• 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    PR【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...(つづきを見る

  • 『熱中症対策用品の総合カタログ』 ※無料進呈 製品画像

    PR全80ページ超!注意喚起標識や黒球付熱中症計から、ファン付作業衣、涼感…

    安全標識・安全用品の製造・販売を手掛ける当社から、取扱製品をまとめた『熱中症予防対策カタログ』を進呈中。 平成31年度STOP!熱中症クールワークキャンペーンに対応した、PRO専用カタログです。 ・WBGT値の把握のための各種黒球付熱中症計 ・作業環境管理として、休憩関連用品 ・作業管理として、水分・塩分補給のバラエティあふれる品揃え及び  頭・身体を守る各種涼感・保冷用品 ・健...(つづきを見る

  • マニュアルテープマウンター 製品画像カタログあり

    マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ね…

    マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です...(つづきを見る

  • 『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能! 製品画像カタログあり

    0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績!1個か…

    当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実...(つづきを見る

  • BGA(CSP)切削装置 製品画像カタログあり

    熱負荷のないBGA(CSP)除去!!

    BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。...(つづきを見る

  • BGAリボール用プリフォームシート 製品画像

    BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます

    BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。 ...(つづきを見る

  • 部品印刷・BGAリボールツール<リボコン RBC-1> 製品画像カタログあり

    部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行…

    今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確で...(つづきを見る

  • CSP対応BGAボールマウンタ BM-4000 製品画像

    BGAサイズ基板に、φ100μmボールの一括搭載を実現

    BM-4000は、マイクロボール対応BGA/CSP高速ボールマウンタで、業界で初めての振込方式により、φ100μm、ピッチ200μmの基板一括搭載が可能。しかも搭載タクト8秒という、これまでの常識を覆す生産性を実現しました。 また、反り...(つづきを見る

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    よ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • BGAはんだ付け装置 製品画像カタログあり

    モバイル機器のリワークに!!

    小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。 ...(つづきを見る

  • Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow 製品画像カタログあり

    BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます!

    BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布: ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキ...(つづきを見る

  • はんだボール搭載機 STM-II シングルショット・卓上型 製品画像

    BGAパッケージの試作やリボール用途に最適な、省スペース・卓上ハンダボ…

    本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要...(つづきを見る

  • 『基板実装検査』 製品画像カタログあり

    状況に合わせて適した検査を実施!目視では確認不可能なBGAの半田状況の…

    実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からで...(つづきを見る

  • SMTクリームハンダ印刷用プラスチックマスク 製品画像

    0603サイズ部品、BGA/CSP部品の実装品質向上に最適です。

    SMTクリームハンダ印刷用マスクは、メタルマスクと呼ばれる、ステンレス製が主流ですが、弊社ではこれをプラスチックで作成しております。プラスチックにすることにより、 ・目詰まりしにくい、高いはんだの抜け性を実現。 ・基板への良好な密着性で、にじみのない仕上がり。 ・はんだ量がパッド寸法に制約されないため、品質や信頼性が向上。 これにより、ハンダボールの生成防止や0603サイズチップ、BGA/...(つづきを見る

  • オートバンプコイニングプレス  製品画像カタログあり

    CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

    基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3%を達成 ○プレス荷重加工±3%を達成 ○圧倒的...(つづきを見る

  • 藤田グループのプリント回路板実装 製品画像カタログあり

    チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

    藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工...(つづきを見る

  • リワーク装置 SRT Micra 製品画像カタログあり

    0402mmチップ部品から27mm□BGAまで幅広く対応します。

    モバイル機器のアセンブリ基板サイズを対象とした卓上リワーク装置です。...【特長】 ○電動ピック&プレースによる部品実装高さと荷重制御 ○プリズムと高解像度デジタルカメラによる高精度位置合わせ ○非接触自動ハンダ除去ユニットもオプションで利用可 ○基板サイズは最大300×300mm...(つづきを見る

  • BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

    ートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...(つづきを見る

  • はんだ除去装置 MS5000 製品画像

    はんだ除去装置 MS5000

    BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置 MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングすることが可能です。 ...(つづきを見る

  • リワーク装置 SUMMIT シリーズ 製品画像

    大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…

    簡単操作で高度な温度制御が可能な高性能SMD・BGAリワークシステム。 大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...(つづきを見る

  • 【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします! 製品画像カタログあり

    約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

    ×460mmまで対応。  ⇒高密度多層板:実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm  ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。   特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力  ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※...(つづきを見る

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレー...(つづきを見る

  • 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモー...(つづきを見る

  • ERSA IRリワークシステム 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業…

    ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR&マルチ...(つづきを見る

  • 大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

    リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品(0402...(つづきを見る

  • 試作から多品種小ロットを中心にサポート 製品画像

    豊富な実績で部品実装をサポート

    ■実装対象部品  チップ部品(1005サイズ〜)  QFP(0.4mmピッチ、□44mmまで)  BGA、CSP、異型部品、コネクター、X線検査、及びリペア ■ディスクリート部品  アキシャル、ラジアル部品、手挿入部品 ■保有設備 <Mアルファライン> 印刷機  Panasert SPP−G1 ボンド塗布機  Panasert HD3C 実装機  Panase...(つづきを見る

  • Pbフリー半田・フラックス SolderPaste/Flux 製品画像カタログあり

    地球に、人に、やさしい。

    1、ソルダーペースト Solder Paste □ ファインピッチWCSPに対応可能 □ 水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス Flux □ 用途に合わせた豊富なバリエーション(BGA/CSP/F-chip) □ 大気雰囲気でも使用可能。 3、BGAソルダーボール BGA Solder Ball □ 低融点・高融点タイプ 4、やに入りはんだ Flux-cored...(つづきを見る

