• 『熱中症対策用品の総合カタログ』 ※無料進呈 製品画像

    PR全80ページ超!注意喚起標識や黒球付熱中症計から、ファン付作業衣、涼感…

    安全標識・安全用品の製造・販売を手掛ける当社から、取扱製品をまとめた『熱中症予防対策カタログ』を進呈中。 平成31年度STOP!熱中症クールワークキャンペーンに対応した、PRO専用カタログです。 ・WBGT値の把握のための各種黒球付熱中症計 ・作業環境管理として、休憩関連用品 ・作業管理として、水分・塩分補給のバラエティあふれる品揃え及び  頭・身体を守る各種涼感・保冷用品 ・健...(つづきを見る

  • 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    PR【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...(つづきを見る

  • ダイシング加工サービス 製品画像カタログあり

    BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します

    当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査及びインクマーク付けや データを添付しての出荷も対応しています。 【対応サイズ】 ■対応ウェハーサイズ:6~12インチ、シリコンウェハ ー ■対応リングフレームサイズ:...(つづきを見る

  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像カタログあり

    独自の内層削り出し技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自の内層削り出し技術、 微細パターン形成技術、無電解金めっき技術により、小型化・高密度化に 対応します。 内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 ...(つづきを見る

  • シリコンウェハー 製品画像カタログあり

    お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを提供いたします!

    当社では、装置の条件出し、ダイサーやBGのプリカット、搬送テストなど の用途にご使用いただける『シリコンウェハー』を取り扱っております。 モニターウェハーはもちろんのこと、各種サイズ、各種厚み、 パーティクルウェハーにも対応可能...(つづきを見る

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像カタログあり

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材(トレイ・アルミ袋等)は自社調達も可能 ・トレイはチップサ...(つづきを見る

  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    半導体,ガラス加工の最先端領域を拓く。 サワダSTB株式会社

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造するメーカーと それを組み立て...(つづきを見る

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像カタログあり

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の...(つづきを見る

  • 株式会社サンテック 事業紹介 製品画像カタログあり

    ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

    バックグラインド(研削・研摩)加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、  あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品(1チップでも)、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応(最大24分類対応可能) ○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能 [外観検査技術] ○検査倍率は25~500倍まで対応...(つづきを見る

  • ノートPC用メモリ 1GB 200-PIN DDR2-667 SO-DIMM 製品画像カタログあり

    ノートPC用メモリ 1GB 200-PIN DDR2-667 SO-D…

    TS128MSQ64v6Jは、ノートブックコンピュータ用に特別設計されており、実機での検証をもとに優れた互換性と信頼性を提供します。 TS128MSQ64v6Jは、64M x 8 FBGA DDR2チップで構成されています。8層PCBが熱拡散効果を高めており、システムの信頼性を向上させています。また、信号送信が高速化されたことにより、システム全体の安定性と効率が向上します。 ...(つづきを見る

  • メモリモジュール DDR2-800 製品画像カタログあり

    メモリモジュール DDR2-800

    より、高速データ転送スピードに加え、低電圧、高い周波数での動作が可能です。 【主な特長】 800MHzの高速スピード 1.8Vの動作電圧により消費電力を約50%削減 熱放散性を高めるFBGAチップパッケージ ...(つづきを見る

  • SERCOS-3 対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    SERCOS-3 対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • 『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能! 製品画像カタログあり

    0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績!1個か…

    当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実...(つづきを見る

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3595! 製品画像カタログあり

    小さくなっても楽らく導入無線LANモジュール(WiFiモジュール)

    BP3595はBP3591の機能を維持したままサイズダウンした小型タイプ(27.6mm×15.3mm)のモジュール。BP3591/BP3599とソフトウェアコンパチブルとなっていますので、過去の開発資産がそのまま活用可能です。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。 ・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライ...(つづきを見る

  • BGAリボール(大量対応可能) 製品画像カタログあり

    BGAリボール(大量対応)

    大量のBGAを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん1pcsからでも対応可能です。ぜひお問合せください。(写真は1pcs用冶具)...リボール作業を一度に数個~数十個実施できる特殊な冶具を開発しました。事前の評価(プルシュア試験等)が必要な場合も対応いたします。...(つづきを見る

  • ウェアラブルグラス InfoLinker 製品画像カタログあり

    装着するコンピュータ!作業の邪魔にならないコンパクトサイズです。

    InfoLinkerは、産業用途用として作業の邪魔をせず、装着の負担を減らすため、可能な限りコンパクトになるよう工夫を凝らしたウェアラブルグラスです。 Andoroid OSを搭載し、スマートフォンやタブレットによる操作をおこなわなくても本体だけで使用できます。 タッチセンサと音声認識による直感的な操作が可能。重量は約50g(タマゴMサイズ 1個相当)と軽量化を実現しました。 【特徴】 ...(つづきを見る

  • 5.7インチ京セラ社製超高輝度QVGA液晶添付スタータキット 製品画像カタログあり

    液晶の基本から描画方法までを短時間でマスターすることが出来る「開発ツー…

    328-LCD33CB(33ピン液晶ケーブル) ・CPU328-232CB(RS232C付き電源ケーブル) ・CPU327-TBDMC(DMC製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TBGUM(グンゼ製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TP5CBL/S(タッチパネル基板接続ケーブル) ・マニュアル、参考ソフト、漢字フォント、回路図等 *その他、通常輝度の5.7イン...(つづきを見る

  • 中赤外波長対応フォトダイオード(PD) 製品画像

    中赤外波長LEDと併せて、ガス分析・画像処理・医療用に使用可能!

