• メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • ダイシング加工サービス 製品画像

    ダイシング加工サービス

    BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します

    当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査及びインクマーク付けや データを添付しての出荷も対応しています。 【対応サイズ】 ■対応ウェハーサイズ:6~12インチ、シリコンウェハ ー ■対応リングフレームサイズ:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アポロエンジニアリング

  • 大型ナノバブル生成装置『IBG-W10-2326』 製品画像

    大型ナノバブル生成装置『IBG-W10-2326』

    ウルトラファインバブルを生成!ゼータ電位もわかる大型ナノバブル生成装置

    『IBG-W10-2326』は、水等の流体内にウルトラファインバブルを 生成する装置です。 ウルトラファインバブルとは、水などの液体中の微小な気泡で、 マイクロバブルよりさらに細かい1μm以下の気...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリンシプル 鈴鹿事業所

  • CMP-Foundry -受託加工・生産サービス- 製品画像

    CMP-Foundry -受託加工・生産サービス-

    既存のCMPスラリーにご不満をお持ちの方!ぜひ当社にご相談ください!

    当社では、機械研削研磨/バックグラインド(BG)から最終平坦化の CMPまでの研磨が可能です。 満足な研磨速度が得られない、スクラッチが多い、プロセスマージンが 狭い、選択比が欲しい等の時にご活用下さい。 ステンレス・鋼板の電解...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ

  • シリコンウェハー 製品画像

    シリコンウェハー

    お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを提供いたします!

    当社では、装置の条件出し、ダイサーやBGのプリカット、搬送テストなど の用途にご使用いただける『シリコンウェハー』を取り扱っております。 モニターウェハーはもちろんのこと、各種サイズ、各種厚み、 パーティクルウェハーにも対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • 株式会社サンテック 事業紹介 製品画像

    株式会社サンテック 事業紹介

    ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

    バックグラインド(研削・研摩)加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、  あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品(1チップでも)、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応(最大24分類対応可能) ○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能 [外観検査技術] ○検査倍率は25~500倍まで対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック

  • 服部板金工業有限会社 事業紹介 製品画像

    服部板金工業有限会社 事業紹介

    金型製作から部品・組立・トレーサビリティまで一貫生産!

    株式会社) ■金型部門  ・5軸横型マシニングセンター:MAM72-100H(株式会社松浦機械製作所)  ・3軸マシニングセンター:NV-5000(株式会社森精機製作所)  ・立型フライス:BG2J-85 ♯3(株式会社牧野フライス製作所) ■CAD/CAM部門  ・3次元ALPHA CAD/CAM(ライコムシステム株式会社)  ・2次元レーザーCAD/CAM(株式会社Lapro) ...

    メーカー・取り扱い企業: 服部板金工業有限会社

  • 株式会社旭加工 事業紹介 製品画像

    株式会社旭加工 事業紹介

    樹脂製品の製造・加工や工業用プラスチック製品なら当社にお任せください!

    【設備】 ■平研磨機:M2-3BG ■昇降盤:ATG-14、S2-700 ■ボール盤:MFC550、KTD410(リニアスケール)、ATD360、  ATD410、BT13RL ■旋盤:NS-6型(リニアスケール)、TSLD...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭加工

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像

    フリップチップ実装試作サービス

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

     主なサービス  ・COF/COG基板回路設計〜小量試作  ・バンプ加工(Au、半田、Cu)  ・再配線加工(L/S:10μm)  ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応)  ・実装試作(COF,COG, SiP, CoC、C4等)  ・信頼性・接合評価  ・超音波対応フリップチップボンダー販...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 株式会社サンコー  主要生産設備 製品画像

    株式会社サンコー  主要生産設備

    株式会社サンコーの「主要生産設備」のご紹介になります

    【設備一覧】 ○小型NC施盤NUCBBOY8GL ○センタレス研磨機GR-20045N ○工具研磨機MZ-3BG ○卓上施盤 ○ボール盤 ○タッパー ○小型フライス盤 ○投影機 ○表面粗度計サーフコム550A ○測長機YA-101A ○DGホールテスターGS-551 ○ハイスピンBRS-12...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー 株式会社サンコー奈良工場

  • 株式会社岩崎工業【事業紹介】 製品画像

    株式会社岩崎工業【事業紹介】

    熱交換機テクノロジーのスペシャリスト

    【主要設備】 ■ポータブル拡管機 ■横型コイル用拡管機 ■水切り乾燥炉 ■NCヘアピンベンダー ■ヘアピン曲げベンダー ■コイル(熱交)曲げ器 ■エアープラズマ切断機 ■BGプレスブレーキ ■NCプレスブレーキ ■フィンプレス機 ■ヘリムムリークテスター検査器 ■高圧コンプレッサー ■ホイスト・クレーン ■アイアンワーカー ■シャーリング ■タレットパン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩崎工業 伊勢崎工場

  • BGAリボール 製品画像

    BGAリボール

    BGAリボールのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    当社では、『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラック...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介 製品画像

    【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介

    世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載

    株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較について...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス 製品画像

    BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス

    BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

    深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 深澤電工株式会社 本社工場

  • 【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応 製品画像

    【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応

    数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

    受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • 東金属産業株式会社  事業紹介 製品画像

    東金属産業株式会社 事業紹介

    幅広い分野で各々の業界に適した"提案""…

    【主要設備(一部抜粋)】 ■五面加工機  ・FM-30/80BGF(HOMMA)   ・KMC-25(寿工業) 他 ■ボーリング・横  ・BF-150B2(東芝機械)  ・MB-5000H(オークマ) 他 ■縦フライス  ・HVM-40/40G(HO...

