• 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    PR【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...(つづきを見る

  • 『熱中症対策用品の総合カタログ』 ※無料進呈 製品画像

    PR全80ページ超!注意喚起標識や黒球付熱中症計から、ファン付作業衣、涼感…

    安全標識・安全用品の製造・販売を手掛ける当社から、取扱製品をまとめた『熱中症予防対策カタログ』を進呈中。 平成31年度STOP!熱中症クールワークキャンペーンに対応した、PRO専用カタログです。 ・WBGT値の把握のための各種黒球付熱中症計 ・作業環境管理として、休憩関連用品 ・作業管理として、水分・塩分補給のバラエティあふれる品揃え及び  頭・身体を守る各種涼感・保冷用品 ・健...(つづきを見る

  • テープラミネーター『フルオートBGテープラミネーター』 製品画像カタログあり

    裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に!テープ貼り付け後外周カットが可能な自…

    『フルオートBGテープラミネーター』は、表面保護を目的とした バックグラインド用テープを貼付け後、外周カットが可能な自動装置です。 貼付けには独自のローラー構造を採用することで、 テープへのテンションがほ...(つづきを見る

  • NC6軸研磨機『NBG-03-S6』 製品画像カタログあり

    同時6軸制御だから捻れた曲面も自在に研磨加工が可能!

    「NBG-03-S6」は、研磨・研削カテゴリーを網羅する機械仕上げのプロフェッショナル株式会社野水機械製作所の製品のご紹介です。 従来は人手に頼っていた複雑な曲面の研磨も、全自動で素早く正確にいたします。...(つづきを見る

  • マニュアルテープマウンター 製品画像カタログあり

    マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ね…

    マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です...(つづきを見る

  • マニュアルテープ剥がし機 製品画像カタログあり

    マニュアルテープ剥がし機

    マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。 ...(つづきを見る

  • 化合物半導体製造装置総合カタログ 製品画像カタログあり

    ダイトロンテクノロジー製化合物半導体製造装置の総合カタログ無料配布

    −...ダイトロンテクノロジーの取り扱う化合物半導体製造装置の総合カタログを差し上げます。 (掲載装置) ●BGマウンター・・・ウェーハ薄板化及び薄基板工程流動をサポート ●BGデマウンター・・・ウェーハを支持基板からダメージなしで剥離 ●ニューリフトオフ・・・枚葉ディッピング処理によりクロスコンタミネーションを解消 ●ポイントスクライブ装置・・・高精度のチップ化をダイヤモンドカッタ...(つづきを見る

  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    半導体,ガラス加工の最先端領域を拓く。 サワダSTB株式会社

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造するメーカーと それを組み立て...(つづきを見る

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像カタログあり

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の...(つづきを見る

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像カタログあり

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ  ・パターン形成  ・バンプ加工  ・ウエハBG/DC  ・裏面成膜加工 ■基板製作  ・ガラエポ  ・フレキ  ・ガラス  ・セラミック ■アセンブリ&加工  ・少量アセンブリ試作  ・MEMS加工  ・レーザー加工  ・...(つづきを見る

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像カタログあり

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

     主なサービス  ・COF/COG基板回路設計〜小量試作  ・バンプ加工(Au、半田、Cu)  ・再配線加工(L/S:10μm)  ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応)  ・実装試作(COF,COG, SiP, CoC、C4等)  ・信頼性・接合評価  ・超音波対応フリップチップボンダー販...(つづきを見る

  • SAL3481HV(マルチワークアライナ) 製品画像

    ウエーハ材質に影響を受けない新型アライナ

    各種ウェーハに対応した100~200mm新型アライナ。 シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ(乳白色)付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにアライメント可能 独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵 ウェーハサイズ、材質にあわせ...(つづきを見る

  • Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置 製品画像

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    BGA・CSP等のリワーク装置 鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を...(つづきを見る

  • BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置 Pbフリー対応 製品画像

    BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置 Pbフリー対応

    BGA・CSPリワーク装置MS-9000AZ 優れた操作性・高い搭載精度/Z軸はACサーボモータ制御 BGA・CSPリワーク装置 MS-9000AZは、操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱(ハンダ付け)を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し...(つづきを見る

