• メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • テープラミネーター『フルオートBGテープラミネーター』 製品画像

    テープラミネーター『フルオートBGテープラミネーター』

    裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に!テープ貼り付け後外周カットが可能な自…

    『フルオートBGテープラミネーター』は、表面保護を目的とした バックグラインド用テープを貼付け後、外周カットが可能な自動装置です。 貼付けには独自のローラー構造を採用することで、 テープへのテンションがほ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • NC6軸研磨機『NBG-03-S6』 製品画像

    NC6軸研磨機『NBG-03-S6』

    同時6軸制御だから捻れた曲面も自在に研磨加工が可能!

    「NBG-03-S6」は、研磨・研削カテゴリーを網羅する機械仕上げのプロフェッショナル株式会社野水機械製作所の製品のご紹介です。 従来は人手に頼っていた複雑な曲面の研磨も、全自動で素早く正確にいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社野水機械製作所 本社

  • マニュアルテープマウンター 製品画像

    マニュアルテープマウンター

    マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ね…

    マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • マニュアルテープ剥がし機 製品画像

    マニュアルテープ剥がし機

    マニュアルテープ剥がし機

    マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • 化合物半導体製造装置総合カタログ 製品画像

    化合物半導体製造装置総合カタログ

    ダイトロンテクノロジー製化合物半導体製造装置の総合カタログ無料配布

    −...ダイトロンテクノロジーの取り扱う化合物半導体製造装置の総合カタログを差し上げます。 (掲載装置) ●BGマウンター・・・ウェーハ薄板化及び薄基板工程流動をサポート ●BGデマウンター・・・ウェーハを支持基板からダメージなしで剥離 ●ニューリフトオフ・・・枚葉ディッピング処理によりクロスコンタミネーションを解消 ●ポイントスクライブ装置・・・高精度のチップ化をダイヤモンドカッタ...

    メーカー・取り扱い企業: ダイトロンテクノロジー株式会社 装置事業部 亀岡工場

  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像

    サワダSTB株式会社 事業紹介

    膜付ガラスやセラミックスなどの脆い、硬い材質の加工やシリコンウェハの裏…

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造するメーカーと それを組み立て...

    メーカー・取り扱い企業: サワダSTB株式会社

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像

    TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ  ・パターン形成  ・バンプ加工  ・ウエハBG/DC  ・裏面成膜加工 ■基板製作  ・ガラエポ  ・フレキ  ・ガラス  ・セラミック ■アセンブリ&加工  ・少量アセンブリ試作  ・MEMS加工  ・レーザー加工  ・...

    メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像

    フリップチップ実装試作サービス

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

     主なサービス  ・COF/COG基板回路設計〜小量試作  ・バンプ加工(Au、半田、Cu)  ・再配線加工(L/S:10μm)  ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応)  ・実装試作(COF,COG, SiP, CoC、C4等)  ・信頼性・接合評価  ・超音波対応フリップチップボンダー販...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • SAL3481HV(マルチワークアライナ) 製品画像

    SAL3481HV(マルチワークアライナ)

    ウエーハ材質に影響を受けない新型アライナ

    各種ウェーハに対応した100~200mm新型アライナ。 シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ(乳白色)付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにアライメント可能 独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵 ウェーハサイズ、材質にあわせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェーイーエル

  • 質量ガス分析計 Transpector XPR 3+(プラス) 製品画像

    質量ガス分析計 Transpector XPR 3+(プラス)

    スパッタリングプロセスでのウェーハやパネルのリアルタイムの保護を実現す…

    ■センサーの設計には現場で実証された四重極とデュアルイオンソースを採用 ■差動排気システムが不要で、寿命の長い部品や問題の速やかな検出と診断を組み合わせることで、ツールのアップタイム、製造のスループット、および歩留まりに貢献します ■過圧からフィラメントを自動的に保護するためのピラニーインターロックを使用した機器構成が可能 ■チャンバー内の信頼性の高い分析をすることでツールの予防保全をより効...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィコン株式会社

  • Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置 製品画像

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    BGA・CSP等のリワーク装置 鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置 Pbフリー対応 製品画像

    BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置 Pbフリー対応

    BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置 Pbフリー対応

    BGA・CSPリワーク装置MS-9000AZ 優れた操作性・高い搭載精度/Z軸はACサーボモータ制御 BGA・CSPリワーク装置 MS-9000AZは、操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱(ハンダ付け)を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 質量ガス分析計 Transpector MPS/MPH 製品画像

    質量ガス分析計 Transpector MPS/MPH

    真空アプリケーションニーズに最適なスタンダード、および、ハイパフォーマ…

    MPS:スタンダード型 MPH:ハイパフォーマンス型 F:ファラデーカップ仕様 (機種)MPS100F, MPS200F, MPH100F, MPH200F, MPH300F M:ファラデーカップ+二次電子増倍管仕様 (機種)MPS100M, MPS200M, MPH100M, MPH200M, MPH300M ■RGA(残留ガス分析)技術分野で世界をリードするインフィコン...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィコン株式会社

  • 【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応 製品画像

    【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応

    数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

    受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • 差動排気型 質量ガス分析計 ※RGA制御ソフトウェアもご紹介! 製品画像

    差動排気型 質量ガス分析計 ※RGA制御ソフトウェアもご紹介!

    業界最高クラスの測定速度・感度を実現し、半導体プロセスに好適。測定中で…

    『Transpector CPM』は小型かつ柔軟な構成が可能な質量ガス分析計です。 汎用性に優れたHex blockインレットにより幅広い圧力範囲に対応します。 電算処理技術の向上により、迅速なデータ収集を可能にしました! なお、セットでご利用いただける『FabGuard Explorer』は、 タグ機能により操作性に優れた使いやすいソフトウエアです。 バーグラフとトレンドグ...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィコン株式会社

  • 差動排気型 質量ガス分析計『Transpector CPM』 製品画像

    差動排気型 質量ガス分析計『Transpector CPM』

    コンパクトで多機能。業界最高クラスの測定速度・感度を実現し、半導体プロ…

    『Transpector CPM』は小型かつ柔軟な構成が可能な質量ガス分析計です。 汎用性に優れたインレットを独自開発し、 Hex block機構にオリフィス、スニファーを使用する ことで幅広い圧力範囲に対応します。 電算処理技術の向上により、迅速なデータ収集 を可能にしました。 また、検出器にクローズドイオンソース(CIS)を 使用することで、sub-ppmレベルでのガス信...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィコン株式会社

  • ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』 製品画像

    ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』

    柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応!メタルを基盤にした長寿命ダイ…

    【応用例】 ■PBGA(FR4及びレジン):40μm、45μm、50μm、55μm ■磁気ヘッド(TiC):3~6μm、10μm、17μm ■光センサーコミュニケーション(ガラス):15μm、17μm、20μm、2...

    メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    よ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • ミタニ製『メタルマスク』 製品画像

    ミタニ製『メタルマスク』

    高性能、高品位、短納期!PWB、半導体実装分野に普及し続けるメタルマス…

    当社の『メタルマスク』は、お客様の様々なご要望にお応えする製品です。 長年にわたるマスク製作のノウハウを応用し、高度なメタルマスク製作技術と 印刷技術を有しています。 エッチング法、アディティブ法(エレクトロフォーミング法)、レーザー法、 機械加工、またそれらの組み合わせにより、印刷機以外にも応用できる 高精度の金属加工を承っております。 【特長】 ■レーザー・アディティ...

    メーカー・取り扱い企業: ミタニマイクロニクス株式会社

  • ウェハー加工 製品画像

    ウェハー加工

    「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

    受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 製品画像

    BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

    【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

    ートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー) 製品画像

    プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

    プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

    プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー

  • はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series 製品画像

    はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series

    部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…

    品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。 是非一度お試しください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • Pbフリー・大型ビルト・アップ基板対応<SMDリワークシステム> 製品画像

    Pbフリー・大型ビルト・アップ基板対応<SMDリワークシステム>

    豊富なラインアップで、リワーク工程の各種ノウハウを提供しています!

