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  • 【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ 製品画像

    【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

    PR4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

    エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

    メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

  • 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像

    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）I…

    Total: 2MB eFlash+448KB SRAM Apps:256kB Flash+64kB SRAM ☆Frequency band 698~960MHz (Band 5,8,20,28) 1710~2180MHz (Band 1,3) ☆Configurable 40GPIOs ☆Optimized power consumption and BoM...

    メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

  • FMC-NVMe ドーターカード 製品画像

    FMC-NVMe ドーターカード

    高帯域幅、低遅延メモリ拡張カード

    Ie x4 GEN3で4つのNVMeインターフェイスとスタック内の他FMC-NVMeカードを接続することができます。このドーターカードは、キャリアカード 1枚にFMCコネクタで最大7つのボード（最大28のNVMeドライブ）をスタックする機能をサポートしています。...

    メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

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