429/1216MHz帯 8接点入出力ボード（連続通信）

PR産業用途向けMU-3無線モデムを搭載した連続通信の8接点 入力・出力ボ…

MU3-IN8、MU3-OUT8は特定小電力無線モジュールMU-3（429MHz帯/1216MHz帯）を搭載した8接点入力・出力ボードです。産業用途向けのMU-3にて連続で接点情報を伝送しますので、テレコントロールなどで要求される連続的な接点制御が可能です。入力はフォトカプラ、出力はフォトMOSリレーを搭載し、高いアイソレーションと高容量負荷の接続が可能です。また入出力は端子台になっており簡単に配...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーキットデザイン 営業部

2D/3DCAD資産を活用したシステム開発

PR文字情報の抽出、自動作図など、「できない」と諦めていたご要望を実現

当社では『2D/3DCAD資産を活用したシステム開発』を行っております。 CADのカスタマイズ、独自システム構築、OEMなど幅広く対応可能。 市販CADソフトをベースにお客様専用のシステムを開発し、 「できない」と諦めていたご要望を実現いたします。 【市販CADソフトを活用した専用ソフト開発のメリット】 ■安定品質 ■柔軟なライセンス ■フルカスタマイズ ※「PDFダウ...

メーカー・取り扱い企業： アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部　

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT3SLG

コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にするこ…

乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT3SLG』は、コンパクトなデザインで、セル生産に好適な卓上型基板分割機です。 位置決めを手動にすることで低価格化を実現し、位置決めテンプレートで量産にも対応可能。 砥石を用いた研削に近い工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

【機械・装置用部品】効率的な「調達」の仕方

最短半日見積り／製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…

全加工で対応致します。 ◎「あらゆる機械部品に対応できます」 フライス、旋盤、板金、樹脂切削、レーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績　年間 487、983枚 」 レバー、ネジ、フランジ、シャフト、ピン、 ブラケット、カップリング／ジョイント、ベースプレート、 フレーム、架台、ギヤ／歯車 等 →〈 100種類掲載！加工部品実績カタログをご覧ください。〉...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

の加工が可能です。 ダイヤモンドワイヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

手動コーナートリミングマシン　CBM-700A

銅張積層基板切断後の４コーナをＲトリミング加工で後工程のトラブルを防止

りバリの発生を防ぎます。また、1.6t ワークなら１０枚まで、0.1t ワークなら１００枚まで重ねて一度に加工出来ます（同時２コーナ加工）。さらに、クランプを変更する事で､Ｒサイズの変更が可能です（3R-10R）。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

ョンされた物質はすぐに気化します。 マイクロ材料加工のスペシャリスト 熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレーショ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

防湿剤塗布装置『ACM-300L』

オートプログラムソフト「α PRO 3D」対応機種！基板逆入れ防止機能…

『ACM-300L』は、飛散がなく、塗布膜厚も均一な防湿剤塗布装置です。 3Dによるぶつからないプログラムを採用しているほか、基板逆入れ防止 機能を搭載（3D測定センサーによる）。 また、2塗布ヘ...

メーカー・取り扱い企業： アルファーデザイン株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

平均出力：10W/20W 基板サイズ：50mm×50mm～460mm×510mm 繰り返し位置決め精度：±0.1mm 最小照射幅：<0.15mm 読取可能コード：Code128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR code 他 モジュール：X軸/Y軸モジュール 位置補正機能：CCDカメラ 外部装置：集塵機 電圧：AC220V/50～60Hz/2.5KVA ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

【特長】 ◆装置サイズ：800mm×800mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スマート移動ラック『PSP13�34;/15�34;（144）』

容量（リール数）が512（リールサイズ7�34;）の大容量モデルもご用意！ス…

『PSP13�34;/15�34;（144）』は、棚数3段のインテリジェント移動ラックです。 サイズは、W1380×D400×H1350mm。 重量は、57KGです。 また、サイズはW1380×D400×H1...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を開放した自動開閉カバー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ：60×200mm ■板厚：0.4～2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の容量含む） ■装置寸法：W2,700mm×D1,250mm×H1,400mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

電着レジスト

立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術

3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる 電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： フォトプレシジョン株式会社

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド：φ0.3 ■穴壁間隙：0.175 ■IVHドリル径 　・L1-2/L1-3...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

【ターンテーブル基板分割機導入事例】旭産業株式会社 小牧工場様

ルータビット交換の手間削減！投入口はライトカーテン仕様なので、安全に使…

およびユニット組立を行っており、 プリント基板の増産に対応すべく、従来設備での増設を検討しましたが、 設置スペースの不足、作業者の増員ができない課題がありました。 そこで、当社の「MR2535HT」を導入。生産能力が約1.5倍の3,800枚/日と なり、時間外労働の削減もできました。 【選定ポイント】 ■ターンテーブルにより基板加工中に並行段取りをすることによる 　段取り替...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

