• 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    PR【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...(つづきを見る

  • 『熱中症対策用品の総合カタログ』 ※無料進呈 製品画像

    PR全80ページ超!注意喚起標識や黒球付熱中症計から、ファン付作業衣、涼感…

    安全標識・安全用品の製造・販売を手掛ける当社から、取扱製品をまとめた『熱中症予防対策カタログ』を進呈中。 平成31年度STOP!熱中症クールワークキャンペーンに対応した、PRO専用カタログです。 ・WBGT値の把握のための各種黒球付熱中症計 ・作業環境管理として、休憩関連用品 ・作業管理として、水分・塩分補給のバラエティあふれる品揃え及び  頭・身体を守る各種涼感・保冷用品 ・健...(つづきを見る

  • 防水プリカ用付属品『ノックアウト用防水コネクタ WBG/WBC』 製品画像カタログあり

    絶縁ブッシング不要!プリカチューブをボックス類ノックアウトに接続するコ…

    『ノックアウト用防水コネクタ WBG/WBC』は、プリカチューブをボックス類の ノックアウトに接続するためのコネクタです。 プリカチューブの接続はユニオン式で、鋼(SPHC製)のロックナットを 付属しています。 インシ...(つづきを見る

  • 【資料】ケーブル&パイプ貫通部シーリングのご提案 製品画像カタログあり

    ロクステック・ジャパン社によるケーブル&パイプ貫通部シーリングのご提案

    載内容】 ■モジュラーシステムの将来拡張性、更新性、メンテナンス性 ■コネクター付きでの貫通を実現 ■Exエリア(ATEX、IEC-EX、他) ■EMC-電磁環境適合性 ■EMC対策 ■BG(Bonding&Grounding) ■御見積の際に必要な情報 ■国内事例 ■ロクステックご使用のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • FPGA用ソルダーレスICソケット 製品画像

    ザイリンクス社、アルテラ社、クイックロジック社対応ICソケット!

    ・量産基板と開発基板の共用を実現 ・0.8、1.0、1.27mmピッチ標準仕様品 ・スルダーレスにより、ソケットの再装着、再利用及び修理、使いまわしが可能 ・BGA、FBGA及びCSPに対応 ・スクリューマウントタイプ、ピンマウントタイプの選択可能...(つづきを見る

  • BGAソケット 製品画像

    高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

    BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット! ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHzレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能(※) ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...(つづきを見る

  • M2Mルーター『iR700B シリーズ』 製品画像カタログあり

    死活監視・遠隔制御に対応!異常発生時の自動復旧をサポートするM2Mルー…

    『iR700B シリーズ』は、LTE、3G、PHS、WiMAX2+に対応した WiFi搭載のM2Mルーターです。 JIS自動車部品振動試験規格( JIS D1601-1995)に適合し、 SIMカードを挿入することで、高速データ通信を実現します。 また、LAN、WAN、RS232/485に加え、DIO、USB2.0、microSDなど、 豊富な外部インターフェースを搭載しています...(つづきを見る

  • ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター 製品画像カタログあり

    ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター

    半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするBGAソケット/アダプター 【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可...(つづきを見る

  • Plastronics シングルビームBGAソケット 製品画像

    Plastronics シングルビームBGAソケット

    Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜III...(つづきを見る

  • Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット 製品画像

    Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

    ●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...(つづきを見る

  • 電設工業展にも出展!『三桂製作所 新製品カタログ』4点プレゼント 製品画像カタログあり

    コネクタ・電気通信管路・ケーブルプロテクタ・パッキンまで。高性能製品が…

    ※電設工業展に出展する「三桂製作所の新製品」4点をご紹介!※  「ダウンロード」からカタログも進呈中です! 【製品特長】 1>『防爆式ケイグランドCXBG』 ■防爆機器類に接続するための耐圧防爆構造d2G4仕様コネクタ ■化学プラントなど、危険な場所で活躍 ■亜鉛合金ダイカスト製 2>『電気通信管路 LICシリーズ』 ■優れた耐震性・耐...(つづきを見る

  • 株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ 製品画像カタログあり

    半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

    T →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE  ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE  ・BGA/LGA  ・FBGA  ・BGA  ・QFN  ・QFP  ・SOP  ・TSOP  ・TCP 他 ●詳しくはお...(つづきを見る

  • ウエルズシーティアイ株式会社 総合カタログ 製品画像カタログあり

    サーマルマネジメント分野における最も経験豊かな「ウエルズシーティアイ株…

    、低価格でフレキシブルなアプ  ローチで実現 →ソケット内のデバイス温度をモニターし、コンロトールできる当社  独自の技術を使用 →PCB上の個々のソケットに簡単に取付け可能 ・CSP/FBGA ・LGA ・BGA ・XSOP ○ターミナルソリューション →アイソケット・アクティブ・サーマルコントロール →サーマル・コントロール・ユニット ○ソケットテスター →ケ...(つづきを見る

  • バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS) 製品画像

    BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。

    バウンダリスキャンテスト JTAG の特徴は、BGA部分の品質をファンクションで保証すると製品全体の検査時間が増大し、結果、確実にBGAの実装保証が可能となり、不良原因の特定が短時間且つピンレベルで実現可能。...(つづきを見る

  • Synergetix 高周波スプリングプローブソケット 製品画像

    BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

    BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはDUTボードに直接ネジ止め...(つづきを見る

  • 調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット  製品画像

    調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

    エアリーズ(Aries)のCSP (チップスケールパッケージ)/マイクロBGA(ボールグリッドアレイ)テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 m...(つづきを見る

  • はんだいら~ず (半田不要 ICソケット) 製品画像カタログあり

    ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

    BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ: デバイス縦幅+3mm X 横幅+10mm (15mm角以上のデバイスの場合) 本体材質:サーモプラスチック/液晶ポリマー(ピッチにより異なります) ベースソケット材質:FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類: ●Flip T...(つづきを見る

  • 電源ユニット向け端子台とヒートシンク関連製品 製品画像カタログあり

    アルテックスでは台湾社端子台、ヒートシンク、BtoBコネクタ、3点セッ…

    【ヒートシンク関連】 ■標準ヒートシンク ■カスタムヒートシンク ■アクセサリ(ファン) ■Talon Clip ■FPGA(BGAパッケージ)用ヒートシンク ※詳細はお問い合わせいただくか、資料をダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 納期たったの2週間!カスタム対応可の『ICソケット』 製品画像カタログあり

    当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体で…

    QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能...(つづきを見る

  • 検査用ソケット『W-CSP』 製品画像カタログあり

    同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです!

    利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。 チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。 ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。 【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端子間の電圧測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • バーンインボード 製品画像カタログあり

    その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ICソケット、…

    カーなどを短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • 池田精密 lG測定用ソケット製造 製品画像

    弊社ではあらゆる半導体の評価、検査にこ使用いただけるソケットを お客…

    【特徴】 ○要望に応じて、微細加工、切削加工、研肖」カロエ、等、多様なカロエにも対応。 ○QFNソケット、LGAソケット、BGAソケット、その他IC測定用ソケットの製造は弊社にお任せ下さい。 ○各ソケット加エサンプル品は切削加工です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...(つづきを見る

  • 省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」 製品画像カタログあり

    【納期たったの2週間!】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…

    【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および  それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...(つづきを見る

  • 省資源ICソケット「001G、002Gシリーズ」 製品画像カタログあり

    高品質、低コスト、短納期(3日~)の省資源ICソケットです。

    【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および  それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...(つづきを見る

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