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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • 偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型 製品画像

    偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

    PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

    WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

    • figure.png
    • PBS_Laser.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

  • XR(VR・AR・MR)、DX開発ソリューション 製品画像

    XR(VR・AR・MR)、DX開発ソリューション

    XR技術による現実世界と仮想世界を融合した体験を、作業の効率化・迅速化…

    開発を承っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【XR技術を活用したシステム開発】 ■MRリアルタイム情報共有システム ■MRロボット遠隔操作システム ■3D計測AR支援システム ■HoloLens統合計測システム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

  • IoT化を進める工場現場での作業指示ARで伝えませんか? 製品画像

    IoT化を進める工場現場での作業指示ARで伝えませんか?

    コスト削減&生産性UP！現場の様子が分かって指示が出しやすい、作業がし…

    含めて説明できます。 【導入メリット】 ■指示が分かりやすい、作業がしやすい！ ■現場の様子が分かって指示が出しやすい！ コスト削減、生産性向上など「IoT化」の導入効果を高めるために「AR」の活用はデータ解析、AI等とともに有効な手段です。 ※導入ガイドを進呈中。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業： スカイアクシーズ株式会社

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