    BGAリワーク装置MS-9100 標準リワーク装置では加熱容量が足りない場合等 大容量の熱容量にて、大型基板の鉛フリーまで対応 可能です。 ・基板の大きさに合わせてボトムヒータを7ブロックに分割して使用可能。 ・温度プロファイルの設定データを100ファイルまでメモリ。 ・加熱6ステップ、5chのリアルタイム温度表示。 ・優れた位置決め機能と高い搭載精度。...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 自動ICプログラマー AH-160 製品画像

    自動ICプログラマー AH-160

    『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

    NOR-TSOP48-X4, NOR-TSOP56-29-X4, NOR-TSOP56-J3-X4, NOR-TSOP56-P3-X4, SFLASH-SOP16-X4, SFLASH-BGA24-4x6B-X4, SFLASH-BGA24-5x5B-X4, SOP8-207-X4, SOP8-150-X4, SON8-4x4-X4, WSON8-1.97x2.46-X4, WSON8...

    メーカー・取り扱い企業: 三友電子工業株式会社

  • 3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000 製品画像

    3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000

    両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料…

    インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイビット

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像

    【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社

  • コーヨーテクノス製 ICソケット 製品画像

    コーヨーテクノス製 ICソケット

    幅広く対応しております。

    VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーヨーテクノス

  • 精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】 製品画像

    精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

    【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

    スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト(MIN:φ120μm) ◆UV硬化樹脂   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • LED光学多層DBR膜形成用真空蒸着装置 Sapio-DBR 製品画像

    LED光学多層DBR膜形成用真空蒸着装置 Sapio-DBR

    LED 用光学多層 DBR 膜の成膜に最適!

    Sapio-DBR(SGC-S1550i/S1300iシリーズ)は、LED用光学多層DBR膜用に特化した真空蒸着装置で、ドーム内の均一性が良く、生産効率の向上を図ることが可能です。 LED用光学多層DBR膜の成膜に最適です。 【特徴】 ○優れた量産性能 →基板搭載数:φ2inchウェハー約400枚/batch        φ4inch ウェハー約110枚/batch →タクト:3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和真空

  • 『半導体実装システム総合カタログ』 製品画像

    『半導体実装システム総合カタログ』

    フリップチップシステムなどをラインナップした総合カタログです。

    【掲載内容】 ○CSP・BGAシステム ○フリップチップシステム ○TAB/COFシステム ○LCDシステム ○カスタムメイドシステム ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: アスリートFA株式会社

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A 製品画像

    UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャパンユニックス

  • CompactPCIバスCPUボードDCP-SH7780-PbF 製品画像

    CompactPCIバスCPUボードDCP-SH7780-PbF

    ルネサス製SH7780(SH-4Aコア)を採用した3UサイズのComp…

    ●CPU SH7780プロセッサー、449ピンBGA ●DDR-SDRAM MT46V32M16P-6T ●ストレージ CompactFlash ●Ethernet × 1 10/100/1000BASE-T ●USB2.0 1 ポート ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電産

  • 半導体製造装置 水平搬送式テストハンドラー 製品画像

    半導体製造装置 水平搬送式テストハンドラー

    ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

    【特長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス:QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: エム・イーシステム株式会社

  • 高周波対応ソケット 製品画像

    高周波対応ソケット

    11GHz対応 全長1.5mmの超ショートピンICソケット

    プローブにはLGA、BGAなどのパッケージに応じて先端形状や表面処理を柔軟に変えることで安定したコンタクトが出来る、ピン配置に制限が無いというメリットがありましたが、一定以上の長さとなってしまうため高周波デバイスへの対応が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • X線TV検査装置『SFXシリーズ』 製品画像

    X線TV検査装置『SFXシリーズ』

    高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現!コンパクトなX線TV検査装置

    『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は...

