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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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    偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

    PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

    WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ

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    Arイオンミリング加工

    機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

    Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...1.貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2.切断 数mmの厚みで切り出します。 3.研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4.Arイオンミリング ...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    [IP法]Arイオン研磨加工

    IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です

    IP法は、エネルギー及び方向を揃えたイオンビームを試料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス(MSTではAr)が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分(Ni,P)は検出下限以下でした。...カードエッジコネクタについてIP加工後、反射電子像観察を行いました。 IP法...

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  • 【分析事例】GCIBを用いた有機材料劣化成分の深さ方向分析 製品画像

    【分析事例】GCIBを用いた有機材料劣化成分の深さ方向分析

    雰囲気制御下でのGCIBを用いた有機EL層構造および劣化層の成分評価

    大気暴露することで劣化が生じる有機材料について、GCIB(Arクラスター)を用いて劣化成分を深さ方向に分析した事例を紹介します。実験には有機EL原料のルブレンを用いました。大気暴露したサンプルをTOF-SIMSで測定をした結果、ルブレンペルオキシドと推定される質量(m/z 564)や、低分子のベンゼン系の質量(m/z 77,105)が検出されました。これらの劣化に起因する成分は、表面から約1μm以...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [GDMS]グロー放電質量分析法 製品画像

    [GDMS]グロー放電質量分析法

    特定の質量イオンを解離・フラグメント化させ、質量分析計で検出

    GDMSは固体試料の組成について、主成分から微量成分まで同時に分析し、試料内に存在する不純物の半定量分析を行う手法です。濃度換算には装置付随の相対感度係数(RSF)を使用します。分析値は主成分元素と目的元素のイオン強度と、RSFから算出した値であり、半定量値です。 ・微量元素(ppbレベル)から主成分レベルまでのバルク分析が可能 ・μmオーダーの深さ方向分析、薄膜分析が可能 ・導電性材料...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去 製品画像

    【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去

    表面汚染を除去してXPSによる評価を行います

    XPSは表面敏感な手法のため、大気等による有機付着物由来のCが主成分レベルで検出されます。こういった有機付着物由来のCの影響を減らすことは、膜本来の組成を評価する上で重要です。 通常、有機付着物の除去にはArイオンスパッタを用いますが、スパッタによるダメージにより膜本来の組成,結合状態が評価できない場合があります。Arイオンスパッタを使用せず、表面酸化層をウェットエッチングを用いて除去することで...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ポリカーボネートの劣化層の評価 製品画像

    【分析事例】ポリカーボネートの劣化層の評価

    GCIB(Arクラスター)を用いることで劣化層の膜厚を評価することが可…

    ポリカーボネート(PC)は熱可塑性プラスチックの一種であり、優れた透明性・耐衝撃性・耐熱性などの特長をもち、太陽電池パネル・メガネレンズ・CD・車載部品・医療機器の材料として、幅広く活用されております。今回、スパッタイオンビームにGCIB(Arクラスター)を用いてTOF-SIMS分析を行い、PC表面の劣化層の評価を行いました。 ※GCIB:Gas Cluster Ion Beam...詳しいデー...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • クライオ加工 製品画像

    クライオ加工

    やわらかいサンプルを冷却、硬化させ切削可能に

    特徴 ・柔らかいサンプルを冷却することで硬化して切削可能 ・液体窒素付近の温度まで冷却することが可能 ・サンプル・雰囲気・ミクロトーム刃の温度はそれぞれ独立して設定可能 ・主に常温では柔らかい材料(生体試料・高分子材料など)の加工に有効で、ゲル状材料なども冷却することにより加工できる場合がある...室温では柔らかくて切削できない有機・高分子材料サンプルやゲル状の材料も冷却して硬化させること...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【事例】GCIBを用いたSiO2中アルカリ金属の深さ方向濃度分布 製品画像

    【事例】GCIBを用いたSiO2中アルカリ金属の深さ方向濃度分布

    SiO2膜の不純物の評価

    アルカリ金属であるLi,Na,Kは半導体における各種故障原因の要の元素です。これらは測定時に膜中を移動してしまう可動イオンと言われており、正確な分布を得ることが困難とされてきました。 今回、スパッタイオン源にGCIB(Arクラスター)を用いたTOF-SIMSの深さ方向分析を行うことにより、常温下の測定でもアルカリ金属の移動を酸素スパッタガンに比べ抑えられることがわかりました。この測定を行うことで...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【分析事例】高分子フィルムの多層構造の解析

