• 【値引きキャンペーン中!】手軽に静電気を発生『帯電ガン』 製品画像

    【値引きキャンペーン中!】手軽に静電気を発生『帯電ガン』

    PRフィルムの貼り付け/植毛/学校の教材等様々な用途に!※動画あり

    連続的、または間欠的に静電気を発生させることができる帯電ガン。 簡単な帯電試験などで重宝する、手軽に使える帯電装置です。 学校の教材としても活用が広がっています。 静電気技術のグリーンテクノでは、用途に応じた帯電ガンをご用意しています。 ■コロナ帯電ガン(GC90) ・最大出力電圧:9万V ・プラスかマイナス極性どちらかご指定ください ■簡易帯電ガン(GC50S) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グリーンテクノ

  • 『手動/半自動卓上マウンター』【生産設備の停止不要】 製品画像

    『手動/半自動卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

    PRマニュアル/セミオート対応のドイツのFRITSCH社製ピック&プレース…

    当製品は、はんだペーストまたは接着剤のディスペンスから、さまざまな チップ、SOおよびFPコンポーネントなどの搭載までのプロセス全体を実現します。 半自動システムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、正確に組み立てを行う事が可能​です。 また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる製造情報の読み込みが利用できます。 長時間の...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像

    半導体パッケージ(EBGA)

    独自の内層削り出し技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自の内層削り出し技術、 微細パターン形成技術、無電解金めっき技術により、小型化・高密度化に 対応します。 内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • シリコンウェハー 製品画像

    シリコンウェハー

    お客様のご要望に合ったシリコンウェハーを提供いたします!

    当社では、装置の条件出し、ダイサーやBGのプリカット、搬送テストなど の用途にご使用いただける『シリコンウェハー』を取り扱っております。 モニターウェハーはもちろんのこと、各種サイズ、各種厚み、 パーティクルウェハーにも対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像

    <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材(トレイ・アルミ袋等)は自社調達も可能 ・トレイはチップサ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • ダイシング加工サービス 製品画像

    ダイシング加工サービス

    BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します

    当社は、ダイシング加工サービスを行っております。 ダイヤモンドブレードを使用したダイシング加工で 2軸を使用したデュアルカットにより高スループットを実現いたしました。 別途自動外観検査機による全数チップ検査及びインクマーク付けや データを添付しての出荷も対応しています。 【対応サイズ】 ■対応ウェハーサイズ:6~12インチ、シリコンウェハ ー ■対応リングフレームサイズ:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アポロエンジニアリング

  • 株式会社サンテック 事業紹介 製品画像

    株式会社サンテック 事業紹介

    ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

    バックグラインド(研削・研摩)加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、  あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品(1チップでも)、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応(最大24分類対応可能) ○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能 [外観検査技術] ○検査倍率は25~500倍まで対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック

  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像

    サワダSTB株式会社 事業紹介

    膜付ガラスやセラミックスなどの脆い、硬い材質の加工やシリコンウェハの裏…

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造するメーカーと それを組み立て...

    メーカー・取り扱い企業: サワダSTB株式会社

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3595! 製品画像

    【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3595!

    小さくなっても楽らく導入無線LANモジュール(WiFiモジュール)

    BP3595はBP3591の機能を維持したままサイズダウンした小型タイプ(27.6mm×15.3mm)のモジュール。BP3591/BP3599とソフトウェアコンパチブルとなっていますので、過去の開発資産がそのまま活用可能です。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。 ・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム株式会社

  • SERCOS-3 対応ASIC netX 製品画像

    SERCOS-3 対応ASIC netX

    SERCOS-3 対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒルシャー・ジャパン株式会社

  • 不揮発性メモリ 8MビットFRAM「MB85R8M2T」 製品画像

    不揮発性メモリ 8MビットFRAM「MB85R8M2T」

    不揮発性メモリFRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産業…

     ・インターフェース:パラレルインターフェース  ・動作電源電圧:1.8V~3.6V  ・動作温度範囲:-40℃~+85℃  ・書込み/読出し保証回数:10兆回  ・パッケージ:48ピンFBGA (8 mm × 6 mm)...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクター株式会社

