• 高速搬送で生産性6倍の事例も!ヤマハのリニア搬送システム 製品画像

    高速搬送で生産性6倍の事例も!ヤマハのリニア搬送システム

    PR国内シェアNo.1、10年以上の安心実績!シンプル構造でチョコ停もゼロ…

    搬送をロボット化し、無価値時間を限りなくゼロに近づけませんか? 『LCMR200』は、高速・高加速度搬送を実現する、リニアコンベアモジュールです。 【特長】 ■搬送ラインのタクトタイム短縮 ■自由度の高いライン設計 ■多品種少量生産に好適 ■優れたメンテナンス性 ☆HP(関連リンク)・イプロスページ内で導入事例公開中! ☆リニア搬送システムは2013年より販売開始しております。10年以上の...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部

  • 【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生  製品画像

    【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

    PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

    当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • POWERCOAT ペーパー基板 製品画像

    POWERCOAT ペーパー基板

    紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…

    る新たな基板(サブストレート)が求められています。 フランスのイノベーティブな紙をデザインするパイオニア企業Arjowiggins Creative Papers社(Arjowiggis社)は、2013年、プリンテッド・エレクトロニクス向けにPOWERCOATという新しい紙基板(ペーパー)を開発しました。 現在、欧州をはじめとする多くのユーザに実績があり、既存のPCB、ガラス基板、PETのような...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 株式会社対松堂 電子事業部 事業紹介 製品画像

    株式会社対松堂 電子事業部 事業紹介

    未来を見据えたマインドと組織で新たな飛躍を目指します。

    974年に株式会社対松堂が複写機用のプリント基板の組立を目的に新会社を設立したことに始まります。以来、最も変化のスピードが速かった産業の一つである電子部品業界をお客様の成長と共に歩んで参りました。2013年7月に化学品を取り扱っている対松堂と合併し、旧対松堂精工は対松堂 電子事業部となりました。現在の納入先は、事務機器の他、医療機器、自動車部品、産業用ロボット、コンピュータなど多分野にわたっていま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社対松堂 電子事業部

  • 株式会社石井表記 デバイス事業本部 業務案内 製品画像

    株式会社石井表記 デバイス事業本部 業務案内

    情熱の技術屋集団が「信頼」をお届けします!ニーズに対応した高度な製品づ…

    【主要装置(一部)】 ■開発 ・3D形状測定器 ■設計 ・AUTOCAD LT 2013 ■AW原稿 ・設計CAD アルティウム社 ■印刷 ・画像処理システム式スクリーン印刷ライン ■トムソン ・CCD位置決め装置付型抜機 ■基板 ・基板穴あけ機 ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社石井表記 デバイス事業本部 営業管理課

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