大伸産業株式会社の特色

１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です

大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される�34;3S�34;を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

卓上型ルータ式基板分割機　SAM-CT23V　※動画掲載中

高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮！実装基板にストレスをかけず…

ルーター式卓上型基板分割機　SAM-CT23Vは、開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単に行えます。 図面データ（DXFファイル）を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単なティーチング。高速・３軸駆動により生産タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

多目的直交４軸ツール ●標準仕様で動作範囲300×200×100（X,Y,Z軸）を 　確保し高低差のあるワークにも対応可能。 　また、仕様に合わせて動作範囲をカスタマイズ可能 ●駆動モータにACサーボモータを採用しメンテナンス 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイム...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

ーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム ■用途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

ad/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。 パネルサイズは615（L）×510（W） ,510（L）×415（W）±0.5mm となっております。 【設備構造主要構成】 ■Loader/UnLoader（水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

CBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF Microシリーズ　仕様例 レーザークラス 1 最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ルータ式基盤分割機『SAM-CT23V』

ランニングコストの低減が可能！高速・高精度に切断するルータ式基盤分割機

『SAM-CT23V』は、開放型扉採用により基盤の供給・取り出しが 快適に行えるルータ式基盤分割機です。 ティーチングは図面データ(DXFファイル)を読込み、モニタ画面上で マウスをクリックするだけの簡単な...

メーカー・取り扱い企業： 中部工営株式会社

外形加工機（ルーター）TL-RUシリーズ

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

■ TL-RU2B △主軸数…2本 △加工範囲…550～650mm △主軸回転数…15,000～60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X,Y,Z軸 30ｍ/min △加工精度…±0.05mm △機械寸法…(L×W×H) 2100×3200×2100 mm △設置寸法…(L×W×H) 3000×3200×2100 mm △重量…3,300k...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディップス・エイチシー

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

能 ■従来シルク印刷だった部位（コネクタ名称など）も、本装置で 　レーザマーキングに置き換えることが可能 ■樹脂以外にも、アルミダイキャスト・アルミ銘板への印字も対応可能 ■ユニットケースの3面にマーキングが可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

【装置仕様】 寸法：770×620×410mm（PC/モニタを除く） 重量：90kg 最大基板サイズ：227×327mm 最大基板厚さ：25mm 基板温調機能：～90℃　※オプションで4℃までの冷却機能追加可 可動軸：プリントヘッド/XZθ　基板ステージ/Yθ 基板ステージ位置決め精度：±15um(3...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

レーザークラス 1 最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

【主仕様】 ■基本寸法：min100～ max500 ■基盤厚み：0.5t～3.0t ■基盤種類：ガラスエポキシ及びセム基板 ■修正時間：5～20秒/1p ■搬送速度：10～22m/min ■加熱プレス 　・カートリッジヒーター 　・電子温度調節機によるPID制御...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

ミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減 ■プ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸AC...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

実装ソリューションサービス

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

【基板製作（協力メーカー対応）】 試作・量産時におけるご要求に、国内・海外の幅広いネットワークを活かしながらお応えいたします。 【部材調達サービス】 約3,300種のC、R在庫と専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスで、試作開発に求められる短納期での部品入手のご要望にお応えしております。 量産品の部品調達においては、幅広いネットワークを活用し、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性や、 段取換え・機種変更が容易であることが特長です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ホットメルト ディスペンサー

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

使用材料：全メーカーのホットメルト材料 塗布量：MIN 1nl/shot 塗布温度：180℃～ 塗布速度：MAX 3,000Hz(理論値） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

基板分割機『Vcut 200HT』

上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応

々カット。 また、切断面が綺麗で粉塵が少なく、刃先ガード付きで 作業者も安心です。 【仕様】 ■基板材料：紙フェノール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など ■基板切断幅：3～200mm ■搭載範囲 ・V溝からの距離：1.0mm ・高さ：上面40mm、下面13mm ■重量：約12kg ■外形寸法 ・幅：250×奥行き：517×高さ×245mm ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルサポート

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

世界で唯一の直交型はんだ付け専用ロボット　L-CAT EVO-2

はんだ付け専用の直交型ロボット

・世界で唯一のガントリー型はんだ付けロボット Y, Z, θの3軸が全てX軸に搭載されていますので、コンベアや治具の設計に高い自由度を与えます。はんだ付けする対象物を動かす必要がありませんので、重量物や長いケーブル等のはんだ付けも問題ありません。 ・はんだ...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社