• 少ない光量でも抗菌・消臭効果を発揮!ウイルス対策に効果的な光触媒 製品画像

    PR病院など医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場などの安全対…

    『IRIS』は、酸化チタンに銅をハイブリッドすることにより、 従来紫外光でしか効果が得られず可視光域で効果が得られなかった光触媒を、 可視光でも実用的な効果を発現可能とした酸化チタンコーティング剤です。 公的機関のテストに於いて、蛍光灯200LXの照度で抗菌効果が 発現しました。 病院を始めとする医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場 などの安全対策及びHACCP対...(つづきを見る

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    半導体,ガラス加工の最先端領域を拓く。 サワダSTB株式会社

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造するメーカーと それを組み立て...(つづきを見る

  • Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置 製品画像

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    BGA・CSP等のリワーク装置 鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を...(つづきを見る

  • ユニテクノ株式会社取扱い 半導体テスト関連製品 製品画像カタログあり

    独創の技術とユニークな発想で、ICテストをサポートします。

    リード曲防止 →設計、部品製造及び組立までの一貫体制により短納期に対応 ○JEDEC&Chip Trays →JEDECオープントレー(標準品)の豊富なバリエーションで  QFP,TSOP,BGA,FBGA(CSP)に対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 自動ICプログラマー AH-160 製品画像

    『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

    NOR-TSOP48-X4, NOR-TSOP56-29-X4, NOR-TSOP56-J3-X4, NOR-TSOP56-P3-X4, SFLASH-SOP16-X4, SFLASH-BGA24-4x6B-X4, SFLASH-BGA24-5x5B-X4, SOP8-207-X4, SOP8-150-X4, SON8-4x4-X4, WSON8-1.97x2.46-X4, WSON8...(つづきを見る

  • 3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000 製品画像カタログあり

    両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料…

    インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルし...(つづきを見る

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像カタログあり

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式...(つづきを見る

  • コーヨーテクノス製 ICソケット 製品画像カタログあり

    幅広く対応しております。

    VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。...(つづきを見る

  • 高周波対応ソケット 製品画像カタログあり

    11GHz対応 全長1.5mmの超ショートピンICソケット

    プローブにはLGA、BGAなどのパッケージに応じて先端形状や表面処理を柔軟に変えることで安定したコンタクトが出来る、ピン配置に制限が無いというメリットがありましたが、一定以上の長さとなってしまうため高周波デバイスへの対応が...(つづきを見る

  • X線TV検査装置『SFXシリーズ』 製品画像カタログあり

    高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現!コンパクトなX線TV検査装置

    『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は...(つづきを見る

  • X線検査装置『WORK-LEADERシリーズ』※テスト撮影OK! 製品画像カタログあり

    自社設計で、お客様に合ったカスタムや充実のアフターフォローが大好評!人…

    『WORK-LEADERシリーズ』は、新型SOFTEX製マイクロフォーカス搭載、 低倍から高倍まで、よりシャープでクリアな映像を実現するX線検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス内部の微小欠陥検出、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで鮮明に描画する能力があります。完全防護型ですので、安全です。 【自社設計の強み】 ★...(つづきを見る

  • MEMSテストハンドラ『ULTRA P』 製品画像カタログあり

    MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応

    【仕様】 ■供給・収納  ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス  ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他  ・サイズ:2×2mm~ ■測定  ・同時測定数:2~96 ■温度測定  ・温度:‐40℃~+125℃標準 ‐55℃~+150℃オプション  ・分解能:0.1℃  ・精...(つづきを見る

  • コンタクトプローブ 失敗しない使い方とは?【※ポイント資料有り】 製品画像カタログあり

    40年以上の製造実績を誇る専門メーカーがわかり易く図解した4つのポイン…

    クルを取付ける際の推奨穴径は最も質問が多い項目です。ここでは推奨寸法を紹介しております。せっかくつくった治具が取付の失敗で再製作。こんな経験はございませんか?失敗しないコツも勿論あります。 ■BGA(ボールグリットアレー) 半導体PKG(パッケージ) よく聞くけれども実際にどのように検査を行うのかわからないという方必見。検査をされる方も、検査の前後工程関係者の方も一度ご覧ください。 ※...(つづきを見る

  • 自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」 製品画像カタログあり

    高品質レイアウトデザインを提供します!高性能パッケージ専用自動配線ツー…

    ○差動ペア ○バンドリング(ネットグループ、バス、バンク 他) ○経路コントロール ○コンカレントデザイン(同一ダイ/複数パッケージ種の同時進行) [SimplifyDA PKG] ○BGA(フリップチップ、ワイヤボンド)に対応 ○テストケース  →ネット数: 1117  →信号層数: 4  →初回結線率: 100%  →配線所用時間: 3分 ●詳しくはお問い合わせ、...(つづきを見る

  • NEW温度可変レーザ三次元測定機 製品画像カタログあり

    リフロー時における熱変形を高精度測定 半導体パッケージ・プリント基板・…

    マイナス70℃から350℃までの温度範囲で正確な温度制御をおこないます。 充実した測定機能 各種解析サポート機能 多彩な解析と機能  ◇Surface測定・Clossline測定・Lead・BGAコプラナリティ測定  ◇解析機能は、断面形状出力・曲率算出・温度プロファイル設定機能・フィルタリング機能・傾き補正機能・マルチエリア測定機能・3D表示などさまざまな計測・解析ができます。...(つづきを見る

  • 中古装置販売・安永製・IC外観検査装置・LI-2000 製品画像

    中古設備のご紹介です。 (新品設備の販売ではありませんのでご注意下さ…

    設備の仕様 ○対象パッケージ タイプ:CSP・BGA ○ボール径:φ0.1mm or more ○ボール数:Max 3600(60ball×60ball) ○対象トレイ タイプ:JEDEC・EIAJ ○マトリックス:Max...(つづきを見る

  • 協立テストシステム株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    協立テストシステムはあらゆる基板の検査に対応させていただきます。

    【製品ラインナップ】 ○インサーキットテスター ○外観計測検査装置 ○ファンクションシステム構築環境ソフト ○Function検査モジュール ○インライン型全自動テスター ○IC・BGAテスター ○バーンインボードテスター ○ICTテストフィクスャー ○ファンクション検査冶具 ○ワンショット画像チェッカー ○X線自動検査装置 ○Agilent Medalist i10...(つづきを見る

  • ユニバーサルプログラマ MODEL1883 製品画像カタログあり

    膨大な種類のプログラマブルデバイス対応したコンパクト設計のデバイスプロ…

    み対象: FlashROM、EPROM、EEPROM、ワンチップマイコン、ロジックデバイス 対象パッケージ :48ピンまでのDIPパッケージ(300/600mil品) SOP、TSOP、QFP、BGA等各種パッケージは別売の変換アダプタを使用 ※MODEL1882用アダプタは一部使用できません。 動作環境:Windows PC(対応OS:Xp/Vista/7/8) 外部インターフェース...(つづきを見る

  • 3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000 製品画像カタログあり

    両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料…

    インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルし...(つづきを見る

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