お困りの状況 マシニングセンタで穴あけ加工後に、機内で内径測定をした…

解決案 無線ボアゲージなら、ワーク加工後に機内でスピーディに測定できます。 高精度穴径測定 測定部に小型デジタル測定ヘッド「マイクロガンマD」を搭載 シンプルな形状自由度の高いボアゲージヘッドを実現しつつ、高精度な測定が可能です。 (繰り返し精度1.0㎛/σ） ...無線通信を用いたATC対応型のボアゲージ ・マシニングセンタでの機内測定 　ATCで他の工具と同様に主軸に装着　ワー...（つづきを見る）

オートアライメントと自動検査を　ハイスループット1枚30秒で検査します

ウエハ外周上面のテラス幅や端部をラインカメラで計測や欠陥検査ができます。 セットプレートにウエハを載せるとオートアライメントと自動検査をハイスループット1枚30秒で検査します。 詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧下さい。...【特長】 ●ウエハ外周上面のテラス幅や端部をラインカメラで計測や欠陥検査が　できます。 ●セットプレートにウエハを載せるとオートアライメントと自動検査を　ハ...（つづきを見る）

Core2/PentiumD/Celeron対応 産業用ATXマザーボ…

特長 ■LGA775ソケットIntel Core2 Quad, Core2 Duo, Pentium D, Celeron対応 ■グラフィックメディアアクセラレーターGMA X4500搭載 ■２画面表示用VGA、PCIe x16 SDVO アドオンCPUカード ■4 x SATA 3Gb/sポート, 10 x COMポート ■デュアルチャネルDDR3 SDRAM DIMM（最大8GB） ...（つづきを見る）

３００ｍｍウエハでも全視野ワンショット１秒以下で検査可能。

【装置概要】 ３００ｍｍウエハでも全視野ワンショット１秒以下で検査可能で、 検査時間が短いため、全自動化検査ラインにも、採用されております。 小視野の光学系からラインナップしており、オプション光源に 赤外線を用いることにより内部のボイド検査にも応用できます。 近年ウエハーの薄型化が進んでいますが、ＢＧ 加工の不均一性や 研磨痕や応力から生じたチップクラックなどウエハー全視野を 高速で...（つづきを見る）

ユニークなFBGセンサーヘッドと計測ロジックによる回転体異状振動・温度…

カナダQPS Photonics社のFBGセンサー計測ユニットは同社VibroFibres(TM)機構センサーヘッドと計測ロジックによるタービンやモーター類の回転体動作と温度異状検知に特化した製品で、ベアリング摩耗、軸の偏心やモーター内部ロ...（つづきを見る）

ラボ検証の5000倍のN数も！確度向上で不良の過検出を削減！最短1日で…

【仕様】 対象ワーク：φ50以下 7t以下、 カメラ：東芝テリー社製　BG505LMG(画素数500万画素、撮影素子サイズ 2/3型相当) レンズ：オプトアート社製　テレセントリックレンズ(UV2380、非写界深度54mm、WD221mm) PC：LEVEL-C37N...（つづきを見る）

300mウエハーで1ショット1秒で検査可能。全自動化検査ラインにも採用…

ため全自動化検査ラインにも採用されている ○小型視野の光学系からラインナップしており、オプション光源に赤外線を用いることにより内部のボイド検査にも応用できる ○近年ウエハーの薄型化が進んでいるがBG加工の不均一性や研磨痕や応力から生じたチップクラックなどウエハー全視野を高速で検査する高精度ウエハークラック検査装置 ○自動検査のほか、スタンドアロンタイプもラインナップしておりマニュアルでの検査...（つづきを見る）

手軽に洗浄液中の異物を分析！エネルギー分散型蛍光X線分析システム

とが可能です。 従来のスクリーニング定性分析用途に加え、有害重金属分析はもちろん、成分分析全般等、迅速な定量分析に活用することができます。 【製品特長】 ■モノクロ偏光光学系による高いP/BG比 ■独自のターボクォントFP法で未知試料の定量分析（検量線作成不要） ■冷却用液体窒素不要の高感度SDD検出器を標準搭載 ■日本語ソフト対応で操作が簡単 ■用途に合わせたハイコストパフォー...（つづきを見る）

熱中症予防に有効なWBGT（暑さ指数）を大きく表示 高温作業現場、夏…

401Aは、湿度、輻射熱、周囲温度（気温）の3つの要素を取り入れたWBGT（暑さ指数）を算出、表示します。 屋内、屋外の計測に対応しており、連続計測（常時監視）が可能です。...（つづきを見る）

BGAのボール観察が手軽に！

LED光源を内蔵した、携帯型BGAはんだボールチェッカー...（つづきを見る）

BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

2D・3D検査に対応!高速処理が可能な BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ...（つづきを見る）

Wi-Fi式小型振動センサー「コナンエアー」を活用した設備診断システム…

予期せぬ設備の停止…突然のメンテナンス…、設備装置への予防保全対策は万全ですか？ 計画外の設備停止の防止や機械異常の早期発見は、メンテナンス費用や管理工数削減に大きく貢献します。 【簡易診断用 小型Wi-Fi振動センサー『コナンエアー』を活用した、設備状態監視・診断システムのご紹介】 振動センサーが収集できる膨大な情報処理を自動化し、一目で状態を把握・管理できる画期的なシステムです。監視...（つづきを見る）

予期せぬ設備の停止…突然のメンテナンス…、設備装置への予知保全対策は万…

『コナンエアー』は、簡易診断用の電池式小型Wi-Fi振動センサーです。 振動測定といえば、設備装置の予防保全において重要な要素になりますが、人件費や工数がかかってしまうのが一般的です。これを解決し、スマート工場化の一歩となるのが「振動センサー」です。 従来品と比較すると、コナンエアーはコスト面で強いメリットがありますが、誰でも簡単にタブレットやスマートフォンとブラウザ上で接続できることが一...（つづきを見る）

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストを...（つづきを見る）

発泡により、配管などの気体漏れを発見します。

JIS Z 2329の発泡性能を満足しています...プラント、配管などの溶接部、シール部のガス漏れ、エア漏れを泡で検知します。 使用方法は、検査したいところに本液を吹き付けるだけ。 漏洩があれば泡となり検出されます。 各種ガスボンベの接続確認等にもご使用いただけると安全に確認できます。...（つづきを見る）

800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した最高…

市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。 ...（つづきを見る）

非接触検査に最適な非接触検査装置リールtoリール型検査システム

非接触検査装置リールtoリール型検査システム「TRV」は、TAB/COF/TCP/TBGA対応した非接触検査装置リールtoリール型検査システムです。検査ステージが上下して独立して、駆動可能。この機構によって、目標位置に対する正確な位置決めと安定した検査が可能です。2カメラCCDを搭載X...（つづきを見る）

液体・気体の瞬時流量を流量目盛で直読！パネルタイプの実験用流量計をライ…

流体工業株式会社では、パネルタイプの実験用流量計『GPシリーズ』を 取扱っています。 液体、気体の瞬時流量を流量目盛で直読するシンプルな流量計「GPA」を はじめ、ガラステーパ管を用いた「GPB」など多数ラインアップしています。 その他、低コストの流量計「PGHシリーズ」もご用意しています。 【特長(GPA)】 ■ガラステーパ管を用いた流量計 ■液体、気体の瞬時流量を流量...（つづきを見る）

プロセス管理・リーク確認・エンドポイントの検出に！

本製品は、プラズマの発光色をRBGの3色のみモニターすること、および 操作やロギングをお客様のパソコンで行う仕様であるため 　・プロセス管理 　・リーク確認 　・エンドポイント を【高コスパ】で実現！！ ...（つづきを見る）

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。...（つづきを見る）

大腸菌群・E.coli同時検査用酵素基質培地

素基質培地です。 食品衛生検査指針 「微生物編２００４」に収載されました。 ＜＜　特徴　＞＞ ●迅速化 　色と光で、大腸菌群・E.coliが同時検出可能 　２４時間で検出が可能（BGBLでは４８時間） 　EMB培地等を用いた追加試験や確定試験が不要 ●コスト削減と簡便化 　ダーラム管が不要 　恒温水槽が不要 　培地作成や試験管の準備や洗浄が不要 □■詳し...（つづきを見る）

ICサブストレート自動検査の決定版！基板製造の激戦区で磨かれた信頼・実…

【特長】 ・表裏自動反転 カラースキャン機能搭載 ・CAD・CAMデータ連携による高い信頼性 ・(PBGA,CSP,RFモジュール,FC-CSP,SD/MSDカード)への実績有り ・独自のアルゴリズムにより、高速スループットを提供...（つづきを見る）

ナノフォーカスX線透視技術やBGAボイド解析技術などを掲載しています！

発を進めてまいります。 【掲載事例】 ■ナノフォーカスX線透視技術「FLEX-NANO445」 ■マイクロフォーカスX線CT装置「FLEX-M345CT」 ■CT画像数値化システム ■BGAボイド解析技術「BGA Pro」 ■ステレオX線画像3次元解析装置　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の…

実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からで...（つづきを見る）

ＢGAなどのハンダ接合部検査に高速検出性とインライン対応性を追及！

　従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。...　　◆業界トップクラスの高速検出性能 　　◆ＢGAの断層検査・インライン化に特化 　　◆コンパクトな筐体　　 　　※詳細は『カタログダウンロード』または『お問い合わせ』よりどうぞ！...（つづきを見る）

BGAリワーク後のハンダ付け検査に最適

卓上型で操作が容易なエコノミーＸ線検査装置...【特徴】 ○安全構造で、漏洩線量は1マイクロシーベルト以下 ○X線管は、ユニット交換式でメインテナンスが容易 ○X線照射角度を最大45度まで 　スイング可能機種も選ぶことができる（MSX500SW型） ○大型基板対応型(400x510mm)もご用意(MSX500(L) ...（つづきを見る）

LGA775 Core2 Quad/Duo 対応 フルサイズCPUカー…

特長 ■ソケットLGA775 45nm Core2 Quad/Duo/Pentium D/Celeron 対応 ■最大8GB 800/1066MHz デュアルチャネルDDR3 SDRAM ■IEIワンキーリカバリー·ソリューションを使用すると、迅速なOSのバックアップとリカバリを作成することができます。...仕様 ■CPU：ソケットLGA775 45nm Core2 Quad/Duo/Pe...（つづきを見る）

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押...（つづきを見る）

BGAやCSPなど先端のICパッケージ基板に特化した高精細モデル

◆多様な設計に応じた精密な検査 　当社専用ソフトCU-9000で抽出される信号ラインやパッド部などの 　さまざまな領域を、それぞれ独立した基準で高速かつ精密に検査。 　ハイエンドな基板検査の信頼性を飛躍的に向上 ◆微細な欠陥も逃さずキャッチ 　新開発の画像フィルター機能を使い、スキャンイメージをリアルタイム 　で自動認識しながら、信号ラインの密集部に潜むダークショートを 　協調処...（つづきを見る）

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押...（つづきを見る）

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。...（つづきを見る）

BGAなどの実装基板の接合状態の確認に好適なエコノミカルラインナップ！…

「MH-390α」は、オフラインＸ線検査装置の普及版として、 同シリーズ「Dr. Fine X」の最新製品を発売致します。 同製品は昨今のエレクトロニクス業界の不況や中国・東南アジアの マーケットニーズを熟考した価格帯・仕様となっており、 世界各国のお客様を対象に、年間30台の販売を見込んでいます。 【特徴】 ●最大管電圧/管電流　　90kV / 0.25mA (10W制御) ...（つづきを見る）

