3ヶ月連続展示会開催！充填包装機を出展！　　

PR「小袋事業」「充填包装」に特化した充填包装機を出展いたします。是非とも…

4月から6月にかけて国内展示会に出展いたします。 各種充填包装機を出展！実機によるデモンストレーションあり。 ブースにて充填/包装機/関連ラインのご相談を承っております。 お気軽にお越しください。 各展示会の詳細については関連リンクURLからご覧いただけます。 2024中部パック 開催期間：2024年4月17日（水）～20日（土） https://chubupack.or.jp/ 第34回西日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コマック

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

簡易温度校正器 (赤外線放射温度計用)　ACOM

赤外線放射温度計専用の簡易型の簡易温度校正器 (赤外線放射温度計用)で…

ご使用の赤外線放射温度計の精度を簡単に確認できます。 表面温度を測定する赤外線放射温度計の温度校正器は非常に高価で一般的ではありませんが、ACOMはベース鋼材に黒色のエナメル塗装を施し、その上にアルミニウムの筒を取り付けた構造となっております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キューブイノベーション 測定キューブ

aReady.COM: conga-aCOM/mRLP

ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.…

conga-aCOM/mRLP は、aReady.COM 製品で第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

aReady.COM: conga-aCOM/cRLP

ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディ（aReady.…

conga-aCOM/cRLP は、aReady.COM 製品で第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つの...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

技術情報誌 201905-01 高空間分解能の結晶方位解析

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

TEMベースの結晶方位解析システム“ASTAR”を用いると、SEMをベースにしたEBSDよりも高い空間分解能が実現可能である（各種EBSD法の空間分解能が数十 nm程度に対してASTARを用いたACOM-TEM法では2～5 nm）。また、識別できる結晶構造が多いことも特長である。通常のTEM解析では取得困難な結晶方位マップ、結晶相マップおよび粒径分布などを得ることで定量的な解釈が可能である。さら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

キャリアボード:conga-HPC/3.5-Mini

COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション …

conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ アプリケーション キャリアボードは、COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されています。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの拡張温度をサポートしています。 aReady.COM バージョン...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

[TEM ED-Map]TEM電子回折マッピング法

TEMの電子回折を利用して、結晶性試料の方位分布解析を行う手法です。

電子線プローブを走査しながら各点の電子回折パターンを測定することで、高空間分解能な結晶情報を取得できます。この手法では、SEMのEBSD法よりも小さい結晶粒の情報を得ることが可能です。ACOM（Automated Crystal Orientation Mapping）-TEM法とも呼ばれます。 結晶粒径解析が可能 測定領域の配向測定が可能 双晶粒界（対応粒界）の観察が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

技術情報誌 202001-01 in-situ STEM

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

析 ４．まとめ 【図表】 図１～図７ アニール温度とTMR比の関係 in-situ加熱測定により得られたBF-STEM像とFFTパターンおよびEELSラインプロファイル in-situACOM-TEM測定結果 平面方向のACOM-TEM測定結果...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター