BG | イプロスものづくり

PRフィルムの貼り付け／植毛／学校の教材等様々な用途に！※動画あり

連続的、または間欠的に静電気を発生させることができる帯電ガン。簡単な帯電試験などで重宝する、手軽に使える帯電装置です。学校の教材としても活用が広がっています。静電気技術のグリーンテクノでは、用途に応じた帯電ガンをご用意しています。 ■コロナ帯電ガン（GC90）・最大出力電圧：9万V ・プラスかマイナス極性どちらかご指定ください ■簡易帯電ガン（GC50S） ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グリーンテクノ

『手動/半自動卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

PRマニュアル/セミオート対応のドイツのFRITSCH社製ピック＆プレース…

当製品は、はんだペーストまたは接着剤のディスペンスから、さまざまなチップ、SOおよびFPコンポーネントなどの搭載までのプロセス全体を実現します。半自動システムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、正確に組み立てを行う事が可能です。また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる製造情報の読み込みが利用できます。長時間の...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自の内層削り出し技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自の内層削り出し技術、微細パターン形成技術、無電解金めっき技術により、小型化・高密度化に対応します。内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

シリコンウェハー

お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを提供いたします！

当社では、装置の条件出し、ダイサーやBGのプリカット、搬送テストなどの用途にご使用いただける『シリコンウェハー』を取り扱っております。モニターウェハーはもちろんのこと、各種サイズ、各種厚み、パーティクルウェハーにも対応可能...

メーカー・取り扱い企業：エムシーオー株式会社

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保・検査の自動化による、コストメリットの創出・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能・トレイはチップサ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

ダイシング加工サービス

BG加工に伴うダイシング加工の試作／量産加工を支援します

当社は、ダイシング加工サービスを行っております。ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。別途自動外観検査機による全数チップ検査及びインクマーク付けやデータを添付しての出荷も対応しています。【対応サイズ】 ■対応ウェハーサイズ：6～12インチ、シリコンウェハー ■対応リングフレームサイズ：...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アポロエンジニアリング

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

バックグラインド（研削・研摩）加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、　あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品（１チップでも）、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応（最大24分類対応可能） ○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能 [外観検査技術] ○検査倍率は25～500倍まで対応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

サワダSTB株式会社　事業紹介

膜付ガラスやセラミックスなどの脆い、硬い材質の加工やシリコンウェハの裏…

サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに手を染め発展してまいりました。現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、シリコンウェハの裏面研削加工(ＢＧ)及び鏡面加工（ポリッシュ，ＣＭＰ）、ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後のチップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立て...

メーカー・取り扱い企業：サワダSTB株式会社

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

行ないます。また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。（UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等）【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の...

メーカー・取り扱い企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社

【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】　BP3595！

小さくなっても楽らく導入無線LANモジュール（WiFiモジュール）

BP3595はBP3591の機能を維持したままサイズダウンした小型タイプ（27.6mm×15.3mm）のモジュール。BP3591/BP3599とソフトウェアコンパチブルとなっていますので、過去の開発資産がそのまま活用可能です。【無線LANモジュール（WiFiモジュール）特長】・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライ...

メーカー・取り扱い企業：ローム株式会社

SERCOS-3 対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社

不揮発性メモリ 8MビットFRAM「MB85R8M2T」

不揮発性メモリFRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産業…

　・インターフェース：パラレルインターフェース　・動作電源電圧：1.8V～3.6V 　・動作温度範囲：-40℃～＋85℃ 　・書込み/読出し保証回数：10兆回　・パッケージ：48ピンFBGA （8 mm × 6 mm）...

メーカー・取り扱い企業：富士通セミコンダクター株式会社

5.7インチ京セラ社製超高輝度QVGA液晶添付スタータキット

液晶の基本から描画方法までを短時間でマスターすることが出来る「開発ツー…

328-LCD33CB（33ピン液晶ケーブル）・CPU328-232CB（RS232C付き電源ケーブル）・CPU327-TBDMC（DMC製タッチパネル接続基板）・CPU327-TBGUM（グンゼ製タッチパネル接続基板）・CPU327-TP5CBL/S（タッチパネル基板接続ケーブル）・マニュアル、参考ソフト、漢字フォント、回路図等 *その他、通常輝度の5.7イン...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ケニックシステム東京オフィス

車載向けSerial Flash製品

先進運転支援システム（ADAS)アプリケーションおよび車載向け製品

3.6V ■動作温度範囲：A1 grade -40～85度 / A2 grade -40～105度 / A3 grade -40～125度 ■パッケージ：SOIC, VSOP, WSON, TFBGA ■AEC-Q100準拠 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本ISSI合同会社

TySOM-1

Zynq-7000（Z-7030）と多種インタフェースを搭載した小型ボ…

基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq-7000 XC7Z030 (FBG484) メモリ・512MB DDR3 ・SPI フラッシュメモリ (128Mb) ・EEPROM (64 Kb) ・マイクロSDカードスロットインタフェース・HDMI ・LC...

メーカー・取り扱い企業：アルデック・ジャパン株式会社

中赤外波長対応フォトダイオード(PD)

中赤外波長LEDと併せて、ガス分析・画像処理・医療用に使用可能！

プロリンクスでは、LED Microsensor（LEDマイクロセンサー）社製の『中赤外波長対応フォトダイオード(PD)』を取扱っています。当製品は、温度コントロールする事でカットオフ波長をシフトさせる事ができます。また、中赤外波長LEDに対応しています。中赤外波長LEDと併せて、ガス分析・水分検知・医療用途に使用されています。素子を同パッケージに並べたフォトダイオード...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティー・イー・エム

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

受け付けている＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス分析解析・信頼性評価サービス

【業界初】ECC付高速SRAM　IS61WV25616LEBLL

【業界初！】高速・低消費・アドレスラッチ機能ECC付き4Mbit S…

2.4V-3.6V VDD ■超低スタンドバイ電流（ZZ＃ピン制御） ■ALE＃ピン制御によりアドレスおよびCSのラッチも可能 ■高速アクセスタイム：12ns、15ns ■パッケージ：48ｍBGA(6ｘ8ｍｍ)、44TSOP2 ■自動車用途向けに必要な125℃対応 ■Lead Free対応...

メーカー・取り扱い企業：日本ISSI合同会社

GSI社非同期高速SRAM GS7シリーズ

低消費電力・高速　非同期SRAM

, 3Mb, 4Mb , 6Mb , 8Mb 　　・バス幅： 8Bit, 16Bit 　　　　・電源： 3.3V 　　　　・パッケージ： TSOP-II, TQFP, 119BGA, FPBGA 　　・アクセスタイム： 7, 8, 10, 12ns ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』

車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開…

定/フレーム比較） ○準拠車載企画　AEC-Q100 ○動作温度範囲　-40～+105℃ ○その他　　　　システムクロック：48MHz 　　　　　　　　スプリッタ機能 ○パッケージ　　PFBGA8-81（8mm×8mm×1.2mm/端子ピッチ：0.8mm）...

メーカー・取り扱い企業：セイコーエプソン株式会社日野事業所

【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）I…

【Hi2115 (Boudica 150)Configuration】 ☆Complied with 3GPP R13/14 ☆5.8mm*5.8mm, TFBGA 121-pin ☆Memory Total: 2MB eFlash+448KB SRAM Apps:256kB Flash+64kB SRAM ☆Frequency band 698~...

メーカー・取り扱い企業：シリコンデバイス株式会社

フラッシュプラグラミングシステム　総合カタログ

総合カタログ進呈中！従来比4倍でマイコンやフラッシュメモリを高速処理

接続によるパソコン制御、WindowsベースのGUIによるメニュー選択方式により、簡単･快適な操作性を実現しています。【各種パッケージに迅速に対応】 TSOP、sop、QFPはもちろんのことFBGA、MCPなどの各種パッケージに迅速に対応します。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：ウェーブテクノロジー株式会社

シングルモードレーザ　1550nm 高出力シングルモードレーザ

高度なMQWチップデザイン　パッケージング技術 ODTR装置に適して…

社の１５５０nm　高出力シングルモードレーザ　PLS-350mW-1550BFです。高度な単一量子井戸構造のチップ設計とパッケージング技術をご提供します。【特徴】　・高出力　・FBG安定化にも対応可能　・シングルモードファイバ―（SMF)２８　または、偏波保持（PM)ファイバーの選択が可能【用途】　・検査・測定　・温度分布センシング　・OTDR 　・シ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンエストレーディング

『LDC2112』

2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

ISPR22、CISPR24に準拠可能 ■動作電圧範囲：1.8V±5% ■温度範囲：-40℃～+85℃ ■インターフェイス・I2C ・チャネルごとの専用ロジック出力 ■16ピンのDSBGAまたはTSSOPパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』

3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』のご紹…

【その他の特長】 ■DSBGAパッケージ ■総ソリューション・サイズは25mm2未満 ■評価モジュールも提供 ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』

3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』のご紹介

力電圧範囲：0.65～3.6V ■最大連続電流：3A ■クイック出力放電（QOD）：150Ω（代表値） ■動作温度範囲：-40～+125°C ■1.9 x 0.9 x 0.5mmの8ピンDSBGAパッケージ" ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能！

0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績！1個か…

当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上のリボール実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

BGAリボール（大量対応可能）

BGAリボール（大量対応）

大量のＢＧＡを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん１ｐｃｓからでも対応可能です。ぜひお問合せください。（写真は1pcs用冶具）...リボール作業を一度に数個～数十個実施できる特殊な冶具を開発しました。事前の評価（プルシュア試験等）が必要な場合も対応いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー

【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】　BP3599！

1個から買えて超楽々導入。これなら出来る無線LAN！　　フラッシュ…

BP3599はBP3591にフラッシュメモリを搭載した製品です。高周波設計が不要で、コネクタのピン配置もBP3591と互換性があり簡単に置き換え可能です。フラッシュメモリには予めTCP/IPスタック内蔵のファームウェアが書き込まれています。日本・アメリカ電波法認証取得済みのため、すぐセットに組み込んで使用可能です。【無線LANモジュール（WiFiモジュール）特長】・IEEE802.11...

メーカー・取り扱い企業：ローム株式会社

【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】　BP3591！

１個から買えて楽らく導入。これなら出来る無線LAN！　　　BP3591…

無線LANモジュール（WiFiモジュール）のBP3591は、アンテナ設計が施されているため、高周波設計が不要です。TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計も不要。日本・アメリカ電波法認証取得済みです。【無線LANモジュール（WiFiモジュール）特長】・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計不要。・...

メーカー・取り扱い企業：ローム株式会社

超省エネマイコンボード Lazurite Sub-GHz

920MHz帯無線通信付き、マイコンボード「Lazurite Basi…

「Lazurite Sub-GHz」は、ラピスセミコンダクタの16bitローパワーマイコンを搭載した Arduino互換のマイコンボード「Lazurite Basic 」に、ローム製920MHz帯無線通信モジュール「BP3596A」を同梱したパッケージ製品です。業界最小の低消費電力（Arduino比90%削減＠待機時）を備えた「Lazurite Basic」に調整済みのBP3596Aを組み合わ...

メーカー・取り扱い企業：ラピスセミコンダクタ株式会社

PROFIBUS対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社

PROFINET対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供...

メーカー・取り扱い企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社

DeviceNet対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社

EtherNet/IP対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社

EtherCAT対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社

マルチプロトコル産業用通信SoC netX

各種産業用オープンバスをワンチップ上で対応できる産業用通信SoC

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供...

メーカー・取り扱い企業：ヒルシャー・ジャパン株式会社

GSI社同期NBT SRAM

NtRAM, NoBL, ZBT SRAM 完全互換

Mb, 144Mb ・バス幅：18bit, 36bit, 32bit, 72bit 　　・電源： 2.5/3.3V、1.8/2.5V 　　・パッケージ： TQFP, 119BGA, 165BGA, 209BGA 　　・スピード： 133～400MHｚ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

GSI社同期バーストSRAM GS8シリーズ

長期供給可能な高速・大容量同期SRAM

Mb、144Mb 　　・バス幅： 18Bit、32Bit、36Bit、72Bit 　　・電源： 1.8V / 2.5V、 2.5V / 3.3V 　　・パッケージ： TQFP, 119BGA, 165BGA, 209BGA 　　・スピード： 100～400MHｚ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

5.7インチVGA液晶添付スタータキット

液晶の基本から描画方法までを短時間でマスターすることが出来る「開発ツー…

328-LCD33CB（33ピン液晶ケーブル）・CPU328-232CB（RS232C付き電源ケーブル）・CPU327-TBDMC（DMC製タッチパネル接続基板）・CPU327-TBGUM（グンゼ製タッチパネル接続基板）・CPU327-TP5CBL/S（タッチパネル基板接続ケーブル）・マニュアル、参考ソフト、漢字フォント、回路図等 *その他、通常輝度の5.7イン...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ケニックシステム東京オフィス

EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生いたします。サムテック…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

GSI社 DDR SRAM SigmaDDRシリーズ

高速DDR II SRAM 他社製品完全互換

b, 144Mb, 288Mb ・バス幅：bbit, 9bit, 18bit, 36bit 　　・電源： 1.8V VDD、1.5/1.8V I/O 　　・パッケージ： 165BGA, 260BGA 　　・スピード： 167～725MHz...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http...

メーカー・取り扱い企業：ニホンハンダ株式会社

ADAS関連アプリ向け　ECC機能付　DDR3サンプルリリース

自動運転ECU向けADAS関連アプリをはじめとする、より高度な安全機能…

.5V ■動作温度：Commercial(0～+95℃）、Industrial/A1(-40～+95℃）　　　　　　A2(-40～+105℃）、A3(-40～+125℃） ■パッケージ：78BGA、96BGA...

メーカー・取り扱い企業：日本ISSI合同会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

受け付けている＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス分析解析・信頼性評価サービス