• 薬液供給装置(連続式) P112 製品画像

    薬液供給装置(連続式) P112

    PRプロセス装置に連続で薬液を供給

    本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である 【仕様】 ○外形寸法:W1720*D810*H2010 ○重量:約800kg 本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である。最大、2種類2系統の薬液を供給することが出来ます。希釈濃度や供給量など動作に関する詳細はご希望内容に対応させていただきます。...●その他機能や詳細については、カタログダウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノメイト

  • 2D/3DCAD資産を活用したシステム開発 製品画像

    2D/3DCAD資産を活用したシステム開発

    PR文字情報の抽出、自動作図など、「できない」と諦めていたご要望を実現

    当社では『2D/3DCAD資産を活用したシステム開発』を行っております。 CADのカスタマイズ、独自システム構築、OEMなど幅広く対応可能。 市販CADソフトをベースにお客様専用のシステムを開発し、 「できない」と諦めていたご要望を実現いたします。 【市販CADソフトを活用した専用ソフト開発のメリット】 ■安定品質 ■柔軟なライセンス ■フルカスタマイズ ※「PDFダウ...

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    メーカー・取り扱い企業: アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部 

  • 成膜 ⇔ エッチング装置『210D』 製品画像

    成膜 ⇔ エッチング装置『210D』

    簡単なハードウエハ交換で、CVD及びRIEとして使用可。ご要望に応じて…

    『210D』は、エッチング及び成膜を必要とする様々な製品の開発に お使いいただける、誘導結合プラズマによる成膜装置です。 十数分の時間でハードウエアを交換し、誘導結合プラズマエッチング装置 として使用する事が可能。 現場でのハードウエアの交換で、CVD及びRIEとして使用できる為、 導入コストを抑える事が出来ます。 【特長】 ■簡単なハードウエハ交換で、CVD及びRIEと...

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 難燃性/UL取得 同軸RFケーブル 製品画像

    難燃性/UL取得 同軸RFケーブル

    UL,IECの難燃性規格認証済の同軸ケーブルをご提供致します。 

    弊社コムクラフトは米国Times Microwave Systemの日本総代理店です。 同社は同軸ケーブルの専門メーカーとなり、ノンハロゲン・難燃性規格が必須となる米国内のビル・スタジアム等の公共施設や、船舶、防衛関連で多くのUL認証ケーブルの納入実績がございます。 弊社ではケーブルを国内在庫しているため、アッセンブリ、電気試験を実施し、短納期でお届けすることも可能です。 <ラインナッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト

  • PECプロセス装置 製品画像

    PECプロセス装置

    シンプル構造で低価格を実現!GaNウェハ低ダメージエッチング装置をご紹…

    当社が取り扱う『PECプロセス装置』をご紹介します。 光源・波長はUVA、UVCから選択でき、エッチング溶液加熱により 高速な深堀エッチングが可能。 タッチパネル入力でエッチングリンスをパラメータ設定できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■10mm□小片チップからφ6インチウェハ ■GaN 低ダメージエッチングが可能 ■シンプル構造で低価格...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三明 本社、東京支店、大阪支店、神奈川営業所、山形営業所、浜松営業所、名古屋営業所、長野営業所、八戸営業所

  • ソフトエッチング装置【nanoETCH】<30W低出力 製品画像

    ソフトエッチング装置【nanoETCH】<30W低出力

    <30W(制御精度10mW)低出力RFエッチングによる、精細でダメー…

    【特徴・主なアプリケーション】 • 2D(遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離):表面改質クリーニング • PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去 • テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • スパッタリング装置『MiniLab-026』 製品画像

    スパッタリング装置『MiniLab-026』

    小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…

    必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置 製品画像

    【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】 製品画像

    蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    ドロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』 製品画像

    卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

    独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

    『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50W型で、操作も簡単、 気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の 前処理(配線の露出)から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三友製作所 テクノセンタ

  • マイコン制御式 プリント基板用エッチングマシーン ES-800M 製品画像

    マイコン制御式 プリント基板用エッチングマシーン ES-800M

    マイコン制御により、短時間で高品質のエッチングを実現

    両面をスピード処理できる、シャワー式小形半自動式のエッチングマシーン...主な仕様 処理工程:投入→エッチング→絞り→水洗槽 処理最大幅:330mm 処理最小長さ:100mm 搬送部ローラーピッチ:45mm チャンバー長:400mm(スプレー有効長300mm) エッチング液最大液量:40リットル エッチング液:塩化第二鉄 40ボーメ(サンハヤト製 H-20L指定) エッチング液フィ...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • 板厚はご相談ください!小ロットからも対応可能なエッチング加工 製品画像

    板厚はご相談ください!小ロットからも対応可能なエッチング加工

    小ロットの時は厳しい要求のご相談に対応!エッチング加工

    『エッチング加工』は、主に金属の表面や形状を、 化学的あるいは 電気化学的に溶解除去し、金属表面を任意の形状に加工するものです。 クロダ精機では、寸法公差は一般的に板厚±10~15%が標準ですが、 小ロットの時は厳しい要求のご相談に応じます。 【当社のエッチング加工の特長】 ■加工板厚~t:0.005~2.0(その他の板厚はご相談) ■コーナー形状:外角に板厚40%の、内角に板...

    メーカー・取り扱い企業: クロダ精機株式会社

  • バルクエッチング装置『BEM-301』 製品画像

    バルクエッチング装置『BEM-301』

    エッチング量(深さ)とウェーハの材質を指定するだけで何方でも容易に使用…

    『BEM-301』は、オゾンと気化したフッサンを使用してエッチングする装置です。 エッチング量をモニターしながらエッチングを行いますので、 高精度のエッチングが可能。 また、1枚目からでも正確なエッチングを行うことが可能です。 【仕様】 ■エッチングレート:2μm/H以上 ■平坦度:10%以内 ■エッチング量(深さ)の精度:±5%以内 ■ユーティリティ:O2、N2、HF...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社NAS技研

  • Oリング FKM-70 (4種D/フッ素ゴム) 製品画像

    Oリング FKM-70 (4種D/フッ素ゴム)

    Oリングの桜シールは、FKM-70(4種D/フッ素ゴム)ほか多様な材質…

    フッ素ゴム(2元系)による材質で、耐熱性や耐薬品性、耐油性、耐候性などに優れています。JIS B2401:2012がFKM-70と定める以前は、4種D(旧JIS規格=JIS B2401:2005)と呼ばれていました。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさ...

    メーカー・取り扱い企業: 桜シール株式会社 日本本社

  • 真空蒸着装置『MiniLab-080』 製品画像

    真空蒸着装置『MiniLab-080』

    蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…

    80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/P...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】 製品画像

    多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム 製品画像

    【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    ードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • □■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□ 製品画像

    □■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□

    蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…

    コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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