• 【値引きキャンペーン中!】手軽に静電気を発生『帯電ガン』 製品画像

    【値引きキャンペーン中!】手軽に静電気を発生『帯電ガン』

    PRフィルムの貼り付け/植毛/学校の教材等様々な用途に!※動画あり

    連続的、または間欠的に静電気を発生させることができる帯電ガン。 簡単な帯電試験などで重宝する、手軽に使える帯電装置です。 学校の教材としても活用が広がっています。 静電気技術のグリーンテクノでは、用途に応じた帯電ガンをご用意しています。 ■コロナ帯電ガン(GC90) ・最大出力電圧:9万V ・プラスかマイナス極性どちらかご指定ください ■簡易帯電ガン(GC50S) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グリーンテクノ

  • 『手動/半自動卓上マウンター』【生産設備の停止不要】 製品画像

    『手動/半自動卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

    PRマニュアル/セミオート対応のドイツのFRITSCH社製ピック&プレース…

    当製品は、はんだペーストまたは接着剤のディスペンスから、さまざまな チップ、SOおよびFPコンポーネントなどの搭載までのプロセス全体を実現します。 半自動システムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、正確に組み立てを行う事が可能​です。 また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる製造情報の読み込みが利用できます。 長時間の...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • マニュアルテープマウンター 製品画像

    マニュアルテープマウンター

    マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ね…

    マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • 【資料】BGA搭載基板データ仕様 製品画像

    【資料】BGA搭載基板データ仕様

    t1.6以下!BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

    当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などを...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • BGAリボール 製品画像

    BGAリボール

    イニシャルコストの無いBGAリボール方法を開発しました!

    工房やまだでは、BGAのリボールを行っております。 "交換しようにも新たな部材が無く交換出来ない。今実装されている BGAを再実装できないだろうか?"といったご依頼も承っております。 そこで当社は独自にイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • BGAリボール用プリフォームシート 製品画像

    BGAリボール用プリフォームシート

    BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます

    BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • BGA/CSP交換 製品画像

    BGA/CSP交換

    お客様の「困った」を解決!BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、…

    工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで 低価格、短納期を実現。 また、BGA部品の再利用(リボール)を行っております。 メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • 『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能!

    0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績!1個か…

    当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    よ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク! 製品画像

    工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク!

    メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です!

    工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • BGA(CSP)切削装置 製品画像

    BGA(CSP)切削装置

    熱負荷のないBGA(CSP)除去!!

    BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • BGAはんだ付け装置 製品画像

    BGAはんだ付け装置

    モバイル機器のリワークに!!

    小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • 部品印刷・BGAリボールツール<リボコン RBC-1> 製品画像

    部品印刷・BGAリボールツール<リボコン RBC-1>

    部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行…

    今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確で...

    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • プリント基板『8層6段連続IVH基板』 製品画像

    プリント基板『8層6段連続IVH基板』

    穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • 【資料】大伸産業株式会社 製造補足 製品画像

    【資料】大伸産業株式会社 製造補足

    0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

    当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 (t1.6)」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板(t3.2)」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • はんだボール搭載機 STM-II シングルショット・卓上型 製品画像

    はんだボール搭載機 STM-II シングルショット・卓上型

    BGAパッケージの試作やリボール用途に最適な、省スペース・卓上ハンダボ…

    本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • レジストレーザー露光 製品画像

    レジストレーザー露光

    使用レジストインクPSR-4000 AM02SP!レジストレーザー(D…

    産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 <0.3ピッチBGA> ■パッド径: φ0.15 ■レジスト開口:φ0.15 ■ライン/スペース:0.05/0.05 ■レジス...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow 製品画像

    Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

    BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます!

    BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布: ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキ...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

  • Pbフリー半田・フラックス SolderPaste/Flux 製品画像

    Pbフリー半田・フラックス SolderPaste/Flux

    地球に、人に、やさしい。

    1、ソルダーペースト Solder Paste □ ファインピッチWCSPに対応可能 □ 水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス Flux □ 用途に合わせた豊富なバリエーション(BGA/CSP/F-chip) □ 大気雰囲気でも使用可能。 3、BGAソルダーボール BGA Solder Ball □ 低融点・高融点タイプ 4、やに入りはんだ Flux-cored...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

  • リワーク装置 SUMMIT シリーズ 製品画像

    リワーク装置 SUMMIT シリーズ

    大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…

    簡単操作で高度な温度制御が可能な高性能SMD・BGAリワークシステム。 大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • リワーク装置 SRT Micra 製品画像

    リワーク装置 SRT Micra

    0402mmチップ部品から27mm□BGAまで幅広く対応します。

    モバイル機器のアセンブリ基板サイズを対象とした卓上リワーク装置です。...【特長】 ○電動ピック&プレースによる部品実装高さと荷重制御 ○プリズムと高解像度デジタルカメラによる高精度位置合わせ ○非接触自動ハンダ除去ユニットもオプションで利用可 ○基板サイズは最大300×300mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • SMTクリームハンダ印刷用プラスチックマスク 製品画像

    SMTクリームハンダ印刷用プラスチックマスク

    0603サイズ部品、BGA/CSP部品の実装品質向上に最適です。

    SMTクリームハンダ印刷用マスクは、メタルマスクと呼ばれる、ステンレス製が主流ですが、弊社ではこれをプラスチックで作成しております。プラスチックにすることにより、 ・目詰まりしにくい、高いはんだの抜け性を実現。 ・基板への良好な密着性で、にじみのない仕上がり。 ・はんだ量がパッド寸法に制約されないため、品質や信頼性が向上。 これにより、ハンダボールの生成防止や0603サイズチップ、BGA/...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トミサワ

  • 大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ 製品画像

    大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

    リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品(0402...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 『基板実装検査』 製品画像

    『基板実装検査』

    状況に合わせて適した検査を実施!目視では確認不可能なBGAの半田状況の…

    実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からで...

    メーカー・取り扱い企業: パスコン株式会社

  • はんだボール搭載・リボールユニット SMU-50 製品画像

    はんだボール搭載・リボールユニット SMU-50

    0.1mm径はんだボールが搭載可能なマイクロアライメント機能

    BGAやCSP等のハンダボールを用いたICパッケージの試作やリボール用途に最適な卓上ハンダボール搭載ユニットです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • 【プリント基実装板事業】実装能力・精度 製品画像

    【プリント基実装板事業】実装能力・精度

    最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応…

    (短納期対応・低コスト・少量多品種・量産)にお答えしております。 表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • はんだ除去装置 MS5000 製品画像

    はんだ除去装置 MS5000

    はんだ除去装置 MS5000

    BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置 MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングすることが可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 基板改造、修理 製品画像

    基板改造、修理

    チップ部品の交換もお任せ下さい!プリント基板の改造、修理なら工房やまだ…

    できるのか?"という改造も 豊富な経験と豊かな発想力で実現させます。 【以下の基板改造、修理に対応】 ■チップ部品交換 ■IC部品交換 ■異形部品交換 ■ディスクリート部品交換 ■BGA/CSP交換 ■チップコンデンサ、チップ抵抗改造 ■ICジャンパ配線 ■BGAジャンパ配線 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • ERSA IRリワークシステム 製品画像

    ERSA IRリワークシステム

    ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業…

    ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR&マルチ...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • 次世代スキルレスリワーク装置 MS9000SE Series 製品画像

    次世代スキルレスリワーク装置 MS9000SE Series

    BGAリワーク作業がここまで簡単になりました! BGA・CSP・微小…

    MS9000SE(LPC)-A/MS9000SE(LPC)-M 単相AC200V~240V BGA・CSP・SMD部品~微小チップまで対応 オプション機能 ・IRヒーターユニット ・チップユニット ・クリーニングユニット ・外部カメラ ・その他 ※詳細はお気軽にお問合せく...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします! 製品画像

    【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします!

    約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

    ×460mmまで対応。  ⇒高密度多層板:実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm  ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。   特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力  ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホックス

  • 株式会社ホックス 設備紹介 製品画像

    株式会社ホックス 設備紹介

    保有設備を一挙に紹介!医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

    後外観検査装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CSP 3次元X線検査装置 ■BGA/CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置) ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホックス

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像

    リワークシステム「SD-3000II」

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレー...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • チップ実装~画像検査まで 製品画像

    チップ実装~画像検査まで

    量産での0603実装の実績!一括交換台車を使用することで中・少量生産に…

    ることで中・少量生産にもフレキシブルに対応。 チップ実装後は画像検査装置にて100%検査実施し、2D及び3Dでの検査が 可能です。0603部品についての検査実績あり。 X線検査装置にてBGAはんだ付け検査実施も行っております。 【保有設備】 ■画像検査装置 ■X線検査装置 ■チップ実装ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アストム株式会社

