従来検査不可能だった小口径パイプライン、加熱炉チューブの全長肉厚検査が…

「インテリジェント・ピグ検査」は、これまで不可能とされた配管全長の肉厚検査を可能にしただけでなく、埋設配管の掘削や、配管周りの保温保冷施工の取り外し、チューブ切断等の面倒な工事なしに、配管の内側から減肉状況をくまなく検査することができます。直径2インチまでの小口径配管の検査(※1)も実現しました。 是非、当社インテリジェント・ピグ検査をお客様の工場設備の健全性と　安全性の確保にお役立てください。...（つづきを見る）

当社のソフトウェアを多数掲載！

『Science Solution』は、主に、創薬研究等の科学技術に関するソフトウエアの 研究開発・販売業務を行っているノーザンサイエンスコンサルティング株式会社 の製品カタログです。 薬物動態解析・製剤設計支援ソフトウェア「GastroPlus」や申請用PKデータ 解析とレポーティングのための次世代ソフトウエア「PKPlus」などの 製剤研究に使用されるソフトウェアを多数掲載してお...（つづきを見る）

BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役立てください！

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託 サービスを行っています。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが6...（つづきを見る）

GCIB（Arクラスター）を用いることで劣化層の膜厚を評価することが可…

ポリカーボネート（PC）は熱可塑性プラスチックの一種であり、優れた透明性・耐衝撃性・耐熱性などの特長をもち、太陽電池パネル・メガネレンズ･CD・車載部品・医療機器の材料として、幅広く活用されております。今回、スパッタイオンビームにGCIB（Arクラスター）を用いてTOF-SIMS分析を行い、PC表面の劣化層の評価を行いました。 ※GCIB：Gas Cluster Ion Beam...詳しいデー...（つづきを見る）

フィルム中の添加剤の表面およびGCIBを用いた深さ方向の分布評価

食品用ラップフィルムは製造過程での熱暴露に対する安定性や、可塑性を持たせるために添加剤が用いられる場合があります。これらの添加剤は調理条件下で変化することなく安定に存在することが求められます。本事例では添加剤の一つであるIrgafos168の存在状態が加熱前後で変化（ブリードアウト）するかについてTOF-SIMSを用いて調査した結果をご紹介します。※GCIB：Gas Cluster Ion Bea...（つづきを見る）

GCIB（Arクラスター）を用いることで損傷層の成分・厚さ評価が可能

高分子材料の表面にイオン照射を行うことにより、表面特性の変化が生じます。この変化を利用し、機能性材料の開発など広い分野で研究が行われています。イオン照射後、表面状態にどのような変化が生じたのか評価することは、効率的な研究・開発に重要です。 TOF-SIMS分析では、スパッタイオンビームにGCIB（Gas Cluster Ion Beam）を用いることで、高分子材料表面のイオン照射による損傷層（ダ...（つづきを見る）

TOF-SIMSによる高分子・樹脂・フィルムの表面改質層の深さ方向の評…

ポリイミドは非常に耐熱性が高く電気絶縁性も優れていることから、電子部品をはじめとして様々な分野で用いられている材料です。表面改質を行うことで他の材料との密着性を高めることができることから、改質層の状態を把握することが重要です。今回、有機成分が壊れにくいスパッタ条件にてTOF-SIMS測定を行い、深さ方向にポリイミド成分を評価しました。GCIB（Arクラスター）をスパッタに用いると着目する有機成分を...（つづきを見る）

雰囲気制御下でのGCIBを用いた有機EL層構造および劣化層の成分評価

大気暴露することで劣化が生じる有機材料について、GCIB（Arクラスター）を用いて劣化成分を深さ方向に分析した事例を紹介します。実験には有機EL原料のルブレンを用いました。大気暴露したサンプルをTOF-SIMSで測定をした結果、ルブレンペルオキシドと推定される質量（m/z 564）や、低分子のベンゼン系の質量（m/z 77,105）が検出されました。これらの劣化に起因する成分は、表面から約1μm以...（つづきを見る）

故障した基板の動作不具合部品や物理的不具合箇所を特定します。

定し不具合信号タイミング波形などをトレースします ○オープンショートチェック：物理的不具合箇所を確実に特定します。 ○3次元X線CT活用：(非破壊検査対応/3次元斜めX線透視、CT検査装置) BGAボールのはんだや内層パターン不具合をトレースします。 ○不具合状況の分析：クロスセクションによるはんだ接合不具合状況の分析を基に要因の推察をします ●詳しくはお問い合わせください。...（つづきを見る）

最先端技術を主体とする、日本有数の製造（EMS)会社をめざして

が可能 ○多品種小ロットから量産製品の基板実装・組立・試験までの一貫対応が可能 ○特急対応・緊急対応、フレキシブルに対応 ○各種改造作業の対応が可能 →各種部品交換・ジャンパー配線・CSP/BGAリワーク・製品仕様変更等 ○各種配線組立、ケーブルの製作が可能 【主生産品目】 ○光アクセス機器 ○無停電電源装置 ○インバーター基板 ○シーケンサー基板 ○車載基板（ECU、カ...（つづきを見る）

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの...（つづきを見る）