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    よ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • ユニテクノ株式会社取扱い 半導体テスト関連製品 製品画像カタログあり

    独創の技術とユニークな発想で、ICテストをサポートします。

    リード曲防止 →設計、部品製造及び組立までの一貫体制により短納期に対応 ○JEDEC&Chip Trays →JEDECオープントレー(標準品)の豊富なバリエーションで  QFP,TSOP,BGA,FBGA(CSP)に対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』 製品画像カタログあり

    柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応!メタルを基盤にした長寿命ダイ…

    【応用例】 ■PBGA(FR4及びレジン):40μm、45μm、50μm、55μm ■磁気ヘッド(TiC):3~6μm、10μm、17μm ■光センサーコミュニケーション(ガラス):15μm、17μm、20μm、2...(つづきを見る

  • ミタニ製『メタルマスク』 製品画像カタログあり

    高性能、高品位、短納期!PWB、半導体実装分野に普及し続けるメタルマス…

    当社の『メタルマスク』は、お客様の様々なご要望にお応えする製品です。 長年にわたるマスク製作のノウハウを応用し、高度なメタルマスク製作技術と 印刷技術を有しています。 エッチング法、アディティブ法(エレクトロフォーミング法)、レーザー法、 機械加工、またそれらの組み合わせにより、印刷機以外にも応用できる 高精度の金属加工を承っております。 【特長】 ■レーザー・アディティ...(つづきを見る

  • TEMG TAI PCB MACHINERY 事業案内 製品画像カタログあり

    TEMG TAI PCB MACHINERY CO.,LTD.の事業案…

    TEMG TAI PCB MACHINERY CO.,LTD.(登泰電路機械股份有限公司)は、PBC/BGA洗浄プロセス装置の専門メーカーです。 PCB水平洗浄プロセス装置、LCD水平洗浄プロセス装置、研磨機、PCB回収設備、ウェハ半導体設備、精密自動化設備を製造しております。 弊社製品は世界の多く...(つづきを見る

  • BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

    ートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...(つづきを見る

  • プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー) 製品画像

    プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

    プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。...(つづきを見る

  • Pbフリー・大型ビルト・アップ基板対応<SMDリワークシステム> 製品画像

    豊富なラインアップで、リワーク工程の各種ノウハウを提供しています!

    BGAリワーク装置MS-9100 標準リワーク装置では加熱容量が足りない場合等 大容量の熱容量にて、大型基板の鉛フリーまで対応 可能です。 ・基板の大きさに合わせてボトムヒータを7ブロックに分割して使用可能。 ・温度プロファイルの設定データを100ファイルまでメモリ。 ・加熱6ステップ、5chのリアルタイム温度表示。 ・優れた位置決め機能と高い搭載精度。...(つづきを見る

  • 自動ICプログラマー AH-160 製品画像

    『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

    NOR-TSOP48-X4, NOR-TSOP56-29-X4, NOR-TSOP56-J3-X4, NOR-TSOP56-P3-X4, SFLASH-SOP16-X4, SFLASH-BGA24-4x6B-X4, SFLASH-BGA24-5x5B-X4, SOP8-207-X4, SOP8-150-X4, SON8-4x4-X4, WSON8-1.97x2.46-X4, WSON8...(つづきを見る

  • 3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000 製品画像カタログあり

    両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料…

    インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルし...(つづきを見る

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像カタログあり

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式...(つづきを見る

  • コーヨーテクノス製 ICソケット 製品画像カタログあり

    幅広く対応しております。

    VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。...(つづきを見る

  • 精密チップ搭載機 製品画像

    精密チップ搭載機

    装置の小型化に対応して幅広い用途に使用できます...BGA、QFP等の部品をウエハーエクスパンダ等、各種フィーダより吸着し精密に搭載する装置です...(つづきを見る

  • 精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】 製品画像カタログあり

    【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

    スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト(MIN:φ120μm) ◆UV硬化樹脂   ...(つづきを見る

  • LED光学多層DBR膜形成用真空蒸着装置 Sapio-DBR 製品画像カタログあり

    LED 用光学多層 DBR 膜の成膜に最適!