  • 5.7インチ京セラ社製超高輝度QVGA液晶添付スタータキット 製品画像

    5.7インチ京セラ社製超高輝度QVGA液晶添付スタータキット

    液晶の基本から描画方法までを短時間でマスターすることが出来る「開発ツー…

    328-LCD33CB(33ピン液晶ケーブル) ・CPU328-232CB(RS232C付き電源ケーブル) ・CPU327-TBDMC(DMC製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TBGUM(グンゼ製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TP5CBL/S(タッチパネル基板接続ケーブル) ・マニュアル、参考ソフト、漢字フォント、回路図等 *その他、通常輝度の5.7イン...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

  • 車載向けSerial Flash製品 製品画像

    車載向けSerial Flash製品

    先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションおよび車載向け製品

    3.6V ■動作温度範囲:A1 grade -40~85度 / A2 grade -40~105度 / A3 grade -40~125度 ■パッケージ:SOIC, VSOP, WSON, TFBGA ■AEC-Q100準拠 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • TySOM-1 製品画像

    TySOM-1

    Zynq-7000(Z-7030)と多種インタフェースを搭載した小型ボ…

    基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq-7000 XC7Z030 (FBG484) メモリ ・512MB DDR3 ・SPI フラッシュメモリ (128Mb) ・EEPROM (64 Kb) ・マイクロSDカードスロット インタフェース ・HDMI ・LC...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • 中赤外波長対応フォトダイオード(PD) 製品画像

    中赤外波長対応フォトダイオード(PD)

    中赤外波長LEDと併せて、ガス分析・画像処理・医療用に使用可能!

    プロリンクスでは、LED Microsensor(LEDマイクロセンサー)社製の 『中赤外波長対応フォトダイオード(PD)』を取扱っています。 当製品は、温度コントロールする事でカットオフ波長を シフトさせる事ができます。また、中赤外波長LEDに対応しています。 中赤外波長LEDと併せて、ガス分析・水分検知・医療用途に使用されています。 素子を同パッケージに並べたフォトダイオード...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・イー・エム

  • 【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応 製品画像

    【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応

    数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

    受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

  • 【業界初】ECC付高速SRAM IS61WV25616LEBLL 製品画像

    【業界初】ECC付高速SRAM IS61WV25616LEBLL

    【業界初!】 高速・低消費・アドレスラッチ機能ECC付き4Mbit S…

    2.4V-3.6V VDD ■超低スタンドバイ電流(ZZ#ピン制御) ■ALE#ピン制御によりアドレスおよびCSのラッチも可能 ■高速アクセスタイム:12ns、15ns ■パッケージ:48mBGA(6x8mm)、44TSOP2 ■自動車用途向けに必要な125℃対応 ■Lead Free対応...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • GSI社 非同期高速SRAM GS7シリーズ 製品画像

    GSI社 非同期高速SRAM GS7シリーズ

    低消費電力・高速 非同期SRAM

    , 3Mb, 4Mb , 6Mb , 8Mb   ・バス幅 : 8Bit, 16Bit      ・電源 : 3.3V      ・パッケージ : TSOP-II, TQFP, 119BGA, FPBGA   ・アクセスタイム : 7, 8, 10, 12ns ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』 製品画像

    車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』

    車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開…

    定/フレーム比較) ○準拠車載企画 AEC-Q100 ○動作温度範囲 -40~+105℃ ○その他    システムクロック:48MHz         スプリッタ機能 ○パッケージ  PFBGA8-81(8mm×8mm×1.2mm/端子ピッチ:0.8mm)...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーエプソン株式会社 日野事業所

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像

    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…

    【Hi2115 (Boudica 150)Configuration】 ☆Complied with 3GPP R13/14 ☆5.8mm*5.8mm, TFBGA 121-pin ☆Memory Total: 2MB eFlash+448KB SRAM Apps:256kB Flash+64kB SRAM ☆Frequency band 698~...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

