• メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

    • s1.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

    • s1.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • 防水プリカ用付属品『ノックアウト用防水コネクタ WBG/WBC』 製品画像

    防水プリカ用付属品『ノックアウト用防水コネクタ WBG/WBC』

    絶縁ブッシング不要!プリカチューブをボックス類ノックアウトに接続するコ…

    『ノックアウト用防水コネクタ WBG/WBC』は、プリカチューブをボックス類の ノックアウトに接続するためのコネクタです。 プリカチューブの接続はユニオン式で、鋼(SPHC製)のロックナットを 付属しています。 インシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三桂製作所 本社

  • 【資料】ケーブル&パイプ貫通部シーリングのご提案 製品画像

    【資料】ケーブル&パイプ貫通部シーリングのご提案

    ロクステック・ジャパン社によるケーブル&パイプ貫通部シーリングのご提案

    載内容】 ■モジュラーシステムの将来拡張性、更新性、メンテナンス性 ■コネクター付きでの貫通を実現 ■Exエリア(ATEX、IEC-EX、他) ■EMC-電磁環境適合性 ■EMC対策 ■BG(Bonding&Grounding) ■御見積の際に必要な情報 ■国内事例 ■ロクステックご使用のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: TSK株式会社

  • FPGA用ソルダーレスICソケット 製品画像

    FPGA用ソルダーレスICソケット

    ザイリンクス社、アルテラ社、クイックロジック社対応ICソケット!

    ・量産基板と開発基板の共用を実現 ・0.8、1.0、1.27mmピッチ標準仕様品 ・スルダーレスにより、ソケットの再装着、再利用及び修理、使いまわしが可能 ・BGA、FBGA及びCSPに対応 ・スクリューマウントタイプ、ピンマウントタイプの選択可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エス・イー・アール

  • BGAソケット 製品画像

    BGAソケット

    高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

    BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット! ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHzレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能(※) ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社常盤商行

  • BGAソケットシリーズ 製品画像

    BGAソケットシリーズ

    半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ!

    東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミ...

    メーカー・取り扱い企業: 東京エレテック株式会社

  • M2Mルーター『iR700B シリーズ』 製品画像

    M2Mルーター『iR700B シリーズ』

    死活監視・遠隔制御に対応!異常発生時の自動復旧をサポートするM2Mルー…

    『iR700B シリーズ』は、LTE、3G、PHS、WiMAX2+に対応した WiFi搭載のM2Mルーターです。 JIS自動車部品振動試験規格( JIS D1601-1995)に適合し、 SIMカードを挿入することで、高速データ通信を実現します。 また、LAN、WAN、RS232/485に加え、DIO、USB2.0、microSDなど、 豊富な外部インターフェースを搭載しています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDY

  • ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター 製品画像

    ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター

    ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター

    半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするBGAソケット/アダプター 【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可...

    メーカー・取り扱い企業: 光貿易株式会社

  • Plastronics シングルビームBGAソケット 製品画像

    Plastronics シングルビームBGAソケット

    Plastronics シングルビームBGAソケット

    Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜III...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット 製品画像

    Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

    Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

    ●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • 電設工業展にも出展!『三桂製作所 新製品カタログ』4点プレゼント 製品画像

    電設工業展にも出展!『三桂製作所 新製品カタログ』4点プレゼント

    コネクタ・電気通信管路・ケーブルプロテクタ・パッキンまで。高性能製品が…

    ※電設工業展に出展する「三桂製作所の新製品」4点をご紹介!※  「ダウンロード」からカタログも進呈中です! 【製品特長】 1>『防爆式ケイグランドCXBG』 ■防爆機器類に接続するための耐圧防爆構造d2G4仕様コネクタ ■化学プラントなど、危険な場所で活躍 ■亜鉛合金ダイカスト製 2>『電気通信管路 LICシリーズ』 ■優れた耐震性・耐...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg
    • s4.jpg
    • s5.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三桂製作所 本社

  • 光通信用部品『フェルール』 製品画像

    光通信用部品『フェルール』

    豊富なラインアップをご用意!様々な形状のフェルールを製作することが可能…

    ロゴスでは素材成形・加工技術を生かし様々な形状の『フェルール』を 製作することが可能です。 ステンレス及びニッケル製の「メタルフェルール」をはじめ、固定減衰器や FBGコネクタ等に使用される長尺「ロングフェルール」などをご用意。 検査は当社製の同芯度測定器、内径選別機、外径測定器により全数検査を行い、 高い信頼性を頂いております。 【特長】 ■素材...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロゴス 結城工場

  • 「ゆるまないネジ」~コストダウン提案~ 製品画像

    「ゆるまないネジ」~コストダウン提案~

    特殊ナット不要の「ゆるまないネジ」の提案!!(※在庫限りでサンプル送付…

    ■ネジ自体で強力ロック ■安価で原低可能な「ゆるみ止め」提案 【締結力UPによるVA提案!】  ・締結力増でネジ本数削減  ・締結力増でネジ長さ短縮  ・締結力増で熱処理削減  ・メック加工不要 【さらなるVA提案!!】  ・ダブルナット不要  ・高価なナット ⇒安価ナットへ切り替え  ・スプリングワッシャー不要  ・接着剤塗布不要  ・繰り返し(取外し)使用しても...