    プロリンクスでは、LED Microsensor(LEDマイクロセンサー)社製の 『中赤外波長対応フォトダイオード(PD)』を取扱っています。 当製品は、温度コントロールする事でカットオフ波長を シフトさせる事ができます。また、中赤外波長LEDに対応しています。 中赤外波長LEDと併せて、ガス分析・水分検知・医療用途に使用されています。 素子を同パッケージに並べたフォトダイオード...(つづきを見る

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像カタログあり

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...(つづきを見る

  • 車載向けSerial Flash製品 製品画像カタログあり

    先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションおよび車載向け製品

    3.6V ■動作温度範囲:A1 grade -40~85度 / A2 grade -40~105度 / A3 grade -40~125度 ■パッケージ:SOIC, VSOP, WSON, TFBGA ■AEC-Q100準拠 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。 ...(つづきを見る

  • シングルモードレーザ 1550nm 高出力シングルモードレーザ 製品画像カタログあり

    高度なMQWチップデザイン パッケージング技術 ODTR装置に適して…

    社の1550nm 高出力シングルモードレーザ PLS-350mW-1550BFです。 高度な単一量子井戸構造のチップ設計とパッケージング技術をご提供します。 【特徴】  ・高出力  ・FBG安定化にも対応可能  ・シングルモードファイバ―(SMF)28 または、偏波保持(PM)ファイバーの選択が可能 【用途】  ・検査・測定  ・温度分布センシング  ・OTDR  ・シ...(つづきを見る

  • 車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』 製品画像カタログあり

    車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開…

    定/フレーム比較) ○準拠車載企画 AEC-Q100 ○動作温度範囲 -40~+105℃ ○その他    システムクロック:48MHz         スプリッタ機能 ○パッケージ  PFBGA8-81(8mm×8mm×1.2mm/端子ピッチ:0.8mm)...(つづきを見る

  • DDR4 NVDIMM技術向け高速マルチプレクサ 製品画像

    DRAMのデータ永続性を実現する、新しいアーキテクチャ向けデバイス

    R4 NVDIMMアプリケーションを最大2133MT/s(megatransfers per second)以上のバスレートで実行できるようにします。 12ビットバススイッチ/マルチプレクサはVFBGA 48ピンのパッケージで提供されます。これは、DIMMのデータバッファをNVDIMMアプリケーションに置き換えられるよう設置面積をコンパクトにするためです。特徴は、切り替え時の故障を防止するメイク...(つづきを見る

  • 次世代無線ブロードバンド用途向けmmWaveモデムPWM6050 製品画像

    アクセスおよびバックホールにおける無線インフラのキャリアクラス開発向け…

    ス • 柔軟性の高い変調およびチャネライゼーション • 統合されたネットワーク同期 RWM6050は、標準的な28nm CMOSプロセスを使用しており、小型19 x 19mm 484-FCBGAパッケージでの提供となります。 ...(つづきを見る

  • BGAリワーク 製品画像

    大型基板、厚板基板の対応が可能です。 

    BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。  「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...(つづきを見る

  • 【業界初】ECC付高速SRAM IS61WV25616LEBLL 製品画像カタログあり

    【業界初!】 高速・低消費・アドレスラッチ機能ECC付き4Mbit S…

    2.4V-3.6V VDD ■超低スタンドバイ電流(ZZ#ピン制御) ■ALE#ピン制御によりアドレスおよびCSのラッチも可能 ■高速アクセスタイム:12ns、15ns ■パッケージ:48mBGA(6x8mm)、44TSOP2 ■自動車用途向けに必要な125℃対応 ■Lead Free対応...(つづきを見る

  • GSI社 非同期高速SRAM GS7シリーズ 製品画像カタログあり

    低消費電力・高速 非同期SRAM

    , 3Mb, 4Mb , 6Mb , 8Mb   ・バス幅 : 8Bit, 16Bit      ・電源 : 3.3V      ・パッケージ : TSOP-II, TQFP, 119BGA, FPBGA   ・アクセスタイム : 7, 8, 10, 12ns ...(つづきを見る

  • 3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』 製品画像

    3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』のご紹介

    力電圧範囲:0.65~3.6V ■最大連続電流:3A ■クイック出力放電(QOD):150Ω(代表値) ■動作温度範囲:-40~+125°C ■1.9 x 0.9 x 0.5mmの8ピンDSBGAパッケージ" ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像カタログあり

    Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…

    【Hi2115 (Boudica 150)Configuration】 ☆Complied with 3GPP R13/14 ☆5.8mm*5.8mm, TFBGA 121-pin ☆Memory Total: 2MB eFlash+448KB SRAM Apps:256kB Flash+64kB SRAM ☆Frequency band 698~...(つづきを見る

  • 『LDC2112』 製品画像

    2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

    ISPR22、CISPR24に準拠可能 ■動作電圧範囲:1.8V±5% ■温度範囲:-40℃~+85℃ ■インターフェイス ・I2C ・ チャネルごとの専用ロジック出力 ■16ピンのDSBGAまたはTSSOPパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • フラッシュプラグラミングシステム 総合カタログ 製品画像カタログあり

    総合カタログ進呈中!従来比4倍でマイコンやフラッシュメモリを高速処理

    接続によるパソコン制御、WindowsベースのGUIによるメニュー選択方式により、 簡単・快適な操作性を実現しています。【各種パッケージに迅速に対応】 TSOP、sop、QFPはもちろんのことFBGA、MCPなどの各種パッケージに迅速に対応します。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。 ...(つづきを見る

  • 3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』 製品画像

    3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』のご紹…

    【その他の特長】 ■DSBGAパッケージ ■総ソリューション・サイズは25mm2未満 ■評価モジュールも提供 ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3599! 製品画像カタログあり

    1個から買えて超楽々導入。これなら出来る無線LAN!   フラッシュ…

    BP3599はBP3591にフラッシュメモリを搭載した製品です。高周波設計が不要で、コネクタのピン配置もBP3591と互換性があり簡単に置き換え可能です。フラッシュメモリには予めTCP/IPスタック内蔵のファームウェアが書き込まれています。日本・アメリカ電波法認証取得済みのため、すぐセットに組み込んで使用可能です。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11...(つづきを見る

  • 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 製品画像カタログあり

    BGA枕不良対策ソルダペースト

    【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http...(つづきを見る

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3591! 製品画像カタログあり

    1個から買えて楽らく導入。これなら出来る無線LAN!   BP3591…

    無線LANモジュール(WiFiモジュール)のBP3591は、アンテナ設計が施されているため、高周波設計が不要です。TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計も不要。日本・アメリカ電波法認証取得済みです。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。 ・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計不要。 ・...(つづきを見る

  • PROFIBUS対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    PROFIBUS対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • PROFINET対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    PROFINET対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供...(つづきを見る

  • DeviceNet対応ASIC netX  製品画像カタログあり

    DeviceNet対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • EtherNet/IP対応ASIC netX  製品画像カタログあり

    EtherNet/IP対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • EtherCAT対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    EtherCAT対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • 超省エネマイコンボード Lazurite Sub-GHz  製品画像

    920MHz帯無線通信付き、マイコンボード「Lazurite Basi…

    「Lazurite Sub-GHz」は、ラピスセミコンダクタの16bitローパワーマイコンを搭載した Arduino互換のマイコンボード「Lazurite Basic 」に、ローム製920MHz帯無線通信モジュール「BP3596A」を同梱したパッケージ製品です。 業界最小の低消費電力(Arduino比90%削減@待機時)を備えた「Lazurite Basic」に調整済みのBP3596Aを組み合わ...(つづきを見る

  • マルチプロトコル産業用通信SoC netX 製品画像カタログあり

    各種産業用オープンバスをワンチップ上で対応できる産業用通信SoC

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供...(つづきを見る

  • オートバンプコイニングプレス  製品画像カタログあり

    CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

    基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3%を達成 ○プレス荷重加工±3%を達成 ○圧倒的...(つづきを見る

  • 5.7インチVGA液晶添付スタータキット 製品画像カタログあり

    液晶の基本から描画方法までを短時間でマスターすることが出来る「開発ツー…

    328-LCD33CB(33ピン液晶ケーブル) ・CPU328-232CB(RS232C付き電源ケーブル) ・CPU327-TBDMC(DMC製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TBGUM(グンゼ製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TP5CBL/S(タッチパネル基板接続ケーブル) ・マニュアル、参考ソフト、漢字フォント、回路図等 *その他、通常輝度の5.7イン...(つづきを見る

  • 京セラ高輝度LED液晶用LEDバックライト電源基板 製品画像カタログあり

    ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。

    「KSLBC-3(K2)」は、京セラ製高輝度液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、LEDが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。 ...<サイズ> 67×20×6.5mm <温度範囲> -20℃~+75℃ <入力...(つづきを見る

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリー...(つづきを見る

  • アンダーフィル Seal-glo UF300シリーズ 製品画像カタログあり

    高価な部品や配線基板の再利用!半田接合部の緩和、補強に

    UF-300シリーズは、富士化学産業が新たに開発した 2次実装用アンダーフィル剤です。 モバイル機器などの基板上に使われているBGAやCSPは、 微細な半田ボールによって配線基板上に実装されています。 しかし、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって 半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています...(つづきを見る

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