『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

【プロセッサ技術適用事例】AR向け透過型液晶制御ASIC

多彩な画処理機能を搭載！LSI化によりターゲットのサイズを実現した事例…

AR向け透過型液晶（LCOS）制御ASICの開発にあたり、当社の プロセッサ技術を適用した事例をご紹介します。 液晶ドライバー（ASIC）には、ガンマ補正やクロッピングなど、 多彩な画処理機能を搭載。課題は、ARグラスに使用するため、 小型化が必須であることでした。 そこで当社は、LSI化によりターゲットのサイズを実現しました。 【事例概要】 ■顧客の課題： ARグラスに使用す...

メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

表面処理の性能は維持！『熱可塑性樹脂板の曲げ技術』

樹脂の曲げ加工での歪みがほぼ無く、綺麗な仕上り。コスト削減・歩留り向上

当社は、ハードコート、AGコート、ARコート、蒸着などを施した樹脂板を、表面処理の性能を維持したまま曲げ加工が可能です。 表面の歪みがほぼ無く、成形に伴うヒケ・ウェルドの発生も回避できるため 美しい仕上りと、歩留りの向上が期待で...

メーカー・取り扱い企業： 太陽精工株式会社

【資料】社長ブログ　2020年10月

ワイヤレス給電（無線電力伝送）の用途やIoT傾斜センサーなどを掲載して…

設現場、橋梁、斜面異常検知などで威力を発揮するIoT傾斜センサー ■「ワイヤレス給電をすぐにでも製品開発で試したい！でもどうやって？」 ■日刊工業新聞に当社の測位技術の紹介記事が載りました ■AR活用による工事不要、低コストのAGV屋内自動走行 ■温度サイクル試験のデータは、「Excelでひたすら整理」ですか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology