コストと時間削減3Dプリンターで異例の製品続出 ※課題解決例進呈

PRオルテが自らの強みとしている超精密3Dプリンターを使って、樹脂製品を自…

弊社の3Dプリンターは、大学の研究や医療、電子機器、化学など、様々な分野で活躍しています。 【弊社3Dプリンター　事例】 ■microArch ミクロンオーダーの精密造形技術を活かして、リソグラフィでもナノインプリントでも製作出来なかったデバイスを具現化できました。 ■RAYSHAPE 「フリーレジン」方式なので他社製のレジンを含み自由に材料を利用でき、最終製品にも活用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

HallinSight 3D ホール効果 磁場カメラ

PRHallinSightのベクトル式磁場イメージング技術によって、「3D…

HallinSightは、Flaunhofer IIS（フラウンホーファー集積回路研究所）によって開発され、以下の特長があります。 ・見えなかったものを見えるようにする 3軸磁場カメラです。 ・動的な磁場をリアルタイムでマッピングできます。 ・X,Y,Z 3軸を同時測定するホールセンサ・アレイを用います。 　⇒ 32×32点、16×16点、32×2点の3種類があります。 　⇒ 各々2...

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER　sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連す...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...ワーク上へのACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着を自動で行うACF実装装置です。 ワークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

ン：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法：エポキシ樹脂 その他：マルチウエハハンドリング対応 オプション：フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

【検査可能項目】 ■2D検査 　・ワイヤ検査 　・Au線ボンド部ボール径検査 　・IC上キズ・異物検査（オプション） 　・3Dステレオ撮影 　・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

実装ソリューションサービス

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社