オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

絶対寸法フィルター

PR医療分野や産業分野など広い分野で使用！より高精度なフィルターとして位置…

当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

AG型磁界測定器（波形解析）『AG-1015［一軸］』

センサ部はサーチコイル方式を採用！最高分解能は0.01μTで測定します

『AG-1015［一軸］』は、周波数50Hz～20kHzの交流磁界（0～100μT）を 測定し、その磁界の波形解析ができる一軸磁界測定器です。 センサ部はサーチコイル方式を採用し、最高分解能は0.01μTで測定。 解析モードでは、時間軸波形とパワースペクトラムの切り換えで、マーカを 移動して任意の位置の磁界を表示します。 【特長】 ■周波数50Hz～20kHzの交流磁界（0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムティアイ

材料特性データプラットフォーム「Horizon」

最適な材料選定に：材料に関わる様々なデータをワンストップで提供します

金属/非金属合わせて50万種以上の材料情報を掲載。 成分/基本物性をはじめ、疲労/応力ひずみ/溶接/腐食/時効/などのデータをワンストップで提供します。 膨大なデータはスマートな検索機能で絞り込みが可能です。グラフやチャートでの視覚化・比較、CAEソフトウェアへの出力・レポート化等による共有も簡単に行えるので、余計な労力を使わずにエンジニアリング業務に注力出来ます。...世界中の80以上の...

メーカー・取り扱い企業： Total Materia AG

半導体デバイス用汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトAPSYS

多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

半導体プロセス＆デバイスシミュレータ「NovaTCAD」

2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

PICS3D(Fabry-Perot Edition)

2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

マルチフィジックス連成解析インターフェース『MpCCI』

思いのままのマルチフィジックス連成解析！

『MpCCI （Mesh-based parallel Code Coupling Interface)』 は、独scapos AGで 開発された連成解析用インターフェースです。 当製品は、流体解析ソフト、構造解析ソフトなど異なるCAE解析ソフトウエアを 相互に連成させデータの交換を行ない、弱連成解析を可能にします。 流体－構造連成、流体－電磁場連成などのマルチフィジックス現象を ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…

【デザインルール】 ◎はんだボール ボール径：150～500μm 材質：Sn-Ag-Cu ボールピッチ：≧250μm ◎銅再配線（Cu RDL） 層厚：3～15μm 抵抗（Rs）：10-20Ω/sq ◎パッケージ 厚さ：80～600μm サイズ：1.0～14...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場

基板製作　プリント配線板試作

協力工場によるプリント基板製造！試作から量産までサポートします。

。最大外形は660×510です。特殊サイズも制作しております。 インピーダンスコントロールは、基板からテストクーポンを作成に実機計測致します。 【環境対策】 ○ハロゲンフリー材 ○Cu/Ag/Su系鉛フリー半田レベラ―対応 ○金フラッシュ ○ボンヂィング金 ○銀フラッシュ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック電子株式会社

水銀レス ロータリーコネクタ JHRCシリーズ

ローラー集電子を使用した、大電流型設計。

材質：回転軸・ボディ/銅合金Agメッキ　ベアリングホルダ/SUS...

メーカー・取り扱い企業： 日本コネクト工業株式会社

ヤンマー建設機械　総合カタログ

各種小型建設機械、発電機、投光機まで、多数ラインアップ

当カタログは、各種小型建設機械、発電機、投光機を取り扱っております ヤンマー建機株式会社の総合カタログです。 ミニショベルや油圧ショベルをはじめ、 ホイルローダーやキャリア、汎用商品、油圧ブレーカーなど 様々な製品を掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■ミニショベル/油圧ショベル　ViOシリーズ (後方超小旋回) ■ミニショベル...

メーカー・取り扱い企業： ヤンマー建機株式会社 本社

株式会社キャドソン　事業紹介

各種金型の試作・精密板金のことなら株式会社キャドソンへ！

株式会社キャドソンは金属プレス製品の試作専門メーカーとして携帯電話・家電製品・自動車部品・宇宙産業等の各種試作品の製作を行っています。一般の試作会社の不得意な絞り加工・冷間鍛造の試作にも対応しており、外観・精度ともに量産品と同等の内容です。また加工工程データも、ご要望により、発注先に提出しております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○数個から数千個の量産試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャドソン

【動画】半導体デバイス用2D/3D解析・設計ソフトAPSYS

多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

htするCu6Sn5のIQマップ、 粒界の回転角をHigh lightするCu6Sn5のIQマップを用いて、 EBSD法による結晶を解析しました。 Cuパッド/はんだ界面にはCu6Sn5やAg4Sn等の化合物が成長しており、 ヒストグラムにより結晶サイズや結晶傾角の分布を示すことができます。 また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を 可視化できます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【動画】半導体レーザ用3Dデバイスシミュレーター　PICS3D

モード、光学利得、光強度、スペクトル、キャリア分布、バンド、波動関数な…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

【動画】半導体プロセス＆デバイスシミュレータ「NovaTCAD」

2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

【動画】PICS3D(Fabry-Perot Edition)

2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム（旧…

方晶), etc.) ■シリコン (poly, SiGe, h-SiC(六方晶), a-Si(アモルファス), SiO2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社