    メーカー・取り扱い企業: 東金属産業株式会社 本社・沼津工場

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像

    BGA/CSPのリワーク・リボール

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • カスタム品の開発 製品画像

    カスタム品の開発

    低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

    「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか?】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来の...

    メーカー・取り扱い企業: 東京エレテック株式会社

  • BGAリワーク 製品画像

    BGAリワーク

    BGAリワークのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    当社では、『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 受託サービス『CT機能付きX線検査』 製品画像

    受託サービス『CT機能付きX線検査』

    BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発見にお役立てください!

    て、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介 製品画像

    株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

    極小サイズチップの0402チップ・BGA&CSP等の100μmの狭ピッ…

    当社では、BGA&CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA&CSP等の100μmの狭ピッチに 対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ボンマーク 本社

  • ウェハー加工 製品画像

    ウェハー加工

    「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

    受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • 人手不足解消のお手伝いをします。 製品画像

    人手不足解消のお手伝いをします。

    株式会社ビオラは携帯電話製造・修理25年間の実績を活かし、人手不足解消…

    ◎試作 ◎基板実装 ◎基板調整 ◎アンダーフィル塗布 ◎基板分割 ◎基板修理 ◎基板改造 ◎BGA交換作業・BGAリボール・相互交換作業 ◎ケースASSY加工 ◎分解、組立 ◎各種検査 ◎クリーンルーム完備...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編

    BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 実装組立 製品画像

    実装組立

    設計開発から製造・実装・組立までのワンストップサービスを高品質で短納期…

    試作少量の部品調達から実装組立、フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応、鉛フリー実装対応、BGA / CSPデバイスのリワーク対応などお客様のニーズに対応いたします。 X線検査装置や画像検査装置による品質をご提供いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー

  • プリント基板ダイレクト 製品画像

    プリント基板ダイレクト

    インターネットで自動見積・注文。受注から最短2日で納品!

    安く、品質よくを実現します。 【対象】 ●片面・両面・多層(4〜6L)基板は自動見積ページでご確認いただけます。 ●8層〜32層基板 ●電解金メッキ ●FPC(フレキシブル基板) ●BGA搭載基板 ●アルミ基板 ●IVH基板 等々...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムギアダイレクト

  • 【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装~装置組立試験サービス 製品画像

    【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装~装置組立試験サービス

    多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

    【保有技術概要】 ■基板仕様  ・サイズ:~510×600mm  ・板厚:~6mm  ・重量:~6Kg  ・層数:~60層  ・材質:各種対応可     ■BGA実装・検査技術  ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術  ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

  • プリント基板実装サービス 【ものづくり事業】 製品画像

    プリント基板実装サービス 【ものづくり事業】

    プリント基板実装なら当社にお任せください

    当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを 行っております。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■試作、多品種、小ロット~量産まで対応 ■部品自社調達、BGA実装も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ムサシ電工

  • 【基板実装】 製品画像

    【基板実装】

    想定外の不具合 の発生を 知識、 経験、責任感 を以って未然に防止しま…

    0点/枚数50枚/Mサイズ/リール部品使用 の場合、最短1日にて出荷可能です。 《少量対応》 ●少量多品種案件についても安心してご相談ください。 《改修、リワーク》 ●定数変更 ●BGA交換 ●BGAリボール など、様々なご要求に最適な方法で対応致します。 ※単純に見えるBGA交換に於いても、基板や対象デバイスによって、リワークベンチで対応が可能な場合と、リフローの使用が望...

    メーカー・取り扱い企業: エレクトロ・システム 株式会社

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像

    【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社

  • 基板実装 製品画像

    基板実装

    高い提案力でお応え!豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

    エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • 0402サイズの電子部品の表面実装 製品画像

    0402サイズの電子部品の表面実装

    小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

    である0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設) 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご...

    • 実装ライン_imgs-0001.jpg
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    • フロー他_imgs-0001.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子

  • SMT(面実装技術) 基板加工サービス 製品画像

    SMT(面実装技術) 基板加工サービス

    実装可能基板サイズは、L50mm×W70mm~L510mm×W460m…

    当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ(0402・0603サイズ)やBGA・CSPも搭載可能であり、もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせく...

    メーカー・取り扱い企業: 特殊精機株式会社

  • 三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介 製品画像

    三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介

    匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで

    【対応可能加工・周辺技術】 ■実装解析 ■BGAリペア ■X線検査 ■コーティング ■ポッティング ■シリコン塗布 ■テーピング ■基板自動分割 ■実装ラボルーム ■クリーンルーム ■治具製造ルーム ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子株式会社

  • 電子回路設計サービス 製品画像

    電子回路設計サービス

    電子回路設計、プリント基板設計、部品実装なら当社へ!

    株式会社アルコは、高密度基板・IVH基板・高多層基板・FPC基板・ BGA・DDR・シミュレーション等どのような基板でも新製品の 回路設計~部品実装まで一括してお受けいたします。 また、長年の経験と実績を通して培った技術とノウハウを回路基板に 生かし続けていき...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルコ

  • 受託サービス 『試作サービス』 製品画像

    受託サービス 『試作サービス』

    少量での試作を行いたい… そのお悩みを解決いたします。

    製造構想の段階でこういった事はありませんか? 「モノは揃っているけども、実装がうまく出来ない。」 「少量の試作をしたいけれど、どこに頼めばいいか分からない。」 そのお悩み、弊社で解決できます。 弊社はベアチップ直接実装技術をコアとしたモジュールソリューションを手がけております。 そのノウハウを活かし、お客様からの実装依頼にお答えいたします。 試作時にお客様から支給された材料...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 『半導体パッケージ受託製造』のご紹介 製品画像

    『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

    長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

    ット~量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA(試作ライン) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 九州日誠電氣株式会社

  • 月電工業株式会社 事業紹介 製品画像

    月電工業株式会社 事業紹介

    「品質は我が社の命」電子機器基板及び電子機器製品組立のことなら当社へ!

    I株式会社:5ライン  ・PANA, i-Pulse:2ライン ■半田槽装置(DIP)  ・千住金属:4ライン ■検査設備関係  ・自動外観検査機:21台  ・X線検査装置:4台  ・BGAリワーク装置:2台 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 月電工業株式会社 本社事務所

  • 部品実装 製品画像

    部品実装

    さまざまなご要望にお応え!1台からのご用命も可能で、短納期に対応できま…

    ・RoHS等 対応が可能。部材調達も当社にて行えます。 基板改造は、部品1個から交換致します。 特急対応についてもお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■さまざまなご要望にお応え ■BGAリワークやジャンパー布線などの改造のご用命にも対応 ■1台からのご用命も可能で、短納期に対応可能 ■基板改造は、部品1個から交換 ■手半田・手載せリフロー・マウンクーリフローで鉛フリー・Ro...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TCI産業

  • 遮熱・断熱システム『サーモレジン(R)』 製品画像

    遮熱・断熱システム『サーモレジン(R)』

    わずか10μm程度塗るだけで省エネ効果のある塗料!専用断熱シートを併用…

    遮熱・断熱システム『サーモレジン(R)』は、低放射遮熱塗料、耐熱・断熱塗料(サーモレジン(R)SV600/SV300)と、断熱効果に加え、低放射効果が得られる断熱シートを併用した断熱工法(サーモレジン(R)断熱工法)による遮熱・断熱システムです。 サーモレジン(R)SV600/SV300は、わずか10μm程度塗るだけで省エネ効果を発揮します。従来の塗料に比べ極端に放射率が低いため、外部に放出され...

    メーカー・取り扱い企業: 中外商工株式会社 大阪工場

  • 受託サービス『基板実装』 製品画像

    受託サービス『基板実装』

    30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、弊社指定工場にて試…

    プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実装】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集 製品画像

    【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集

    技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

    』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 電子機器部品 加工・組立サービス 製品画像

    電子機器部品 加工・組立サービス

    各種基板の試作対応から量産対応までのバランスのとれた製造方法、検査方法…

    部品実装タクト:0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度:CHIP±0.040mm IC±0.025mm ■実装可能部品:0201~120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・エス・ケー

  • 株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装 製品画像

    株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装

    高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入!高品質と短納期を…

    作成を行い量産でのスムーズな立ち上げを提案します。 また、SMTに留まらず3D-MIDへの曲面への実装技術にチャレンジしています。 <部品実装 一覧> ■POP3次元実装 ■超多ピンBGAコネクター ■フラックス転写実装 ■ボイドレス真空リフロー ■3D-MID 実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデンプレシジョン

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

    バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法(チップ対応のみ)では、Au...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 回路設計のOEM製造・OEM開発 製品画像

    回路設計のOEM製造・OEM開発

    アンペールが得意とするOEM製造・OEM開発についてご紹介!

    トまで、お客様のご要望にフレキシブルに対応 ■対応基板サイズ:50×50mm~500×410mm、厚さ:0.4~2.0mm ■鉛フリー実装、RoHS指令対応など先端の環境対応が可能 ■CSP-BGA X線画像検査及び実装可 ■1005チップ、隣接ピッチ0.5mm対応可能 ■無洗浄基板に対応 ■主な製造経験品目 ・FA、通信制御用ボードコンピュータ及びI/Oボード ・半導体テスタ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

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