『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

【製造業向け 3Dデータ活用】XVL AR クラウド

【現物に3Dを重畳させて情報を直感的に把握！】現場で活用できるARの作…

現物（製品）に3DモデルやPMI※など、様々な情報を情報を重畳できるため、生産～アフターサービスまで多くの場面での活躍が期待できます。 1.加工支援 ・現物に3DモデルやPMIを重畳 ・加工後の検査自動化 2.組立支援 ・現物に組立アニメーションを重畳 ・現物に重畳させての組立要領の確認 3.販売支援・サービス支援 ・設置、搬入経路の事前検証 ・オプションの取り付けイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイテック 本社・広島事業所

ケースクエアの技術翻訳サービス

私達は実績と経験に裏打ちされた高品質な翻訳を提供する、技術翻訳集団です…

、ソフトウェア、コンピュータ、アプリ、ITツール、プログラム設計書、通信ネットワーク、テクニカルレポート、情報工学、工業用語、ECサイト、オンラインマニュアル、技術カタログ、人工知能（AI）、VR、AR、MR、5G、センシング、ロボティクス、メカトロニクス、動画、人工知能、宇宙テクノロジー等の英語・日本語翻訳・英訳・和訳は私たちにお任せください。 ＊教育マニュアル・セールスマニュアル等、技術以外...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケースクエア

【製造業向け】トコトン現場主義のDX！

〈展示会出展(DMS関西)〉トコトン現場主義のDX｜DAIKO伴走型D…

フロントローディングの1DCAEとMBD、設計・CAE解析、製造・組み立て、製品の維持管理であるアフターサービスなど、さまざまな業務領域で業務標準化・多言語対応およびＤＸソリューションを提供します。AR、VR、AIなどの技術を使った現場支援ツールもご提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイテック 本社・広島事業所