繊維方向によって性能が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

【特長】 １．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能 ２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現 ３．低酸素濃度（5ppm以下） ４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

ニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

ニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

塗布貼り合せ装置

OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。

貼り合わせる2種類のワークを投入し、ディスペンス塗布、UV硬化、貼り合せを一連で行う量産型の自動機です。車載用パネルにて実績がございます。...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

す。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマの照射幅の増幅 ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±1...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社