  • フラッシュプラグラミングシステム 総合カタログ 製品画像

    フラッシュプラグラミングシステム 総合カタログ

    総合カタログ進呈中!従来比4倍でマイコンやフラッシュメモリを高速処理

    接続によるパソコン制御、WindowsベースのGUIによるメニュー選択方式により、 簡単・快適な操作性を実現しています。【各種パッケージに迅速に対応】 TSOP、sop、QFPはもちろんのことFBGA、MCPなどの各種パッケージに迅速に対応します。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ウェーブテクノロジー株式会社

  • シングルモードレーザ 1550nm 高出力シングルモードレーザ 製品画像

    シングルモードレーザ 1550nm 高出力シングルモードレーザ

    高度なMQWチップデザイン パッケージング技術 ODTR装置に適して…

    社の1550nm 高出力シングルモードレーザ PLS-350mW-1550BFです。 高度な単一量子井戸構造のチップ設計とパッケージング技術をご提供します。 【特徴】  ・高出力  ・FBG安定化にも対応可能  ・シングルモードファイバ―(SMF)28 または、偏波保持(PM)ファイバーの選択が可能 【用途】  ・検査・測定  ・温度分布センシング  ・OTDR  ・シ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンエストレーディング

  • 『LDC2112』 製品画像

    『LDC2112』

    2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

    ISPR22、CISPR24に準拠可能 ■動作電圧範囲:1.8V±5% ■温度範囲:-40℃~+85℃ ■インターフェイス ・I2C ・ チャネルごとの専用ロジック出力 ■16ピンのDSBGAまたはTSSOPパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』 製品画像

    3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』

    3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』のご紹…

    【その他の特長】 ■DSBGAパッケージ ■総ソリューション・サイズは25mm2未満 ■評価モジュールも提供 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』 製品画像

    3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』

    3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』のご紹介

    力電圧範囲:0.65~3.6V ■最大連続電流:3A ■クイック出力放電(QOD):150Ω(代表値) ■動作温度範囲:-40~+125°C ■1.9 x 0.9 x 0.5mmの8ピンDSBGAパッケージ" ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像

    BGA/CSPのリワーク・リボール

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • 『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能!

    0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績!1個か…

    当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • BGAリボール(大量対応可能) 製品画像

    BGAリボール(大量対応可能)

    BGAリボール(大量対応)

    大量のBGAを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん1pcsからでも対応可能です。ぜひお問合せください。(写真は1pcs用冶具)...リボール作業を一度に数個~数十個実施できる特殊な冶具を開発しました。事前の評価(プルシュア試験等)が必要な場合も対応いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • BGAリワーク 製品画像

    BGAリワーク

    大型基板、厚板基板の対応が可能です。 

    BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。  「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3599! 製品画像

    【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3599!

    1個から買えて超楽々導入。これなら出来る無線LAN!   フラッシュ…

    BP3599はBP3591にフラッシュメモリを搭載した製品です。高周波設計が不要で、コネクタのピン配置もBP3591と互換性があり簡単に置き換え可能です。フラッシュメモリには予めTCP/IPスタック内蔵のファームウェアが書き込まれています。日本・アメリカ電波法認証取得済みのため、すぐセットに組み込んで使用可能です。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11...

    メーカー・取り扱い企業: ローム株式会社

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3591! 製品画像

    【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3591!

    1個から買えて楽らく導入。これなら出来る無線LAN!   BP3591…

    無線LANモジュール(WiFiモジュール)のBP3591は、アンテナ設計が施されているため、高周波設計が不要です。TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計も不要。日本・アメリカ電波法認証取得済みです。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。 ・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計不要。 ・...

    メーカー・取り扱い企業: ローム株式会社

  • 超省エネマイコンボード Lazurite Sub-GHz  製品画像

    超省エネマイコンボード Lazurite Sub-GHz

    920MHz帯無線通信付き、マイコンボード「Lazurite Basi…

    「Lazurite Sub-GHz」は、ラピスセミコンダクタの16bitローパワーマイコンを搭載した Arduino互換のマイコンボード「Lazurite Basic 」に、ローム製920MHz帯無線通信モジュール「BP3596A」を同梱したパッケージ製品です。 業界最小の低消費電力(Arduino比90%削減@待機時)を備えた「Lazurite Basic」に調整済みのBP3596Aを組み合わ...

