非破壊検査用｜高精細卓上型X線検査装置『J5600』 ※小型軽量

PR直径30umのCu銅ワイヤも鮮明に！低コスト×高性能の導入ハードルを抑…

当社が開発した高精細卓上型X線検査装置『J5600』は、お客様からのご要望を形にした新型X線検査装置です。 「超高性能までは求めない、より低価格で導入しやすいX線検査装置はないのか…？」 「インライン用ではなく数個単位で検査をしたい、もっとコンパクトな非破壊検査装置はないのか…？」 このようなご要望をお持ちの方にピッタリです。 小型軽量ながらも、2mm厚のアルミ板に貼った直径30umの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部メディカル

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

第13世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭載 C…

120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは4種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装することができます。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポート...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLS

第13/14世代インテル Core (Raptor Lake-S) 搭…

120x160 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは8種類（4〜24コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより、最大128GBのDDR5メモリ（5600MT/s）を実装可能。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテルディープラーニング・ブースト (VNNI) による AIアクセラレーションもサポート。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC700

インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…

スを処理することができます。 内蔵された NPU の インテル AI Boost は、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。 最大 96 GB の DDR5 SO-DIMM は、5600 MT/秒でインバンド ECC をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社