    Sapio-DBR(SGC-S1550i/S1300iシリーズ)は、LED用光学多層DBR膜用に特化した真空蒸着装置で、ドーム内の均一性が良く、生産効率の向上を図ることが可能です。 LED用光学多層DBR膜の成膜に最適です。 【特徴】 ○優れた量産性能 →基板搭載数:φ2inchウェハー約400枚/batch        φ4inch ウェハー約110枚/batch →タクト:3...(つづきを見る

  • 『半導体実装システム総合カタログ』 製品画像カタログあり

    フリップチップシステムなどをラインナップした総合カタログです。

    【掲載内容】 ○CSP・BGAシステム ○フリップチップシステム ○TAB/COFシステム ○LCDシステム ○カスタムメイドシステム ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...(つづきを見る

  • CompactPCIバスCPUボードDCP-SH7780-PbF 製品画像カタログあり

    ルネサス製SH7780(SH-4Aコア)を採用した3UサイズのComp…

    ●CPU SH7780プロセッサー、449ピンBGA ●DDR-SDRAM MT46V32M16P-6T ●ストレージ CompactFlash ●Ethernet × 1 10/100/1000BASE-T ●USB2.0 1 ポート ...(つづきを見る

  • 半導体製造装置 水平搬送式テストハンドラー 製品画像カタログあり

    ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

    【特長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス:QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A 製品画像カタログあり

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...(つづきを見る

  • X線検査装置『WORK-LEADERシリーズ』 製品画像カタログあり

    新型SOFTEX製マイクロフォーカス搭載!クリアな映像のX線検査装置。…

    は、新型SOFTEX製マイクロフォーカス搭載、 低倍から高倍まで、よりシャープでクリアな映像を実現するX線検査装置です。 電子部品や、樹脂素材の非破壊検査に特にご好評いただいております。 BGAやCSP、電子デバイス内部の微小欠陥検出、プラスチックパッケージの ボイド、クラック等をリアルタイムで鮮明に描画する能力があります。 完全防護型ですので、安全です。 【特長】 ■カスタ...(つづきを見る

  • 高周波対応ソケット 製品画像カタログあり

    11GHz対応 全長1.5mmの超ショートピンICソケット

    プローブにはLGA、BGAなどのパッケージに応じて先端形状や表面処理を柔軟に変えることで安定したコンタクトが出来る、ピン配置に制限が無いというメリットがありましたが、一定以上の長さとなってしまうため高周波デバイスへの対応が...(つづきを見る

  • コンタクトプローブ 失敗しない使い方とは?【※ポイント資料有り】 製品画像カタログあり

    40年以上の製造実績を誇る専門メーカーがわかり易く図解した4つのポイン…

    クルを取付ける際の推奨穴径は最も質問が多い項目です。ここでは推奨寸法を紹介しております。せっかくつくった治具が取付の失敗で再製作。こんな経験はございませんか?失敗しないコツも勿論あります。 ■BGA(ボールグリットアレー) 半導体PKG(パッケージ) よく聞くけれども実際にどのように検査を行うのかわからないという方必見。検査をされる方も、検査の前後工程関係者の方も一度ご覧ください。 ※...(つづきを見る

  • X線TV検査装置『SFXシリーズ』 製品画像カタログあり

    高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現!コンパクトなX線TV検査装置

    『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は...(つづきを見る

  • MEMSテストハンドラ『ULTRA P』 製品画像カタログあり

    MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応

    【仕様】 ■供給・収納  ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス  ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他  ・サイズ:2×2mm~ ■測定  ・同時測定数:2~96 ■温度測定  ・温度:‐40℃~+125℃標準 ‐55℃~+150℃オプション  ・分解能:0.1℃  ・精...(つづきを見る

  • ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』 製品画像カタログあり

    ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に!耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

