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87件 - メーカー・取り扱い企業
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64件 - カタログ
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PR当社独自のアクリル樹脂設計技術を生かし、 先端デバイスの高機能化に役…
ニーズ・プロセスに合わせて、カスタマイズ可能です。 お気軽にお問い合わせください。 ■フォトスペーサー材 ・良パターニング性 線幅:4μm ~ 20㎛以上 ・薄膜化対応 高さ:0.8μm ~ 10μm以上 ・低温硬化対応 焼成温度:≧120℃ ■厚膜レジスト材 ・様々な形状対応 柱状(ドット)、直線状(L/S)、格子状、ドーム状、順テーパー、逆テー...
メーカー・取り扱い企業: 大阪有機化学工業株式会社
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PR紫外線が直接当たらない部分でも光を透過!効率よく酸化分解する事が期待で…
『NHPシリーズ』は、光透過性に優れた結晶質シリカとクリストバライトに 酸化チタンをコーティングした製品です。 セルフクリーニング(防汚)、空気浄化、抗菌、抗ウイルスにおいて 高い性能があるほか、光の当たらない暗所でも抗菌、抗ウイルスにおいて 高い効果があります。 また、液状タイプの「NHP-COAT」と「NHP-COATαAg」は、光触媒工業会の PIAJ認証マークを取得して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッチツ ハイシリカ事業本部
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低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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3Ag、低Ag両対応!優れた作業性と低飛散性
・低Agでも良好なぬれ性 『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 可能です。 ・...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
(水洗浄対応品、無洗浄品)もラインナップ •印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…
クス飛散を低減 『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 フラックスの耐熱性が向上しているため...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~
金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』
LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性
美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』
安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現!多様な実装に対応可能
ぬれ不良や 微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 実現。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■広い条件で良好なぬ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』
車載が求める作業性と信頼性!照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にし...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:フッ素系 ■ハライド含有量:0.1~0.4% ■...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径:38~20µm ■フラックス含有量:10.5±1.0% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.10...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加!接続信頼が大幅向…
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HFCシリーズ』
全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R3(Sn-Cu0.55) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハラ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7) ■対応フラックス量:2±0.3, 3±0.3 ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:1.6%~2.4% ■絶縁抵抗...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ISO規格に登録!Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni+Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■N...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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はんだの材料費を大幅に低減する事が可能
【概要】 現在、鉛フリーはんだではSn-3%Ag-0.5%Cu 合金が標準となっております。FLF07 合金(Sn-0.3%Ag-0.7%Cu)は、標準合金の次世代に位置づけられる鉛フリーはんだ合金として脚光を浴びております。Ag の含有量を減ら...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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フレックス及びはんだボールの飛散を大幅に削減!
『GST』は、“ぬれ性”と“飛散抑制効果”を高次元で両立した レーザー用やに入りはんだです。(JIS AAタイプ Sn-3.0Ag-0.5Cu) また、フラックス残渣を大幅に低減し、ノズル内清掃頻度を激減する RZ工法専用ヤニ入りはんだ「IJIRAQ」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ
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Ag量を低減、材料コストの削減を達成
【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ(ダイジェスト版)をダウンロードして下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗(Ω):>1×10^9 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』
J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力…
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■絶縁抵抗:1.0×10^7Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1....
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径:25~15µm ■フラックス含有量:14.5±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■ハライド含有量:0.10~0...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
【仕様】 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 ■対応はんだ合金:Sn62-Pb36-Ag2 ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.04% ■粉末粒径:45~25μm ■フラックス含有量:9.5% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能
【仕様】 ■対応はんだ合金:F12(Sn-Bi57.0-Ag1.0) ■粉末粒径:20~10μm ■フラックス含有量:13.0±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ■ハライド含有量:Cl:900ppm以下、...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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車載が求める信頼性と作業性をクリア
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■対応フラックス量:4±0.3% ■フラックスタイプ:JIS-AA ■ハライド含有量:0.06~0.10% ■絶縁抵抗:1.0×10^9Ω以上 ■線径 ・J3:1...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだ付けに特化!!
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径:38~25µm ■フラックス含有量:11.0±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』
フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径:38~20µm ■フラックス含有量:12.0±1.0% ■フラックスタイプ:JIS-AA ■ハライド含有量:0.02% ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
【仕様】 ■対応はんだ合金:K4S(Sn-Ag3.5-Ni0.4) ■固相温度:220℃ ■液相温度:348℃ ■引張強度(MPa):43.3 ■伸び(%):38.1 ■ビッカース硬度(Hv):16.4 ■電気比抵抗(μΩm):0....
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径:45~25µm ■フラックス含有量:10.5±1.0% ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.03%以下 ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食な...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
【仕様】 ■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径:45~25μm、38~20μm、25~15µm ■フラックス含有量:14.0±0.5% ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s):190 ■タック時間:>...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■フラックス含有量(%):...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に!クラック抑制で選ばれる…
『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、 比重は705g/cm3です。 PDF資料では、HEAT SHOCK TESTの試験条件もご覧いただけます。 【一...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…
【仕様】 ■合金組成(%):Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.0 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0 ■線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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富士通ARROWSの要求を満足!Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…
『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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高融点合金対応型「B280P3202J」
【仕様】 ■対応はんだ合金:Sn5-Pb92.5-Ag2.5 ■フラックスタイプ:ハロゲンフリー ■ハライド含有量:0% ■粉末粒径:45~25μm ■フラックス含有量:13.0±0.5% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
PR
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半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかな…
クロスライトソフトウェアインク日本支社 -
全天候型AGV(無人搬送車)『V2000』 ※新製品
段差・勾配も自動で走行。雨の日の棟間搬送にも対応した高性能AG…
株式会社東京機械製作所/株式会社KKS -
特殊ウレタン ※AGVやAMR、半導体製造装置でも採用実績あり!
転がり始めの抵抗が40%削減し、省力化にも貢献!重量物の搬送時…
株式会社ソマールゴム -
NVIDIA AGX Orin CPU搭載PC EAC-5000
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを…
サンテックス株式会社 -
リアルタイムで作業環境をデジタルに反映!土木作業シミュレーション
掘削、放土といった土砂の挙動を高い精度で再現!作業の流れ、建機…
VMC Motion Technologies株式会社 -
TAGARNO FHD デジタルマイクロスコープ ムーブ
各種アプリの追加でアップデートできるデジタルマイクロスコープ、…
ゲルハルトジャパン株式会社 -
データ連携映像検索システム『Visual Factracer』
見たいシーンを瞬時に検索! 流通・製造・物流現場の最適化ソリュ…
株式会社STRASSE -
オンボード・フラッシュメモリ・プログラマFP-40
押すだけの簡単操作で製造現場に好適!高速フラッシュ・プログラマ…
株式会社コンピューテックス -
ステンレス製フィンチューブ式熱交換器 ※動画公開中!
独自のフィン形状で伝熱効率を向上!除湿・溶剤回収、腐食性ガス・…
境川工業株式会社 -
3分でわかる!AMR(自律走行搬送ロボット)とは?※解説資料進呈
【AMR(自律走行搬送ロボット)とは?】搬送の自動化でよく使用…
ASPINA:シナノケンシ株式会社