製造サービス＜国内製造＞ ◆どの切り口からでも対応致します◆

× 1(t) mm　／　最大　460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。 ・Ｎ2(窒素)雰...（つづきを見る）

Freescale SoC・僅か3cmの高さ・デュアルLAN・ワイヤレ…

○1.0GHz Freescale i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 →高性能、省エネ ○超軽量システム →僅かの3cm高さで、余裕のない場所でも設置OK ○豊富なI/O接続：COM、デジタルI/O、USB 2.0を含む →RS232/485シリアルなど、多様な通信条件やセンサーに対応 ○2 LAN(1 GLAN、10/100Mbps LAN）、オプ...（つづきを見る）

ワンチップにネットワーク化に必要な要素を搭載した組込み用デバイスサーバ…

日本ラントロニクス株式会社の『組み込み用デバイスサーバーシリーズ』は、ネットワーク化に必要なすべての要素を備え、製品の開発期間を最短におさえることができます。ワンチップにネットワーク化に必要な要素を搭載しているソフトAP機能搭載 組込み用Wi-Fiデバイスサーバー『xPico Wi-Fi』をはじめ、有線や無線、プログラム可能なタイプからチップまで、用途に応じて様々なラインアップを用意しています。 ...（つづきを見る）