PLC通信装置　高速電力通信『Nessum』※多様なI/Fに対応

PR各種線材において高周波信号を重畳し通信！同軸線やツイストペア線などで利…

PLC通信装置　高速電力通信『Nessum(ネッサム)』は、パナソニックが開発した電力線をはじめとする各種線材において高周波信号を重畳して通信を行なう方式です。 複数のターミナル(子機)を中継しながら電力線を使って通信ができるため、 配線長が長い工場やビルなどでもネットワークの構築が可能です。 第3世代に対し、帯域を2段階(×1/2,×1/4)に縮小 することで、 最大約2倍の距離...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

日本国際工作機械見本市「JIMTOF2024」出展のご案内

PR【実機デモあり】「精密加工の追求・自動化の推進・複合加工による付加価値…

株式会社タカハシキカイは、東京ビッグサイトで開催される 第32回日本国際工作機械見本市「JIMTOF2024」に出展いたします。 今回は「精密加工の追求・自動化の推進・複合加工による付加価値向上」を コンセプトに4機種の実機でのデモンストレーションを予定。 【出展機の見どころ(抜粋)】 ■WT50型 ・平行2スピンドル、2タレット(8st.)、Y軸付複合加工機 ・揺動切削で切粉の問題を解決、ク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカハシキカイ

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社