• ロボットハンド『NPL216S』 製品画像

    ロボットハンド『NPL216S』

    PRワークの搬送と同時に寸法測定が可能。エアパージが要らない防塵・防水仕様…

    薄型2爪平行シールドグリッパ『NPL216S』は、内蔵スケールにより ワークの搬送と同時に把持部の寸法測定が行えるロボットハンドです。 独自の密閉構造で、エアパージなしで防塵・防水仕様を実現。 過酷な環境でも使用でき、故障リスクを抑えることで設備停止の時間や メンテナンス工数の削減、省人化、生産性向上に貢献します。 【特長】 ■切粉・粉塵・洗浄などが生じる厳しい環境下で使用可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社北川鉄工所

  • デジタル孔版印刷機 『DSMプリンター02』 製品画像

    デジタル孔版印刷機 『DSMプリンター02』

    PR段ボール印刷を効率化!折り畳んだ段ボールに印刷。孔版印刷の原理で高精細…

    『DSMプリンター02』は、折り畳んだままの 段ボールに簡単に印刷できる段ボール用印刷機です。 孔版印刷(ガリ版印刷)の原理を応用し、製版からプリントまで わずか約2分で完了。版は特殊感熱紙を使用し、1回の製版で 200枚程度のプリントが可能で、版換えも全自動です。 水性インクでありながら、黒が灰色にならず、 くっきりとした黒を実現しています。 【特長】 ■折り畳んだ段...

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    メーカー・取り扱い企業: 篠田商事株式会社

  • 半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ 製品画像

    半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

    緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…

    エポキシモールディングコンパウンド(EMC)は、集積回路(IC)やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブッス・ジャパン

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