  • はんだボール搭載・リボールユニット SMU-50 製品画像

    0.1mm径はんだボールが搭載可能なマイクロアライメント機能

    BGAやCSP等のハンダボールを用いたICパッケージの試作やリボール用途に最適な卓上ハンダボール搭載ユニットです。 ...(つづきを見る

  • チップマウンタ 製品画像

    低価格、高機能マウンタ

    フルビジョン処理方式 チップ部品搭載機 48-81 テープフィーダ 簡易搭載検査ソフト内臓 CAD変換ソフト内蔵 ...チップ部品を始め,BGA、QFP等の電子部品実装装置...(つづきを見る

  • アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介 製品画像

    量産製造・多品種少量にも対応可能!ベストプライスを提案致します

    アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装...(つづきを見る

  • 株式会社ホックス 設備紹介 製品画像カタログあり

    保有設備を一挙に紹介!医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

    後外観検査装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CSP 3次元X線検査装置 ■BGA/CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置) ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレ...(つづきを見る

  • 株式会社東北エヌイーエレクトロ 事業紹介 製品画像カタログあり

    お客様に満足できる品質の追求、そしてより良い製品づくりを目指します。

    医療器、産業機器、各種測定機器、半導体設備、民生向機器、映像機器、放送用機器などのあらゆる電子機器用の基板を生産して、チップマウンターからの作業、噴流漕では半田付けからの作業、手実装からの作業、BGAリワーク(交換)作業、機器の不良解析から修理までの作業、何でも実施しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A 製品画像カタログあり

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...(つづきを見る

  • 三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介 製品画像カタログあり

    匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで

    【対応可能加工・周辺技術】 ■実装解析 ■BGAリペア ■X線検査 ■コーティング ■ポッティング ■シリコン塗布 ■テーピング ■基板自動分割 ■実装ラボルーム ■クリーンルーム ■治具製造ルーム ※詳しくはカタログを...(つづきを見る

  • はんだ付け 自動温調半田ゴテ「SS-8200」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!小型軽量!性能・…

    ○寸法・重量:L:202mm D:20mm 40g ○電源コード:1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 基板対応マイクロボールマウンタ BM-750S 製品画像

    φ70μmボールに対応した大型基板用マイクロボールマウンタ

    ●治具交換によりCSP/BGAサイズ基板から460×260mm基板まで対応。 ●φ70μm、ピッチ150μmに対応。。 ●マルチヘッド搭載により印刷方式同様の生産性を実現。。 ●検査リペア機をインライン化した量産装置(B...(つづきを見る

  • 『基板製作・実装』 製品画像カタログあり

    基板設計のみならず、基板実装もいたします!

    、基板設計のみならず、基板実装も対応可能です。 基板制作は短納期制作が可能で、片面から多層基板やフレキシブル基板まで 対応するほか、フライングチェッカー対応も可能です。 特殊な実装ではBGAのリペアも承ります。 【特長】 ■基板制作 ・短納期制作が可能 ・片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応可能 ・フライングチェッカー対応可能 ■実装 ・試作・小ロット生産 ...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500S III」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに…

    た2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク!新しい技術で新…

    ○SC-7000Z [プリヒーター] ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • COB高密度実装 受託製造 製品画像カタログあり

    モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案

    他の受託開発サービス】 ■基板の調達(LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー) ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultra 製品画像カタログあり

    レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultraシリーズ

    製造現場でその性能を実証すみのオルボテックのレーザーダイレクトイメージング(LDI)システムは、フリップチップBGAおよびフリップチップCSP基板の製造に最適な性能を発揮します。 Paragon-Ultraシリーズは、セミアディティブ工程およびその他工程でのフリップチップ製造向けに開発された製品です。 Pa...(つづきを見る

  • UVレーザードリル装置 「Emerald 150」 製品画像カタログあり

    マルチ・パス・テクノロジーによる高速加工

    【特徴】 ○特許取得済みのマルチ・パス・テクノロジーによる高速加工 ○FC-BGAエポキシ材やソルダーレジストに対し、最高3500穴/秒の加工 ○位置合わせ制度±10μm ○装置内蔵の自動測定・校正ツールによる安定した高品質な加工 ○ブラインドピア・スルーホール両方の加工...(つづきを見る

  • リワークシステム『極小部品(0402)リワークへの課題』技術資料 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

    部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装 製品画像カタログあり

    高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入!高品質と短納期を…

    作成を行い量産でのスムーズな立ち上げを提案します。 また、SMTに留まらず3D-MIDへの曲面への実装技術にチャレンジしています。 <部品実装 一覧> ■POP3次元実装 ■超多ピンBGAコネクター ■フラックス転写実装 ■ボイドレス真空リフロー ■3D-MID 実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • リワーク装置 「ERSA IR/PL550」 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 信頼のスタンダードモデル!幅広く対応するリワーク装置

    「IR550」は、中波長赤外線によるプロファイル自動追従加熱を実現し、ホットエア方式では様々な弊害が起こる鉛フリーBGAリワークを容易に行う事が出来ます。 小~中サイズ基板のあらゆる表面実装部品や、スルーホール実装部品のリワークに対応しています。 装置の性能はもちろん、操作性、安全性、そしてコストパフォーマンス...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500SV」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で!オールインワ…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHI...(つづきを見る

  • バーインボード用自動IC挿入抜取機 「TH-3000」 製品画像カタログあり

    ハンドリングは全てサーボ駆動化しており確実な動作と定量的な管理ができま…

    【仕様】 ○適用パッケージ BGA, CSP, QFP, SOP等(各種SMDタイプパッケージ) ○パッケージ供給方式 トレイ供給 ○ソケットタイプ オープントップソケット ○BIボードサイズ 最大(MAX) :(W)450...(つづきを見る

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