• 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • ギヤーポンプ 製品画像カタログあり

    ギヤーポンプ

    BG型ギヤーポンプはアウトメタル式でポンプ内のギヤーが非接触になり、ギヤー自体の摩耗が少なく静かに運転が可能となります。 その他にもいろいろなギヤーポンプもあります。 保温、冷却できるジャッケト付のポンプなどありますのでお問合せください。 ...(つづきを見る

  • 電解バリ取り機『ECDシリーズ』 製品画像カタログあり

    電解加工法をバリ取りに応用!他の方法では取りきれないバリも取れる

    【仕様】 ■ASEC-150BG1 ・本体寸法:W800×D1370×H1980 mm ・加工槽寸法:W610×D350×H500 mm ・電解液容量:200ℓ ・出力電圧:DC0~30V ・出力電流:150A(MAX)...(つづきを見る

  • ME/MEX型高速排斥機 製品画像カタログあり

    350ml空缶ギャップ無し連続処理でmax3,030cpmの高速排斥を…

    【標準仕様】 ■電源 DC24V/16W ■供給エアー 0.3~0.6Mpa(ドライエアー) ■ストローク 10mm ■フィルタ・レギュレータ AW30-03-BG/SMC又は相当品  (ボールバルブ、ワンタッチ継手付:入力10Φ) ■その他 動作テストスイッチ付 ※詳しくはPDF(会社案内)をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • パネルベンダー『KMPマニュアルモデル(手動機)』 製品画像カタログあり

    自動機の同じ機種と比べて約1/3~1/2ほどのコンパクトな手動機!最大…

    【概要仕様】 ■KMP1323BG:適用ワークサイズ ~1300mm ■KMP2523BG:適用ワークサイズ ~2500mm ■KMP3023BG:適用ワークサイズ ~3000mm ■適応素材:SPCC max2.3t SUS...(つづきを見る

  • 研削機『BROACH SHARPENER NGB-NCタイプ』 製品画像カタログあり

    3機種のレパートリーを標準化!ブローチ刃の精密ピッチ、不等ピッチもタッ…

    <標準仕様(一部)> 【NBG-NC10】 ■加工物最大長さ(mm):1000 ■加工物最大径(mm):φ150 ■テーブル寸法(幅x長さ)(mm):330x1800 ■テーブル左右移動距離(mm):1000 ■砥石頭...(つづきを見る

  • ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』 製品画像カタログあり

    柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応!メタルを基盤にした長寿命ダイ…

    【応用例】 ■PBGA(FR4及びレジン):40μm、45μm、50μm、55μm ■磁気ヘッド(TiC):3~6μm、10μm、17μm ■光センサーコミュニケーション(ガラス):15μm、17μm、20μm、2...(つづきを見る

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    よ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 自動パイプ切断機 オートパイクルII型 製品画像カタログあり

    パイプの輪切を省略化

    火口) #0、#1、#2 ■火口掃除針 ■スパナ(A、B、C) ■ライター ■ヒューズ(1A) ■チェーン(80個) ■制御ボックス ■プラスドライバー <ストックNo.> ■BGB01012...(つづきを見る

  • インライン型パルスストレッチャーキット 製品画像

    中心波長、バンド幅、分散量を変えられるインライン型パルスストレッチャー…

    構成部品 ・ チャープファイバーブラッググレーティング(Chirped FBG) ・ サーキュレータ ・ コリメータ 型番:PSTR-IR-○○○○. ○-△△△. △-□□□□-kit ...(つづきを見る

  • BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

    ートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...(つづきを見る

  • ファインプレス 製品画像カタログあり

    半導体関連のフィルムを高速精密打抜き

    BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を 精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で 精密打抜きできます。 ◆TABテープ幅 105mm以上のワークに最適 ◆...(つづきを見る

  • めっき 接点小物関係めっき 製品画像

    豊富な表面処理技術と精密金属加工技術により、各種マウント材への表面処理…

    豊富な表面処理技術と精密金属加工技術により、各種マウント材への表面処理を得意としております。又、BGA、CSP対応の電解、無電解めっきへ対応し、諸特性で優位性のある特長を出しております。 生産キャパシティ及びめっき仕様は、お役様との取決め指定に基づき対応しますが、製品の要求ニーズに合わせ当社よりご...(つづきを見る

  • プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー) 製品画像

    プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

    プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。...(つづきを見る

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレー...(つづきを見る

  • Pbフリー・大型ビルト・アップ基板対応<SMDリワークシステム> 製品画像

    豊富なラインアップで、リワーク工程の各種ノウハウを提供しています!

