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13件 - メーカー・取り扱い企業
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ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』
PR小型・軽量で高効率!手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータをご紹介
ワッティーが提供する『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』は、 280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータです。 低流量1~5L/min 250℃対応。 K熱電対、サーモスタット、外装用断熱材を標準装備しております。 【特長】 ■280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータ ■低流量1~5L/min 250℃対応 ■K熱電対、サーモスタ...
メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社
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廃棄太陽光パネルリサイクル装置『PVリサイクルハンマー設備』
PR廃棄太陽光パネルを1回の処理でほぼ完全にガラス、アルミ枠、バックシート…
太陽光パネルは、再生可能エネルギー電力の買取制度(FIT)、地産地消型の独立電源としての期待もあり、急速に普及しましたが、寿命や破損によって、廃棄量は最大年間約80万トン、約4,000万枚が排出されるとの試算もあります。 『PVリサイクルハンマー設備』は、廃棄太陽光パネルをゴミとせず、新たな"資源"として再活用するリサイクル装置です。 また、アルミ枠分離からガラス分離までの連続運転が可能になりま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイガーチヨダ
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【世界初】L1/L5のデュアルバンド対応GNSS光伝送システム
世界初のGNSSアンテナで受信した信号を光伝送する装置 光給電機能も…
世界初のアンテナと本体間をファイバーで繋ぐ、同軸フリーGNSSリンクです。 マルチGNSSアンテナで受信した信号を光伝送し、光給電機能も装備しているので、アンテナ側に電源を設置する必要がありません。 L1とL5に対応したマルチGNSSアンテナです。 [特長] ■ 屋外での電力供給が不要 ■ 避雷保護が不要 ■ L1とL5に対応したデュアルバンドアンテナ ■ 1つのGNSSアンテナで、無限の端末デ...
メーカー・取り扱い企業: B K telパシフィック・リム株式会社
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最高レベルのパフォーマンスを実現する、高密度マルチGPU搭載サーバ
TITANはエンタープライズ、HPC、ハイパースケールデータセンターでの利用で要求される GPUアクセラレーテッドコンピューティングのためにデザインされたGPUサーバです。 ディープラーニング、AI、可視化、シミュレーションアプリケーションなどのワークフロー処理を加速することで 研究や製品開発に優位性をもたらすことが可能です。 TITAN GPUサーバは、最大2個のインテル Xeon ...
メーカー・取り扱い企業: スケーラブルシステムズ株式会社
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小型組込みシステム向け、Atom x7-E3950/x5-E3930搭…
■幅140×高さ58×奥行110mm 0.893リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz/x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■コンパクトサイズ 140x55x100mm ■ADLINK SEMA ソリューション搭載 ■動作温度 -20~70℃(拡張温度オプション) ■動作温度 -40~80℃(ワイド拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-840…
■幅190×高さ80×奥行210mm 3.19リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz / x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V~36V...■CPU:Atom x7-E3950 1.6GHz/x5-E3930 1.3GHz...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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インテルBAY TRAIL SOCプロセッサ搭載 3.5インチ ECX…
▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x VGA ▶イーサネット:2x GbE LAN ▶周辺機器:1x USB 3.0,5x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO ▶ストレージ:1x SATA,1xmSATA ▶拡張:1x mPCIe ECX-BYTは、3.5 インチ ンテル ECXフォームファクターSBC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティーシー
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ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-840…
■幅190×高さ80×奥行210mm 3.19リットル ■NVIDIA Jetson AGX Xavier CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■拡張スロット PCIe[x8] x 1, PCIe[x4] x 1(オプション) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V~36V...■CPU:NVIDIA...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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第4世代 Core i5-4400E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205mm 3.54リットル ■第4世代 Core i5-4400E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20~60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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第4世代 Core i7-4700EQ CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205mm 3.54リットル ■第4世代 Core i7-4700EQ CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20~60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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第4世代 Core i3-4100E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205mm 3.54リットル ■第4世代 Core i3-4100E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20~60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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ファンレス組込みPC ADLINK MXE-1501/1502
MXEシリーズ 組込みシステム向け、Atom N3160/N3060搭…
■幅210×高さ53×奥行170mm(MXE-1301) 1.89リットル ■Celeron N3160(MXE-1501)/N3060(MXE-1502) 1.6GHz CPU ファンレス ■豊富なI/O 3 GbE, 2 USB3.0, 5 USB2.0, 4 COM ■動作温度 -20~70℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 6V~36V...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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インテルAPOLLO LAKE SOCプロセッサ搭載 3.5インチ E…
▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x DP ▶イーサネット:2x GbE LAN ▶周辺機器:4x USB 3.0,2x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO ▶ストレージ:1x SATA 3.0,1xマイクロSDケージ ▶拡張:1x mPCIe、1x M.2(KeyB) ◎拡張/極限温度サポート Inte...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティーシー
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インテルBROADWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ E…
◆イーサネット接続の優れた柔軟性 ECX-BDW-Uは、5世代インテルBroadwell-U超低消費電力プロセッサー搭載の3.5インチインテルECX(Embedded Compact eXtended)フォームファクターSBCです。ECX-BDW-Uは、以前の世代のインテル プロセッサーを搭載したモデルと比較して、最高24%の優れたグラフィックパフォーマンスと最高50%高速のビデオ変換を実現しま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティーシー
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インテルHASWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECX…
◆イーサネット接続の優れた柔軟性 ECX-HSW-Uは、4thインテル ハスウェルUシリーズ・コア i3 / i5 / i7プロセッサーを搭載した3.5 インチ インテル ECX(エンベデッド・コンパクト・エクステンデッド)フォームファクター工業用SBCです。システムインテグレーターは、パフォーマンスの問題を起こす心配がありません - 統合されたインテル HDグラフィックス4400 GPUを搭載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティーシー
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有限会社加川製作所 -
【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用…
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