お困りの状況　ワーク加工後測定作業は、空気・電気マイクロメーターで測定…

解決案　測定結果がエクセルへ自動的にパソコンへダイレクトに取り込めるため、作業時間を大幅に削減、ヒューマンエラーも防ぐ事ができるUSB対応ゲージを活用する。 USB-GAGEs USB接続高精度測長器 ■ 従来のコントローラ接続が不要、デジタル通信 ■ 多種類のゲージを組み合わせ、さまざまな測定システムが構築可能 ■ USBバスパワーで動作、配線の省力化 ■ IOT対応が可能、測定データ...（つづきを見る）

第4世代 BGA 1364 CPU搭載 Mini-ITX　マザーボード

特長 ●Intel(R)第四世代BGA1364プロセッサ搭載　 ●204ピンDDR3L 1600/1333MHz SDRAMx2(最大16GB)(別売)　 ●HDMI×3、VGA、24ビットデュアルチャンネルLVDS搭載　 ●B...（つづきを見る）

高精細なボイド全数検査を高速で実現

NXI-2DYIMHは、インラインでの運用において重視される高速タクトと、当社独自の検査エンジンによる自動検査を実現した、インライン対応透過型(2次元)X線検査装置です。BGA/CSPや樹脂、アルミダイキャストにおける微小ボイドなど、目視検査が不可能な領域においてパワフルな検査能力を発揮し、生産ラインにおける全数品質確保に貢献します。...（つづきを見る）

約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

×460mmまで対応。 　⇒高密度多層板：実績　Max60層　基板厚 Max 6.3mm 　⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。 　　特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力 　⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※...（つづきを見る）

ＣＴ機能付　コンパクトＸ線検査装置

ンテナンスの金属管 ・開放型マイクロフォーカスX線管 ・超コンパクトな設計 ・デジタル方式のフラットパネル検出器を採用 ・斜視図が可能 ・Viscom 解析アルゴリズム。例: ボイド算出、BGAやワイヤーのスイープ分析 ・画像処理ツール ・３軸式マニピュレータ、４軸に拡張可能 ・全軸CNC制御可能 ＜動画で確認頂けます：Ｘ８０６０＞ http://www.youtube.c...（つづきを見る）

マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種…

○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用に...（つづきを見る）

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプ...（つづきを見る）

ＩＣ外観検査装置用ハンドラー

ＭＶＩ−１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）なＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元および３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で２次元検査、３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡...（つづきを見る）

量産に威力発揮！形状に合わせたモード設定など操作性に優れています。

フレーム基板自動検査装置『NS-251L』は BGA/CSP等フレーム形状基板に対応したON-LINEタイプの オープンショート検査機です。 検査部にピッチ送り機構を搭載したことにより、 分割検査・一括検査が可能。 基板の形状に合わせて...（つづきを見る）

高速・高機能・多機能タイプ

ビルドアップ、BGA/CSP等半導体パッケージ、モジュール、FPC等各種基板に対応した最終外観検査システム。...（つづきを見る）

『技術資料進呈中！』基板との接続界面の観察も可能！幾何学倍率1000倍…

幾何学倍率1000倍を達成した3次元X線検査装置です。 解析CTモードでは基板との接続界面の観察も可能になりました。 X線広角照射で斜め撮影においても高倍率撮影もできます！ 実装基板のBGA等のはんだ部の検査やパワーデバイス（IGBT）の 2層はんだ部のボイド検査に最適です。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用 ■幾何学倍率：1000倍 ■X線広角照射で斜め撮影においても...（つづきを見る）

不良原因の特定が短時間で実施可能に！JTAGテストの導入事例をご紹介

信頼性と業界のリーディングメーカーであるCORELIS社(本社：米国・カリフォルニア)のJTAGテストを導入した事例をご紹介します。 某大手医療電子機器メーカーは、生産技術部門で2008年よりBGA搭載や狭ピッチコネクタ採用基板の不良解析のため、JTAGテストを導入されました。 その結果、高密度なプリント配線基板に対しても、十分な品質確保が可能となりました。 【事例】 ■課題 ...（つづきを見る）