    メーカー・取り扱い企業: ソフテックス株式会社 営業本部

  • 【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集 製品画像

    【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集

    技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

    』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • MEMSテストハンドラ『ULTRA P』 製品画像

    MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

    MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応

    【仕様】 ■供給・収納  ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス  ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他  ・サイズ:2×2mm~ ■測定  ・同時測定数:2~96 ■温度測定  ・温度:‐40℃~+125℃標準 ‐55℃~+150℃オプション  ・分解能:0.1℃  ・精...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック

  • ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』 製品画像

    ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

    ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に!耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

    【応用例】 ■PCB/LEDパッケージ(FR4およびBTレジン):10μm、13μm、17μm ■BGA(FR4およびエポキシーモールド):30μm、50μm ■マルチレヤーキヤパシター(グリーンセラミック):30μm、50μm ■超音波センサー・マイクロポジショナー(PZT):6~8μm、10...

    メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社

  • コンタクトプローブ 失敗しない使い方とは?【※ポイント資料有り】 製品画像

    コンタクトプローブ 失敗しない使い方とは?【※ポイント資料有り】

    40年以上の製造実績を誇る専門メーカーがわかり易く図解した4つのポイン…

    クルを取付ける際の推奨穴径は最も質問が多い項目です。ここでは推奨寸法を紹介しております。せっかくつくった治具が取付の失敗で再製作。こんな経験はございませんか?失敗しないコツも勿論あります。 ■BGA(ボールグリットアレー) 半導体PKG(パッケージ) よく聞くけれども実際にどのように検査を行うのかわからないという方必見。検査をされる方も、検査の前後工程関係者の方も一度ご覧ください。 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社喜多製作所

  • 自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」 製品画像

    自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」

    高品質レイアウトデザインを提供します!高性能パッケージ専用自動配線ツー…

    ○差動ペア ○バンドリング(ネットグループ、バス、バンク 他) ○経路コントロール ○コンカレントデザイン(同一ダイ/複数パッケージ種の同時進行) [SimplifyDA PKG] ○BGA(フリップチップ、ワイヤボンド)に対応 ○テストケース  →ネット数: 1117  →信号層数: 4  →初回結線率: 100%  →配線所用時間: 3分 ●詳しくはお問い合わせ、...

    メーカー・取り扱い企業: ATEサービス株式会社

  • MCK ラミネーター総合カタログ 製品画像

    MCK ラミネーター総合カタログ

    ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介し…

    【掲載製品】 ○ドライフィルムラミネータ →標準機、プレヒート内蔵型、クリーン対応、 ○FPC・COF真空ラミネータ(ロール式) ○ソルダーレジスト仮付け装置 ○TAB/BGA銅箔ラミネータ ○シートカッター ○リワイドスリッター ○先行板自動テーピング・マシン ○先行板自動装着投入機・剥離機 ○基板用プレヒート装置 ○シート継ぎテープ貼り機 ○ポジ・ネガ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

  • NEW温度可変レーザ三次元測定機 製品画像

    NEW温度可変レーザ三次元測定機

    リフロー時における熱変形を高精度測定 半導体パッケージ・プリント基板・…

    マイナス70℃から350℃までの温度範囲で正確な温度制御をおこないます。 充実した測定機能 各種解析サポート機能 多彩な解析と機能  ◇Surface測定・Clossline測定・Lead・BGAコプラナリティ測定  ◇解析機能は、断面形状出力・曲率算出・温度プロファイル設定機能・フィルタリング機能・傾き補正機能・マルチエリア測定機能・3D表示などさまざまな計測・解析ができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立テクノロジーアンドサービス

  • 中古装置販売・安永製・IC外観検査装置・LI-2000 製品画像

    中古装置販売・安永製・IC外観検査装置・LI-2000

    中古設備のご紹介です。 (新品設備の販売ではありませんのでご注意下さ…

    設備の仕様 ○対象パッケージ タイプ:CSP・BGA ○ボール径:φ0.1mm or more ○ボール数:Max 3600(60ball×60ball) ○対象トレイ タイプ:JEDEC・EIAJ ○マトリックス:Max...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社インターテック 東京本社(拠点-関西営業所、熊本事業所)

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表示件数
45件
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