  • 藤田グループのプリント回路板実装 製品画像

    藤田グループのプリント回路板実装

    チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

    藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム (グループ会社)

  • 【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装 製品画像

    【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

    電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

    当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装など についてご紹介しています。 最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・ リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット 多品種強化型マウンタライン」などを掲載。 まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビックライズ 上藤沢工場

  • アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介 製品画像

    アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

    量産製造・多品種少量にも対応可能!ベストプライスを提案致します

    アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装...

    メーカー・取り扱い企業: アジア電子株式会社

  • 『基板製作・実装』 製品画像

    『基板製作・実装』

    基板設計のみならず、基板実装もいたします!

    、基板設計のみならず、基板実装も対応可能です。 基板制作は短納期制作が可能で、片面から多層基板やフレキシブル基板まで 対応するほか、フライングチェッカー対応も可能です。 特殊な実装ではBGAのリペアも承ります。 【特長】 ■基板制作 ・短納期制作が可能 ・片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応可能 ・フライングチェッカー対応可能 ■実装 ・試作・小ロット生産 ...

    メーカー・取り扱い企業: アートテクノ有限会社

  • オートバンプコイニングプレス  製品画像

    オートバンプコイニングプレス 

    CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

    基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3%を達成 ○プレス荷重加工±3%を達成 ○圧倒的...

    メーカー・取り扱い企業: 第一実業株式会社 名古屋事業本部

  • はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series 製品画像

    はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series

    部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…

    品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。 是非一度お試しください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモー...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 基板対応マイクロボールマウンタ BM-750S 製品画像

    基板対応マイクロボールマウンタ BM-750S

    φ70μmボールに対応した大型基板用マイクロボールマウンタ

    ●治具交換によりCSP/BGAサイズ基板から460×260mm基板まで対応。 ●φ70μm、ピッチ150μmに対応。。 ●マルチヘッド搭載により印刷方式同様の生産性を実現。。 ●検査リペア機をインライン化した量産装置(B...

    メーカー・取り扱い企業: アスリートFA株式会社

  • SMT(面実装技術) 基板加工サービス 製品画像

    SMT(面実装技術) 基板加工サービス

    実装可能基板サイズは、L50mm×W70mm~L510mm×W460m…

    当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ(0402・0603サイズ)やBGA・CSPも搭載可能であり、もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせく...

    メーカー・取り扱い企業: 特殊精機株式会社

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A 製品画像

    UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャパンユニックス

  • UVレーザードリル『EMERALD 160/160iシリーズ』 製品画像

    UVレーザードリル『EMERALD 160/160iシリーズ』

    ひとつのビアに対して様々なパワーや形状で加工が可能!ドリルモードや基板…

    『EMERALD 160/160iシリーズ』は、FC-CSP/FC-BGAパッケージ基板や LTCC素材向けに設計されたUVレーザードリルです。 高速・高精度に複雑なデザインにおいても高品質での加工を実現し、 かつランニングコストを削減することが可能。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本オルボテック株式会社

  • UVレーザードリル装置 「Emerald 150」 製品画像

    UVレーザードリル装置 「Emerald 150」

    マルチ・パス・テクノロジーによる高速加工

    【特徴】 ○特許取得済みのマルチ・パス・テクノロジーによる高速加工 ○FC-BGAエポキシ材やソルダーレジストに対し、最高3500穴/秒の加工 ○位置合わせ制度±10μm ○装置内蔵の自動測定・校正ツールによる安定した高品質な加工 ○ブラインドピア・スルーホール両方の加工...

    メーカー・取り扱い企業: 日本オルボテック株式会社

  • レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultra 製品画像

    レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultra

    レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultraシリーズ

    製造現場でその性能を実証すみのオルボテックのレーザーダイレクトイメージング(LDI)システムは、フリップチップBGAおよびフリップチップCSP基板の製造に最適な性能を発揮します。 Paragon-Ultraシリーズは、セミアディティブ工程およびその他工程でのフリップチップ製造向けに開発された製品です。 Pa...

    メーカー・取り扱い企業: 日本オルボテック株式会社

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