    GCIBを用いた低ダメージスパッタリングで多層フィルムの層構造を明瞭に…

    フィルムの機能性は素材・厚み・層構造等で決まることが知られています。 今回は食品用ラップフィルムとして一般的に用いられるポリエチレン系多層フィルムの層構造を評価しました。 FT-IRで主にポリエチレンで構成されていることを確認したフィルムに対し、GCIB(Arクラスター)をスパッタに用い、TOF-SIMSで深さ方向に測定することで、10μmの厚みの中でポリエチレンとナイロン6とが積層されてい...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【分析事例】リチウムイオン二次電池負極の劣化評価

    電池セルの作製・劣化試験・解体・劣化による状態変化の調査まで一貫評価

    正極にLiCoO2、負極にグラファイト、電解液にLiPF6/EC:DECを用いて作製した電池セルを60℃の恒温槽にて4.2V充電状態で約1週間放置する劣化試験を行いました。その後、Ar雰囲気中で解体・洗浄し、負極グラファイトのTOF-SIMS分析を行いました。 試験前ではバインダおよび電解質塩由来のフラグメントが確認され、試験後では電解質塩の劣化により生成したと考えられるLi3PO4やPF3Oお...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】高分子表面のイオン照射による損傷層の評価 製品画像

    【分析事例】高分子表面のイオン照射による損傷層の評価

    GCIB(Arクラスター)を用いることで損傷層の成分・厚さ評価が可能

    高分子材料の表面にイオン照射を行うことにより、表面特性の変化が生じます。この変化を利用し、機能性材料の開発など広い分野で研究が行われています。イオン照射後、表面状態にどのような変化が生じたのか評価することは、効率的な研究・開発に重要です。 TOF-SIMS分析では、スパッタイオンビームにGCIB(Gas Cluster Ion Beam)を用いることで、高分子材料表面のイオン照射による損傷層(ダ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】高純度雰囲気下での前処理・測定 製品画像

    【分析事例】高純度雰囲気下での前処理・測定

    XPS:X線光電子分光法など

    高純度不活性ガス雰囲気下で試料前処理、搬送、測定を行うことで表面酸化、水分吸着を抑えた評価が可能です。 ■適用例 ・半導体電極材料  剥離面の評価等には二次汚染、酸化の影響を抑えて評価ができます。 ・有機EL材料  開封から不活性ガス雰囲気下で作業を行うことで、材料の劣化を防ぎます。 ・Li等電池材料  Li等N2雰囲気不可の場合はAr雰囲気で処理を行う等の対応も可能です。......

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [XRD]X線回折法 製品画像

    [XRD]X線回折法

    XRDは、回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法です。

    ・結晶性物質の同定が可能 ・結晶子サイズの評価 (数nm~100nm)が可能 ・結晶化度の評価が可能 ・配向性の評価が可能 ・歪み量・応力の評価が可能 ・非破壊で分析が可能 保有装置の特徴 ・室温~1100℃までの加熱分析が可能 ・ビーム径100μmまでの微小部測定が可能 ・N2、He、Ar、真空での雰囲気制御が可能 ...XRDの評価対象である『結晶』とは、物質を構成する...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • AIシステム開発 製品画像

    AIシステム開発

    人工知能と使った物体認識と行動解析でシステム開発します

    解析、行動解析、ジェスチャー認識などの 開発を行っており、ディープラーニングに必要な教師データの自動作成も 行うなど、一貫した人工知能システムの開発を行っています。 また、スマートグラスやARグラスを利用した物体認識技術なども開発を 進めており、工場内作業、組み立てシミュレーション、トレーニングや リハビリ、教育、医療分野などへの応用が可能です。 【実例】 ■ユーザーが身につ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネクストシステム 福岡本社

  • 金属表面処理品の表面及び断面の観察と分析サービス 製品画像

    金属表面処理品の表面及び断面の観察と分析サービス

    観察から始まり分析まで問題解決のお手伝いをいたします!