    BGAリワーク装置MS-9100 標準リワーク装置では加熱容量が足りない場合等 大容量の熱容量にて、大型基板の鉛フリーまで対応 可能です。 ・基板の大きさに合わせてボトムヒータを7ブロックに分割して使用可能。 ・温度プロファイルの設定データを100ファイルまでメモリ。 ・加熱6ステップ、5chのリアルタイム温度表示。 ・優れた位置決め機能と高い搭載精度。...(つづきを見る

  • 真空ダイアフラム式ラミネータ 製品画像カタログあり

    追従性と密着性が良い貼り合わせを実現!真空ダイアフラム式ラミネータ

    【製品例】 ■φ300 BUMP WAFER ■SAW FILTER ■フレキカバーレイ ■FC-BGA基板 ■FC-BGAパッケージ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...(つづきを見る

  • 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモー...(つづきを見る

  • 大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

    リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品(0402...(つづきを見る

  • プリント配線板用プレス 製品画像カタログあり

    半導体分野のパッケージ基板に対応!プリント配線板用プレスのご紹介

    当社の「プリント配線板用プレス」は、プリント配線板製造工程内の 熱圧着工程(プレス工程)を担当し、リジット基板からフレキシブル基板をはじめ、 半導体分野のパッケージ基板(BGA、CSP等)に対応しています。 熱板を加熱し、冷却する熱サイクルと油圧力を専用コントローラ(VISTAC-II C) にて精密なプログラムコントロールを行ないます。 熱板の加熱方式は...(つづきを見る

  • ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』 製品画像カタログあり

    ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に!耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

    【応用例】 ■PCB/LEDパッケージ(FR4およびBTレジン):10μm、13μm、17μm ■BGA(FR4およびエポキシーモールド):30μm、50μm ■マルチレヤーキヤパシター(グリーンセラミック):30μm、50μm ■超音波センサー・マイクロポジショナー(PZT):6~8μm、10...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500S III」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに…

    た2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク!新しい技術で新…

    ○SC-7000Z [プリヒーター] ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • リワークシステム『極小部品(0402)リワークへの課題』技術資料 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

    部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 【製品カタログ進呈】海陸ディーゼル及びガスエンジン情報満載 製品画像カタログあり

    日本国内をはじめ世界各地の大手エンジンメーカーや船主へ納品!

    ■弁棒研削盤(4ストローク機関向け、電動)  ・FGM-X(手動)  ・FGM-X(自動研削送り)  ・FGM-X(シートリング研削) ■弁棒研削盤(4ストローク機関向け、空気駆動)  ・BGM(手動)  ・EGL(サポートタイプ)  ・EGS(サポートタイプ) ■シリンダーライナーホーニング盤&デグレージング盤  ・HMA-EXL(電動、エアーテンション)  ・HMA-EXS...(つづきを見る

  • リワークシステム RD-500V デンオン機器  製品画像カタログあり

    リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

    形寸法(突起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...(つづきを見る

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法(チップのみ) Au...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500SV」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で!オールインワ…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHI...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!全てのSMT部品が1…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHI...(つづきを見る

  • 『極小部品(0402)リワークへの課題』技術資料進呈! 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】ウェアラブル、モバイル機器などで用いられる…

    ワークへの課題』を進呈中。 0402/0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応! 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 詳しくはカタログをご覧頂くか、お...(つづきを見る

  • リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料! 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…

    由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応!   ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★   ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を...(つづきを見る

  • デンオン機器 リワークシステム RD-500V QFN等対応 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…

    きる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応!   ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★   ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■スマートフ...(つづきを見る

  • リワーク装置/リワークシステム 訪問デモ無料『RD-500SV』 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステムカタログ進呈︕リワークでお困りの⽅へ、あ…

    限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...(つづきを見る

  • リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料! 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…

    限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...(つづきを見る

  • 『極小部品(0402/0603)リワークへの課題』技術資料進呈! 製品画像カタログあり

    【リワーク機器技術資料】ウェアラブル、モバイル機器などで⽤いられる04…

    ス・基板の温度を管理 ・ハイビジョンカメラで位置や極小部品も鮮明な確認が可能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

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