• 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    PR【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...(つづきを見る

  • 『熱中症対策用品の総合カタログ』 ※無料進呈 製品画像

    PR全80ページ超!注意喚起標識や黒球付熱中症計から、ファン付作業衣、涼感…

    安全標識・安全用品の製造・販売を手掛ける当社から、取扱製品をまとめた『熱中症予防対策カタログ』を進呈中。 平成31年度STOP!熱中症クールワークキャンペーンに対応した、PRO専用カタログです。 ・WBGT値の把握のための各種黒球付熱中症計 ・作業環境管理として、休憩関連用品 ・作業管理として、水分・塩分補給のバラエティあふれる品揃え及び  頭・身体を守る各種涼感・保冷用品 ・健...(つづきを見る

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像カタログあり

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ  ・パターン形成  ・バンプ加工  ・ウエハBG/DC  ・裏面成膜加工 ■基板製作  ・ガラエポ  ・フレキ  ・ガラス  ・セラミック ■アセンブリ&加工  ・少量アセンブリ試作  ・MEMS加工  ・レーザー加工  ・...(つづきを見る

  • 服部板金工業有限会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    金型製作から部品・組立・トレーサビリティまで一貫生産!

    株式会社) ■金型部門  ・5軸横型マシニングセンター:MAM72-100H(株式会社松浦機械製作所)  ・3軸マシニングセンター:NV-5000(株式会社森精機製作所)  ・立型フライス:BG2J-85 ♯3(株式会社牧野フライス製作所) ■CAD/CAM部門  ・3次元ALPHA CAD/CAM(ライコムシステム株式会社)  ・2次元レーザーCAD/CAM(株式会社Lapro) ...(つづきを見る

  • 『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能! 製品画像カタログあり

    0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績!1個か…

    当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実...(つづきを見る

  • BGAリワーク 製品画像

    大型基板、厚板基板の対応が可能です。 

    BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。  「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...(つづきを見る

  • 株式会社ビオラ 会社案内 製品画像カタログあり

    BGAリワーク・リボール、基板改造・修理、X線検査なら当社にお任せくだ…

    」 の実現(ホコリ・作業漏れ防止)と、製造番号による全製品管理対応 (納期管理・在庫管理)を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています。 【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応(BGA IC交換) ■プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給(製造管理含む) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 人手不足解消のお手伝いをします。 製品画像

    株式会社ビオラは携帯電話製造・修理25年間の実績を活かし、人手不足解消…

    ◎試作 ◎基板実装 ◎基板調整 ◎アンダーフィル塗布 ◎基板分割 ◎基板修理 ◎基板改造 ◎BGA交換作業・BGAリボール・相互交換作業 ◎ケースASSY加工 ◎分解、組立 ◎各種検査...(つづきを見る

  • (株)DEC 設計~実装・組立 製品画像カタログあり

    ものづくりネットワークにより幅広い対応を実現します。 設計・基板・実…

    させたい ●部品調達がめんどう ●試作品ですぐに実装が必要 ●1台しか作製しない ●数量が少なく予算も少ないので手付けで対応してほしい ●ジャンパー配線が多くてどこも対応してくれない ●BGA交換できない...(つづきを見る

  • 『基板改造サービス』 製品画像カタログあり

    基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします!

    当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン...(つづきを見る

  • 【試作】基板試作 製品画像カタログあり

    高品質・低価格・短納期!片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

    フでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板...(つづきを見る

  • POP実装 製品画像

    新しいPop実装をご提案いたします。

    ackage)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を3次元的に2段、3段と積み重ねる技術です。 下段 CPU、上段 メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...(つづきを見る

  • 『プリント基板』 製品画像

    回路設計者の意図を汲み取った最適設計!少量生産から大ロット生産まで対応…

    を行います。 基板製造では、少量生産から大ロット生産まで対応可能。片面から高多層基板、 ビルドアップ基板、リジットフレキ基板など多種多様な基板製造に対応しています。 また、POP実装、BGA/CSP実装、リフロー実装から手付け実装まで、フレキシブルに あらゆる生産量、品種、製品のニーズに対応した実装を行います。 【特長】 ■EMIや信号の遅延を徹底的に排除した設計 ■少量...(つづきを見る

  • プリント基板試作 『特殊加工 パッドオンビア』 製品画像カタログあり

    特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます!

    パッドオンビアは、ビア上に部品接続用パッドを設けたものです。 株式会社シグナスではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。 【特徴】 ○高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要 ○納期も+3日~と短納期対応 ○BGA...(つづきを見る

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