• メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • BGA、CSP実装、リワーク  製品画像

    BGA、CSP実装、リワーク

    プロセス管理で安定品質

    BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: レシップ電子株式会社

  • 書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】   製品画像

    書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】

    書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CS…

    書籍【WS242】"鉛フリー"対応 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と 信頼性評価法【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ 本書では、"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の 加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • X線検査 製品画像

    X線検査

    目視では見えない所も検査します

    x線検査機にてBGA、CSP、下面電極部品など検査対応致します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: レシップ電子株式会社

  • 量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック 製品画像

    量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

    不良をへらす!すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

    収録内容 第1章 鉛フリーはんだの特徴 第2章  温度プロファイル 第3章 はんだの印刷精度と印刷量 第4章 温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章 ディスクリート部品のリフロー 第6章 多機種生産時の温度プロファイル 第7章 BGAの温度プロファイル 第8章 現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章 部品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • プリント基板実装サービス  製品画像

    プリント基板実装サービス

    レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…

    【特徴】 ○高密度実装 ■0603チップ量産実装 ■QFN量産実装 ■BGA量産実装 ○多品種小ロット ■事前プログラミング ■交換台車の活用 ■実装資料のスピード作成 ■スポットはんだ ■フィクスチャレスICT ○鉛フリー対応 ■SMT7ライン対応 ■...

    メーカー・取り扱い企業: レシップ電子株式会社

  • 【セミナー】半導体パッケージ・プリント基板の信頼性評価セミナー 製品画像

    【セミナー】半導体パッケージ・プリント基板の信頼性評価セミナー

    半導体パッケージ・プリント基板の信頼性評価セミナー ~日本IBM(株…

    ッケージの信頼性評価」 サイバネットシステム株式会社 「有機基板の反り解析ツールのご紹介」 日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所 松本 圭司様、岡本 圭司様 「プリント基板・BGAパッケージ向け ANSYS エレクトロニクスソリューションのご紹介」 サイバネットシステム株式会社 「ギガビットレベル差動信号の現実的なPCB設計技術」 アルティメイトテクノロジィズ株式...

    メーカー・取り扱い企業: サイバネットシステム株式会社

  • 株式会社坪田測器 事業紹介 製品画像

    株式会社坪田測器 事業紹介

    株式会社坪田測器の事業内容をご紹介します。

    株式会社坪田測器は、「製造のプロになる!」昭和48年の創業以来、このような目標を掲げて「どうすれば良い製品をより安く、より早く、作れるのか・・・」を模索し、挑戦を続けてきました。これからも「モノづくり」の「オンリー・ワン」企業を目指して、一歩先のニーズにお応えできる「最先端技術」と、開発・設計段階からお客様とともに製品を作り上げていく「パートナーシップ」で、お客様にご満足いただける高付加価値な製品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社坪田測器

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