    メーカー・取り扱い企業: ブリヂストンケービージー株式会社 東京支店

  • 株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ 製品画像

    株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ

    半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

    T →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE  ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE  ・BGA/LGA  ・FBGA  ・BGA  ・QFN  ・QFP  ・SOP  ・TSOP  ・TCP 他 ●詳しくはお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンプラス半導体機器

  • ウエルズシーティアイ株式会社 総合カタログ 製品画像

    ウエルズシーティアイ株式会社 総合カタログ

    サーマルマネジメント分野における最も経験豊かな「ウエルズシーティアイ株…

    、低価格でフレキシブルなアプ  ローチで実現 →ソケット内のデバイス温度をモニターし、コンロトールできる当社  独自の技術を使用 →PCB上の個々のソケットに簡単に取付け可能 ・CSP/FBGA ・LGA ・BGA ・XSOP ○ターミナルソリューション →アイソケット・アクティブ・サーマルコントロール →サーマル・コントロール・ユニット ○ソケットテスター →ケ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センサータ・テクノロジーズ ジャパン 本社

  • バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS) 製品画像

    バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS)

    BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。

    バウンダリスキャンテスト JTAG の特徴は、BGA部分の品質をファンクションで保証すると製品全体の検査時間が増大し、結果、確実にBGAの実装保証が可能となり、不良原因の特定が短時間且つピンレベルで実現可能。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山

  • Synergetix 高周波スプリングプローブソケット 製品画像

    Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

    BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

    BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはDUTボードに直接ネジ止め...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • 調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット  製品画像

    調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

    調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

    エアリーズ(Aries)のCSP (チップスケールパッケージ)/マイクロBGA(ボールグリッドアレイ)テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 m...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロン株式会社

  • はんだいら~ず (半田不要 ICソケット) 製品画像

    はんだいら~ず (半田不要 ICソケット)

    ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

    BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ: デバイス縦幅+3mm X 横幅+10mm (15mm角以上のデバイスの場合) 本体材質:サーモプラスチック/液晶ポリマー(ピッチにより異なります) ベースソケット材質:FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類: ●Flip T...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック

  • 電源ユニット向け端子台とヒートシンク関連製品 製品画像

    電源ユニット向け端子台とヒートシンク関連製品

    アルテックスでは台湾社端子台、ヒートシンク、BtoBコネクタ、3点セッ…

    【ヒートシンク関連】 ■標準ヒートシンク ■カスタムヒートシンク ■アクセサリ(ファン) ■Talon Clip ■FPGA(BGAパッケージ)用ヒートシンク ※詳細はお問い合わせいただくか、資料をダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルテックス

  • 納期たったの2週間!カスタム対応可の『ICソケット』 製品画像

    納期たったの2週間!カスタム対応可の『ICソケット』

    当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体で…

    QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス

  • 検査用ソケット『W-CSP』 製品画像

    検査用ソケット『W-CSP』

    同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです!

    利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。 チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。 ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。 【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端子間の電圧測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋電子技研株式会社 本社・工場

  • バーンインボード 製品画像

    バーンインボード

    その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ICソケット、…

    カーなどを短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス

  • 池田精密 lG測定用ソケット製造 製品画像

    池田精密 lG測定用ソケット製造

    弊社ではあらゆる半導体の評価、検査にこ使用いただけるソケットを お客…

    【特徴】 ○要望に応じて、微細加工、切削加工、研肖」カロエ、等、多様なカロエにも対応。 ○QFNソケット、LGAソケット、BGAソケット、その他IC測定用ソケットの製造は弊社にお任せ下さい。 ○各ソケット加エサンプル品は切削加工です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社池田精密

  • 【TFE社】ソケットソリューション 製品画像

    【TFE社】ソケットソリューション

    消耗性部品を一括開発 、供給!顧客が好適なテスト環境を確保できるように…

    半導体素子は集積度が高くなると同時に持続的に早くなりまた小さくなり つつあります。また、PKG 内の物理的 Chip の厚みが薄くなり、 BGA Ball の大きさ、間隔も小さくなっています。 このように持続的に小さくなる PKG の Ball に安定的に電気的連結を 具現するための方案をご紹介。 TFE社は、半導体後工程の...

    • 2020-01-22_09h39_17.png
    • 2020-01-22_09h39_40.png
    • 2020-01-22_09h40_09.png
    • 2020-01-22_09h40_17.png
    • 2020-01-22_09h40_25.png
    • 2020-01-22_09h40_40.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • 省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」 製品画像

    省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」

    【納期たったの2週間!】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…

    【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および  それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス

  • 省資源ICソケット「001G、002Gシリーズ」 製品画像

    省資源ICソケット「001G、002Gシリーズ」

    高品質、低コスト、短納期(3日~)の省資源ICソケットです。

    【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および  それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス

1〜26 件 / 全 26 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • 2002eip-ecat-se-300x300s.jpg
  • 0316_syscom_300_300_2.jpg

PR