オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ポータブル脳波・多点筋電計測装置「TMSi」

PRERP、運動時、睡眠時の計測に好適！バッテリ残量など、本体全面をLED…

『APEX』は、ERP、運動時、睡眠時の計測に好適な超小型24ch/32ch対応の 脳波計測装置です。 アナログ帯域はDCから350Hz。リファレンスチャンネルはカスタム可能です。 また、32ch/64chの脳波＆多点筋電対応のモバイルタイプの計測装置 「SAGA」もご用意しております。 【APEX仕様(抜粋)】 ■チャンネル数：24ch/32ch ■解像度：24bit ...

メーカー・取り扱い企業： ゼロシーセブン株式会社

感光性樹脂パターニング

レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag等加工可能！加工実績もご紹…

当社では、『感光性樹脂パターニング』を承っております。 有効エリアがφ300mmの場合、加工サイズは最大300mm×300mm。 レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等に 加工できます。 ポリイミドや感光Agのライン、スペースがどちらも10μmといった 加工実績を有しています。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト、ポリイ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

【製品・サービス】 ＜対応半田＞ ■共晶半田 ■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田） ■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

スクリーン印刷

加工可能膜はレジスト、Ag等！L/S=100μm/100μmの加工実績…

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英等となっております。 ご支給、当社手配両方可能ですので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【特長】 ＜加工可能膜＞ ■レジスト、Ag等 ＜基板＞ ■ソーダガラス、無アルカリガラス、石英等（ご支給、当社手配両方可） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

ど 　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 　・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁（凹部）形成など 　・加工性材料によ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

表面処理の性能は維持！『熱可塑性樹脂板の曲げ技術』

樹脂の曲げ加工での歪みがほぼ無く、綺麗な仕上り。コスト削減・歩留り向上

当社は、ハードコート、AGコート、ARコート、蒸着などを施した樹脂板を、表面処理の性能を維持したまま曲げ加工が可能です。 表面の歪みがほぼ無く、成形に伴うヒケ・ウェルドの発生も回避できるため 美しい仕上りと、歩留りの向上が期待できます。 薄板の曲げも可能で、切削によって外形形状の変更も自由に行えます。 【製作可能な素材】 ◎アクリル　◎ポリカーボネート ◎複層板　　◎熱可塑...

メーカー・取り扱い企業： 太陽精工株式会社

くし形電極加工（オーダメイドでパターンチップを作成します）。

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成…

１）薄膜成膜実績 真空蒸着・スパッタリング加工を用いて、多様な金属や誘電体での成膜が可能です。基板についても、実績種類は豊富です。最適な薄膜構成をご提案致します。 ■金属/合金単層膜 Au、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等 ■誘電体膜 各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等 ■対応基板 各種ガラス、樹脂、フィルム、 各種ウェハー(Si、SiC、...

メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社

機能性面状フィルムヒーター

透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…

１．透明フィルムヒーター：PEDOT/ITO/Ag/CNT等がコーティングされたフィルムをベースとした透明性のあるフィルムヒーター ２．金属箔エッチングヒーター：AL/SUS/Cu等の金属箔＋フィルムをベースとして回路状にエッチングされたヒーター...

メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社

ＩＴＯヒーター加工

ITOのパターニングと外形加工､及び幅広のFPCのACF圧着加工でも製…

基材 基本的にはＩＴＯヒーターの特性を活かす為ガラス基材を推奨致しますが、 ＰＥＴフィルム等も可能（仕様はご相談下さい） ＊温度上昇やその時間はカスタマイズできます。 端子部 Agのスクリーン印刷の対応もご相談下さい。 ACF・FPC圧着 幅広のFPC（～300mm）まで対応致します。 ＊ピッチや精度に関しましてはご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

実装プリント基板　製造サービス

最大の顧客満足は品質と自負し、不具合品の社外流出を防ぎます！

理され、トレーサビリティーの追跡・不具合の 再発防止にも有効活用できます。 【半田ラインナップ】 ■無鉛共晶半田（ニッケル半田）日本スペリア社製　SN100C　 ■有鉛共晶半田　 ■3Ag半田 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： サンコーデータム株式会社

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

加熱によるフラックスの劣化が少なく、過酷な条件でも濡れ性を維持。 【一般仕様】 合金組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度：20～38μm、フラックス含有量：11.5％、ハロゲン含有量：0.02%、粘度/Ti値：200Pa・s/0.60。 ...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

金属材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

加工素材実績 ・SUS　・Au　・Ag　・Cu　・W　・Ti　・Al...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【回路基板製造事例】厚膜回路基板

大ロットへの対応も可能！異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致しま…

な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料、樹脂材料など ■ペースト種類：Au、Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、ガラス、 　ソルダーレジスト、ポリイミドインキなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属ベース回路基板

耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース…

ース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】曲面印刷

量産対応が難しい異形基材や特殊材料への回路形成にもチャレンジ！量産まで…

金属エッチング、回路基板、フォトマスク、 信頼の国内生産で試作から量産までスピーディに対応いたします。 【事例概要】 ■材質：ガラス管 ■基材サイズ：φ26mm×150mm ■膜仕様：Ag ■膜厚：70um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社