    【応用例】 ■PCB/LEDパッケージ(FR4およびBTレジン):10μm、13μm、17μm ■BGA(FR4およびエポキシーモールド):30μm、50μm ■マルチレヤーキヤパシター(グリーンセラミック):30μm、50μm ■超音波センサー・マイクロポジショナー(PZT):6~8μm、10...(つづきを見る

  • 自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」 製品画像カタログあり

    高品質レイアウトデザインを提供します!高性能パッケージ専用自動配線ツー…

    ○差動ペア ○バンドリング(ネットグループ、バス、バンク 他) ○経路コントロール ○コンカレントデザイン(同一ダイ/複数パッケージ種の同時進行) [SimplifyDA PKG] ○BGA(フリップチップ、ワイヤボンド)に対応 ○テストケース  →ネット数: 1117  →信号層数: 4  →初回結線率: 100%  →配線所用時間: 3分 ●詳しくはお問い合わせ、...(つづきを見る

  • 【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集 製品画像

    技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

    』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...(つづきを見る

  • MCK ラミネーター総合カタログ 製品画像カタログあり

    ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介し…

    【掲載製品】 ○ドライフィルムラミネータ →標準機、プレヒート内蔵型、クリーン対応、 ○FPC・COF真空ラミネータ(ロール式) ○ソルダーレジスト仮付け装置 ○TAB/BGA銅箔ラミネータ ○シートカッター ○リワイドスリッター ○先行板自動テーピング・マシン ○先行板自動装着投入機・剥離機 ○基板用プレヒート装置 ○シート継ぎテープ貼り機 ○ポジ・ネガ...(つづきを見る

  • NEW温度可変レーザ三次元測定機 製品画像カタログあり

    リフロー時における熱変形を高精度測定 半導体パッケージ・プリント基板・…

    マイナス70℃から350℃までの温度範囲で正確な温度制御をおこないます。 充実した測定機能 各種解析サポート機能 多彩な解析と機能  ◇Surface測定・Clossline測定・Lead・BGAコプラナリティ測定  ◇解析機能は、断面形状出力・曲率算出・温度プロファイル設定機能・フィルタリング機能・傾き補正機能・マルチエリア測定機能・3D表示などさまざまな計測・解析ができます。...(つづきを見る

  • 中古装置販売・安永製・IC外観検査装置・LI-2000 製品画像

    中古設備のご紹介です。 (新品設備の販売ではありませんのでご注意下さ…

    設備の仕様 ○対象パッケージ タイプ:CSP・BGA ○ボール径:φ0.1mm or more ○ボール数:Max 3600(60ball×60ball) ○対象トレイ タイプ:JEDEC・EIAJ ○マトリックス:Max...(つづきを見る

  • 半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ 製品画像カタログあり

    チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ!

    着面ミゾ付コレット(CGコレット)(正方形、長方形)も  標準仕様で提供可能 ■イオナイザー雰囲気対応品 ■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット ■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用  カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの  エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計 ■正方形、長方形のボディタイプも...(つづきを見る

  • ユニバーサルプログラマ MODEL1883 製品画像カタログあり

    膨大な種類のプログラマブルデバイス対応したコンパクト設計のデバイスプロ…

    み対象: FlashROM、EPROM、EEPROM、ワンチップマイコン、ロジックデバイス 対象パッケージ :48ピンまでのDIPパッケージ(300/600mil品) SOP、TSOP、QFP、BGA等各種パッケージは別売の変換アダプタを使用 ※MODEL1882用アダプタは一部使用できません。 動作環境:Windows PC(対応OS:Xp/Vista/7/8) 外部インターフェース...(つづきを見る

  • 協立テストシステム株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    協立テストシステムはあらゆる基板の検査に対応させていただきます。

    【製品ラインナップ】 ○インサーキットテスター ○外観計測検査装置 ○ファンクションシステム構築環境ソフト ○Function検査モジュール ○インライン型全自動テスター ○IC・BGAテスター ○バーンインボードテスター ○ICTテストフィクスャー ○ファンクション検査冶具 ○ワンショット画像チェッカー ○X線自動検査装置 ○Agilent Medalist i10...(つづきを見る

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