お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！

【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ 　・パターン形成 　・バンプ加工 　・ウエハBG/DC 　・裏面成膜加工 ■基板製作 　・ガラエポ 　・フレキ 　・ガラス 　・セラミック ■アセンブリ&加工 　・少量アセンブリ試作 　・MEMS加工 　・レーザー加工 　・...（つづきを見る）

金型製作から部品・組立・トレーサビリティまで一貫生産！

株式会社） ■金型部門 　・5軸横型マシニングセンター：MAM72-100H（株式会社松浦機械製作所） 　・3軸マシニングセンター：NV-5000（株式会社森精機製作所） 　・立型フライス：BG2J-85 ♯3（株式会社牧野フライス製作所） ■CAD/CAM部門 　・3次元ALPHA CAD/CAM（ライコムシステム株式会社） 　・2次元レーザーCAD/CAM（株式会社Lapro） ...（つづきを見る）

0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績！1個か…

当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実...（つづきを見る）

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...（つづきを見る）

BGAリワーク・リボール、基板改造・修理、X線検査なら当社にお任せくだ…

」 の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応 （納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡ 【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

株式会社ビオラは携帯電話製造・修理25年間の実績を活かし、人手不足解消…

◎試作 ◎基板実装 ◎基板調整 ◎アンダーフィル塗布 ◎基板分割 ◎基板修理 ◎基板改造 ◎ＢＧＡ交換作業・BGAリボール・相互交換作業 ◎ケースASSY加工 ◎分解、組立 ◎各種検査...（つづきを見る）

ものづくりネットワークにより幅広い対応を実現します。 設計・基板・実…

させたい ●部品調達がめんどう ●試作品ですぐに実装が必要 ●１台しか作製しない ●数量が少なく予算も少ないので手付けで対応してほしい ●ジャンパー配線が多くてどこも対応してくれない ●BGA交換できない...（つづきを見る）

基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします！

当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン...（つづきを見る）

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

フでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板...（つづきを見る）

新しいPop実装をご提案いたします。

ackage)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...（つづきを見る）

回路設計者の意図を汲み取った最適設計！少量生産から大ロット生産まで対応…

を行います。 基板製造では、少量生産から大ロット生産まで対応可能。片面から高多層基板、 ビルドアップ基板、リジットフレキ基板など多種多様な基板製造に対応しています。 また、POP実装、BGA/CSP実装、リフロー実装から手付け実装まで、フレキシブルに あらゆる生産量、品種、製品のニーズに対応した実装を行います。 【特長】 ■EMIや信号の遅延を徹底的に排除した設計 ■少量...（つづきを見る）