安全柵　『SATECH』 【低コスト＆スピード施工！】

PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…

SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...

メーカー・取り扱い企業： SATECH株式会社

【日立造船製】フィルタープレス(手動機・自動機)　レンタル

PRサンプルを工場から持ち出せない。何度も実験してデータ取りしたい。そんな…

貸出機は様々な工程を試験できるよう特別なユニット配管を準備しています。 材質・塗装もグレードの良いものを使用しているため、様々な液性の原液を 試験することが出来ます。 【お悩み例】 ■当社工場へ原液を送るのが難しい ■スクレーパでのケーキ剥離性を確認したい ■数週間製品生成試験を行ってみたい 等あればお気軽に連絡ください！ ※他気になることあればお問合せください。 　ご利用いただく上でご準備...

メーカー・取り扱い企業： 日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部 システム機械ビジネスユニット

半導体プローバー　CP12

従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコスト…

従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。...● プローバー寸法：1,620x1,240 mm ● 対応ウェハー：8", 12" ● 対応ダイサイズ：350um ~...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

ＩＣ.プログラマー　SU-320

『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

ます。 DUT信号は75MHzの帯域幅で、信号スキューは±2.5nS以下です。 独立モードで使われる場合は、LCD表示を用いプロジェクトを選択し、プログラムを開始することができます。 AUTOモードではプログラミング前にICの挿入チェックを行い、自動的にプロセスを開始します。 プロジェクトファイルを使用して作業の簡素化を図り、ログファイルによって大量の作業確認にも対応できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社