    めっきなど金属表面処理は装飾性を向上するものから機能性を 付与するなど様々な用途で使用されています。しかし、表面に 異物が付着するとそれら機能に問題が発生します。 当社では、金属表面処理加工品などを表面及び断面から 観察分析を行っています。 さらに断面をArガスによるスパッタエッチングすることで めっき皮膜の結晶を観察することができます。 表面処理の異常でお困りが有りまし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社環境アシスト

  • 【分析事例】ポリイミド成分の深さ方向分析 製品画像

    【分析事例】ポリイミド成分の深さ方向分析

    TOF-SIMSによる高分子・樹脂・フィルムの表面改質層の深さ方向の評…

    ポリイミドは非常に耐熱性が高く電気絶縁性も優れていることから、電子部品をはじめとして様々な分野で用いられている材料です。表面改質を行うことで他の材料との密着性を高めることができることから、改質層の状態を把握することが重要です。今回、有機成分が壊れにくいスパッタ条件にてTOF-SIMS測定を行い、深さ方向にポリイミド成分を評価しました。GCIB(Arクラスター)をスパッタに用いると着目する有機成分を...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】C60,GCIBを用いたアルカリ金属の深さ濃度分布 製品画像

    【分析事例】C60,GCIBを用いたアルカリ金属の深さ濃度分布

    SiO2膜の不純物の評価

    アルカリ金属であるLi,Na,Kは半導体における各種故障原因の要の元素です。これらは測定時に膜中を移動してしまう可動イオンと言われており、正確な分布を得ることが困難とされてきました。 今回、スパッタイオン源にC60(フラーレン)とGCIB(Arクラスター)を用いたTOF-SIMSの深さ方向分析を行うことにより、常温下の測定でもアルカリ金属の移動が抑えられることがわかりました。この測定を行うことで...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】半導体のイオン化ポテンシャル評価 製品画像

    【分析事例】半導体のイオン化ポテンシャル評価

    UPS:紫外光電子分光法

    半導体では、価電子帯立ち上がり位置(VBM)と高束縛エネルギー側の立上り位置(Ek(min))より、イオン化ポテンシャルを求めることが可能です。 表面有機汚染除去程度のArイオンスパッタクリーニング後に測定を行っています。 ■価電子帯立ち上がり位置(VBM)の決定 価電子帯頂点近傍のスペクトルを直線で外挿し、バックグラウンドとの交点を求めます。 ■イオン化ポテンシャルの算出 イオン化ポ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】角度分解XPS(ARXPS)による極薄膜組成分布評価 製品画像

    【分析事例】角度分解XPS(ARXPS)による極薄膜組成分布評価

    基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

    角度分解XPS(ARXPS)はX線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いてサンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ステンレス不動態皮膜の深さ方向状態評価 製品画像

    【分析事例】ステンレス不動態皮膜の深さ方向状態評価

    波形解析・Arスパッタによる結合状態の深さ方向分布評価

    XPSでは酸化成分(酸素と結合している成分)・金属成分(金属と結合している成分)などの結合状態の評価が可能です。また、アルゴンイオンスパッタリングを併用することにより、深さ方向の結合状態の評価も可能です。 ※ ステンレス表面の不動態皮膜(厚さ数十nm~数百nm程度)について、上記測定を行った結果、(1)表面側にFe酸化成分が多い、(2)Cr酸化成分がFe酸化層の下側に存在、(3)Ni酸化成分はほ...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【資料DL可:XPS/AES/AFM】表面分析に関する事例集2 製品画像

    【資料DL可:XPS/AES/AFM】表面分析に関する事例集2

    変色調査や表面改質評価などXPS、AES、AFMによる事例を厳選しまし…

    当事例集では、『表面分析』にかかる事例をご紹介します。 「XPSによる材料表面の変色調査」をはじめ、「XPSによるPET表面改質評価」や、 「XPSによる撥水膜の分析」、「メッキ部品の加熱影響評価」などの 特長や分析事例を多数掲載。 他にも、解析結果や変色調査、表面改質評価、撥水膜の分析などご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■XPSによる材料表面...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

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