    メーカー・取り扱い企業: ラピスセミコンダクタ株式会社

  • PROFIBUS対応ASIC netX 製品画像

    PROFIBUS対応ASIC netX

    PROFIBUS対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒルシャー・ジャパン株式会社

  • PROFINET対応ASIC netX 製品画像

    PROFINET対応ASIC netX

    PROFINET対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供...

    メーカー・取り扱い企業: ヒルシャー・ジャパン株式会社

  • DeviceNet対応ASIC netX  製品画像

    DeviceNet対応ASIC netX

    DeviceNet対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒルシャー・ジャパン株式会社

  • EtherNet/IP対応ASIC netX  製品画像

    EtherNet/IP対応ASIC netX

    EtherNet/IP対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒルシャー・ジャパン株式会社

  • EtherCAT対応ASIC netX 製品画像

    EtherCAT対応ASIC netX

    EtherCAT対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒルシャー・ジャパン株式会社

  • マルチプロトコル産業用通信SoC netX 製品画像

    マルチプロトコル産業用通信SoC netX

    各種産業用オープンバスをワンチップ上で対応できる産業用通信SoC

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供...

    メーカー・取り扱い企業: ヒルシャー・ジャパン株式会社

  • GSI社 同期NBT SRAM 製品画像

    GSI社 同期NBT SRAM

    NtRAM, NoBL, ZBT SRAM 完全互換

    Mb, 144Mb ・バス幅:18bit, 36bit, 32bit, 72bit   ・電源 : 2.5/3.3V、1.8/2.5V   ・パッケージ : TQFP, 119BGA, 165BGA, 209BGA   ・スピード : 133~400MHz...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • GSI社 同期バーストSRAM GS8シリーズ 製品画像

    GSI社 同期バーストSRAM GS8シリーズ

    長期供給可能な高速・大容量同期SRAM

    Mb、144Mb   ・バス幅 : 18Bit、32Bit、36Bit、72Bit   ・電源 : 1.8V / 2.5V、 2.5V / 3.3V   ・パッケージ : TQFP, 119BGA, 165BGA, 209BGA   ・スピード : 100~400MHz...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 5.7インチVGA液晶添付スタータキット 製品画像

    5.7インチVGA液晶添付スタータキット

    液晶の基本から描画方法までを短時間でマスターすることが出来る「開発ツー…

    328-LCD33CB(33ピン液晶ケーブル) ・CPU328-232CB(RS232C付き電源ケーブル) ・CPU327-TBDMC(DMC製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TBGUM(グンゼ製タッチパネル接続基板) ・CPU327-TP5CBL/S(タッチパネル基板接続ケーブル) ・マニュアル、参考ソフト、漢字フォント、回路図等 *その他、通常輝度の5.7イン...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

  • EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス 製品画像

    EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス

    EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生いたします。 サムテック…

    BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • GSI社 DDR SRAM SigmaDDRシリーズ 製品画像

    GSI社 DDR SRAM SigmaDDRシリーズ

    高速DDR II SRAM 他社製品完全互換

    b, 144Mb, 288Mb ・バス幅:bbit, 9bit, 18bit, 36bit   ・電源 : 1.8V VDD、1.5/1.8V I/O   ・パッケージ : 165BGA, 260BGA   ・スピード : 167~725MHz...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 製品画像

    鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

    BGA枕不良対策ソルダペースト

    【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

  • ADAS関連アプリ向け ECC機能付 DDR3サンプルリリース 製品画像

    ADAS関連アプリ向け ECC機能付 DDR3サンプルリリース

    自動運転ECU向けADAS関連アプリをはじめとする、より高度な安全機能…

    .5V ■動作温度:Commercial(0~+95℃)、Industrial/A1(-40~+95℃)       A2(-40~+105℃)、A3(-40~+125℃) ■パッケージ:78BGA、96BGA...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • ウェハー加工 製品画像

    ウェハー加工

    「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

    受け付けている <シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な  コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や  複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス 分析解析・信頼性評価サービス

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