• 伝導性EMI試験システム『MR2150』 製品画像

    伝導性EMI試験システム『MR2150』

    PR本試験の前にデバッグ評価をすることで開発コストを大幅削減

    『MR2150』は、伝導性EMI試験のプリコンプライアンス用システムです。 正規EMCサイトで行う本試験の前に本システムを使ってデバッグ評価を することで、開発コストを大幅に削減できます。 スペクトラム/シグナルアナライザ、LISN、及びPCソフトウェアが全て自社 開発のため、システム全体の使いやすさや動作安定性が十分確認されています。 また、それぞれがリーズナブルな価格であ...

    • IPROS1368825669611827171.png

    メーカー・取り扱い企業: マイクロニクス株式会社

  • 1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介 製品画像

    1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介

    PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

    通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。 【ACP トルネード】 特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。 【ILBG-SR スーパーローテーション】 リングはボルト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルッドリフティングジャパン

  • サワダSTB株式会社 事業紹介 製品画像

    サワダSTB株式会社 事業紹介

    膜付ガラスやセラミックスなどの脆い、硬い材質の加工やシリコンウェハの裏…

    サワダSTB株式会社は、ICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに 手を染め発展してまいりました。 現在では、膜付ガラスやセラミックスなど、脆い、硬い材質の加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及び鏡面加工(ポリッシュ,CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応し半導体ウェハを製造するメーカーと それを組み立て...

    メーカー・取り扱い企業: サワダSTB株式会社

  • Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置 製品画像

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    BGA・CSP等のリワーク装置 鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 自動ICプログラマー AH-160 製品画像

    自動ICプログラマー AH-160

    『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

    NOR-TSOP48-X4, NOR-TSOP56-29-X4, NOR-TSOP56-J3-X4, NOR-TSOP56-P3-X4, SFLASH-SOP16-X4, SFLASH-BGA24-4x6B-X4, SFLASH-BGA24-5x5B-X4, SOP8-207-X4, SOP8-150-X4, SON8-4x4-X4, WSON8-1.97x2.46-X4, WSON8...

    メーカー・取り扱い企業: 三友電子工業株式会社

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像

    【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社

  • はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series 製品画像

    はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series

    部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…

    品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。 是非一度お試しください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • コーヨーテクノス製 ICソケット 製品画像

    コーヨーテクノス製 ICソケット

    幅広く対応しております。

    VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーヨーテクノス

  • 高周波対応ソケット 製品画像

    高周波対応ソケット

    11GHz対応 全長1.5mmの超ショートピンICソケット

    プローブにはLGA、BGAなどのパッケージに応じて先端形状や表面処理を柔軟に変えることで安定したコンタクトが出来る、ピン配置に制限が無いというメリットがありましたが、一定以上の長さとなってしまうため高周波デバイスへの対応が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • X線TV検査装置『SFXシリーズ』 製品画像

    X線TV検査装置『SFXシリーズ』

    高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現!コンパクトなX線TV検査装置

    『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は...

    メーカー・取り扱い企業: ソフテックス株式会社 営業本部

  • ユニバーサルプログラマ MODEL1883 製品画像

    ユニバーサルプログラマ MODEL1883

    膨大な種類のプログラマブルデバイス対応したコンパクト設計のデバイスプロ…

    み対象: FlashROM、EPROM、EEPROM、ワンチップマイコン、ロジックデバイス 対象パッケージ :48ピンまでのDIPパッケージ(300/600mil品) SOP、TSOP、QFP、BGA等各種パッケージは別売の変換アダプタを使用 ※MODEL1882用アダプタは一部使用できません。 動作環境:Windows PC(対応OS:Xp/Vista/7/8) 外部インターフェース...

    メーカー・取り扱い企業: ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

  • MEMSテストハンドラ『ULTRA P』 製品画像

    MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

    MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応

    【仕様】 ■供給・収納  ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス  ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他  ・サイズ:2×2mm~ ■測定  ・同時測定数:2~96 ■温度測定  ・温度:‐40℃~+125℃標準 ‐55℃~+150℃オプション  ・分解能:0.1℃  ・精...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック

  • NEW温度可変レーザ三次元測定機 製品画像

    NEW温度可変レーザ三次元測定機

    リフロー時における熱変形を高精度測定 半導体パッケージ・プリント基板・…

    マイナス70℃から350℃までの温度範囲で正確な温度制御をおこないます。 充実した測定機能 各種解析サポート機能 多彩な解析と機能  ◇Surface測定・Clossline測定・Lead・BGAコプラナリティ測定  ◇解析機能は、断面形状出力・曲率算出・温度プロファイル設定機能・フィルタリング機能・傾き補正機能・マルチエリア測定機能・3D表示などさまざまな計測・解析ができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立テクノロジーアンドサービス

  • コンタクトプローブ 失敗しない使い方とは?【※ポイント資料有り】 製品画像

    コンタクトプローブ 失敗しない使い方とは?【※ポイント資料有り】

    40年以上の製造実績を誇る専門メーカーがわかり易く図解した4つのポイン…

    クルを取付ける際の推奨穴径は最も質問が多い項目です。ここでは推奨寸法を紹介しております。せっかくつくった治具が取付の失敗で再製作。こんな経験はございませんか?失敗しないコツも勿論あります。 ■BGA(ボールグリットアレー) 半導体PKG(パッケージ) よく聞くけれども実際にどのように検査を行うのかわからないという方必見。検査をされる方も、検査の前後工程関係者の方も一度ご覧ください。 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社喜多製作所

  • 自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」 製品画像

    自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」

    高品質レイアウトデザインを提供します!高性能パッケージ専用自動配線ツー…

    ○差動ペア ○バンドリング(ネットグループ、バス、バンク 他) ○経路コントロール ○コンカレントデザイン(同一ダイ/複数パッケージ種の同時進行) [SimplifyDA PKG] ○BGA(フリップチップ、ワイヤボンド)に対応 ○テストケース  →ネット数: 1117  →信号層数: 4  →初回結線率: 100%  →配線所用時間: 3分 ●詳しくはお問い合わせ、...

    メーカー・取り扱い企業: ATEサービス株式会社

  • 協立テストシステム株式会社 事業紹介 製品画像

    協立テストシステム株式会社 事業紹介

    協立テストシステムはあらゆる基板の検査に対応させていただきます。

    【製品ラインナップ】 ○インサーキットテスター ○外観計測検査装置 ○ファンクションシステム構築環境ソフト ○Function検査モジュール ○インライン型全自動テスター ○IC・BGAテスター ○バーンインボードテスター ○ICTテストフィクスャー ○ファンクション検査冶具 ○ワンショット画像チェッカー ○X線自動検査装置 ○Agilent Medalist i10...

    メーカー・取り扱い企業: 協立テストシステム株式会社

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