オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

イートンのエネルギーマネジメントソフトウェア

PRイートンのエネルギーマネジメントシステム：未来へのパワー、今日のスマー…

エネルギー・マイクログリッドだけではなく、電気の使用場所、使用量と電気代を表示することによって電気代を節約するための分析、CO2の可視化、ロボットで自動に電気設備の監視、電気制御機器のリモート制御もできます。 多数の成功事例もあります。 どんな製品か、お客様へのメリットは何だか、デモにてご回答できます！ぜひ一度お問い合わせてみてください！...実際の使用感を実感いただけるよう、準備をしておりま...

メーカー・取り扱い企業： イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

opper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

ど 　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 　・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁（凹部）形成など 　・加工性材料によ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

ト基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

ジャンパー線・ジャンパーピン

基板に使用！ジャンパーピンで電気回路をショートすることで、電流の流れを…

応しています。 当製品は、基板に使用され、ジャンパーピンで電気回路をショートする (つなぐ)ことで、電流の流れを変える端子・ピン。 鉄系(Fe、SUS)や非鉄系(銅系、アルミ系、Au、Ag)の材質に対応可能です。 【特長】 ■基板に使用 ■ジャンパーピンで電気回路をショートする(つなぐ)ことで、 　電流の流れを変える ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』

特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です！

【種類】 ◎Sn-Ag-Cu(すず-銀-銅)系 ◎Sn-Cu-Ni(すず-銅-ニッケル)系 ◎Sn-Zn-Cu(すず-亜鉛-銅)系 など ★当社でSn-Ag系・Sn-Cu系を対応中★ ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

漬初期のみ 　Niめっき皮膜に＋の電圧を一定時間(0、10、30sec)印加 ■無電解Niめっき皮膜上に置換Auめっき(約0.03μm)処理を行う ■各めっき皮膜上にφ0.6mmのSn-3.0Ag-0.5Cuはんだボールを実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn 　　　　　　Pb・Cr・Ag… ■配線形成方法：無電解メッキ 　　　　　　　　電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 　　　　　　自由度が大きい ■パターンピッチ：線幅／間隔 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

基板製作　プリント配線板試作

協力工場によるプリント基板製造！試作から量産までサポートします。

。最大外形は660×510です。特殊サイズも制作しております。 インピーダンスコントロールは、基板からテストクーポンを作成に実機計測致します。 【環境対策】 ○ハロゲンフリー材 ○Cu/Ag/Su系鉛フリー半田レベラ―対応 ○金フラッシュ ○ボンヂィング金 ○銀フラッシュ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック電子株式会社

ストレッチャブル回路基板

凹凸や曲面に追従！様々なセンサーの電極になる、伸縮時でも導通する回路基…

の場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力センサーとして、見守りベッドや 靴インソールなど様々な用途に活用でき、荷重がかかっても断線しません。 また、ストレッチャブル生体センサーでは、Ag／AgCl電極により微弱な 生体信号を検知します。 【特長】 ■凹凸や曲面に追従 ■伸縮時でも導通する回路 ■大小ロット対応 ■様々なセンサーの電極になる ■荷重がかかっても断線し...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

プリント配線板・積層板

お客様のニーズに合う品質・価格にてご提供いたします

当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、 プリント配線板、積層板をご提供しております。 銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の 高耐熱材料をラインアップ。 また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で 歴史の古いフェノール樹脂（商品名：ベークライト）や エポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質・価格にて御提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新和商事

プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

■シーケンシャルIVHにも対応 ＜表面処理＞ ■水溶性耐熱フラックス ■金メッキ処理(フラッシュ・電解・無電解厚付け・無電解Ni/Pd/Au) ■半田レベラー(共晶・鉛フリー(Sn-Ag-Cu タイプ)) ■端子金メッキ(電解硬質金メッキ) ■無電解スズメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【導入事例】「Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー」による表面処理

プリント基板の海外・国内の並行生産時の表面処理で、コスト低減と品質向上…

【解決方法】 ■1台の装置の半田を入れ替えて対応 鉛フリー半田として日本国内で一般的なSn-Ag系の装置が3台のうちの1台の半田を Sn-Cu系半田に入れ替え対応した。 立ち上げ時に客先と協力し評価を行い作業条件を決定した。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』

LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板…

【仕様（両面板）】 ■コア材：放熱基材 ■コア厚：≧0.1 mm ■L/S：75/75 um ■ソルダーレジスト：白系 ■表面処理：電解ボンディングAg、電解硬質Au、電解ボンディングAu ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部