BG | イプロスものづくり

PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。【ACP トルネード】特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。【ILBG-SR スーパーローテーション】リングはボルト...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルッドリフティングジャパン

RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ

PRUSBタイプからBluetooth、SubGigaまでラインナップした…

ものづくりの現場で広く採用されている「シリアル通信」をより便利に活用できるラトックのシリアルアダプターシリーズは、用途に合わせてUSB変換、Bluetooth、Wi-Fi、SubGigaをラインナップ。また有線ネットワーク（Ethernet）もご用意しています。【シリアルアダプターの便利な用途】・各計測器とホスト端末をつないで計測結果をまとめて計測・ケーブルの届きにくい機器との接続...

メーカー・取り扱い企業：ラトックシステム株式会社

化合物半導体製造装置総合カタログ

ダイトロンテクノロジー製化合物半導体製造装置の総合カタログ無料配布

−...ダイトロンテクノロジーの取り扱う化合物半導体製造装置の総合カタログを差し上げます。（掲載装置） ●ＢＧマウンター・・・ウェーハ薄板化及び薄基板工程流動をサポート ●ＢＧデマウンター・・・ウェーハを支持基板からダメージなしで剥離 ●ニューリフトオフ・・・枚葉ディッピング処理によりクロスコンタミネーションを解消 ●ポイントスクライブ装置・・・高精度のチップ化をダイヤモンドカッタ...

メーカー・取り扱い企業：ダイトロンテクノロジー株式会社装置事業部　亀岡工場

マニュアルテープマウンター

マニュアルテープマウンター　ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ね…

マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

マニュアルテープ剥がし機

マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。 ...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

SAL3481HV(マルチワークアライナ)

ウエーハ材質に影響を受けない新型アライナ

各種ウェーハに対応した100～200mm新型アライナ。シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ（乳白色）付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにアライメント可能独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵ウェーハサイズ、材質にあわせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェーイーエル

BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置　Pbフリー対応

BGA・CSPリワーク装置MS-9000AZ 優れた操作性・高い搭載精度／Z軸はACサーボモータ制御 BGA・CSPリワーク装置　MS-9000AZは、操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱（ハンダ付け）を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

ミタニ製『メタルマスク』

高性能、高品位、短納期！PWB、半導体実装分野に普及し続けるメタルマス…

当社の『メタルマスク』は、お客様の様々なご要望にお応えする製品です。長年にわたるマスク製作のノウハウを応用し、高度なメタルマスク製作技術と印刷技術を有しています。エッチング法、アディティブ法(エレクトロフォーミング法)、レーザー法、機械加工、またそれらの組み合わせにより、印刷機以外にも応用できる高精度の金属加工を承っております。【特長】 ■レーザー・アディティ...

メーカー・取り扱い企業：ミタニマイクロニクス株式会社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

よる最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基板ホルダー【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

Pbフリー・大型ビルト・アップ基板対応<SMDリワークシステム>

豊富なラインアップで、リワーク工程の各種ノウハウを提供しています！

BGAリワーク装置MS-9100 標準リワーク装置では加熱容量が足りない場合等大容量の熱容量にて、大型基板の鉛フリーまで対応可能です。・基板の大きさに合わせてボトムヒータを7ブロックに分割して使用可能。・温度プロファイルの設定データを100ファイルまでメモリ。・加熱6ステップ、5chのリアルタイム温度表示。・優れた位置決め機能と高い搭載精度。...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

UNIX JBC　ホットエアリワークシステム　JTSE-1A

はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し！

熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジャパンユニックス

MCK　ラミネーター総合カタログ

ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介し…

【掲載製品】 ○ドライフィルムラミネータ →標準機、プレヒート内蔵型、クリーン対応、 ○FPC・COF真空ラミネータ（ロール式） ○ソルダーレジスト仮付け装置 ○TAB/BGA銅箔ラミネータ ○シートカッター ○リワイドスリッター ○先行板自動テーピング・マシン ○先行板自動装着投入機・剥離機 ○基板用プレヒート装置 ○シート継ぎテープ貼り機 ○ポジ・ネガ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エム・シー・ケー東京電子事業本部

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

【特長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス：QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：エム・イーシステム株式会社

『半導体実装システム総合カタログ』

フリップチップシステムなどをラインナップした総合カタログです。

【掲載内容】 ○CSP・BGAシステム ○フリップチップシステム ○TAB/COFシステム ○LCDシステム ○カスタムメイドシステム ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業：アスリートＦＡ株式会社

精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界トップクラスの能力値】クリームはんだ φ150μm達成…

スクリューポンプ搭載）　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター

ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

ロボットプログラムによる自動実装も可能。製造・物流でのコスト低減に！2…

と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、熱処理などの後工程が不要です。【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への　負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの　耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...

メーカー・取り扱い企業：太陽金網株式会社東京営業所

CompactPCIバスCPUボードDCP-SH7780-PbF

ルネサス製SH7780（SH-4Aコア）を採用した3UサイズのComp…

●CPU SH7780プロセッサー､449ピンBGA ●DDR-SDRAM MT46V32M16P-6T ●ストレージ CompactFlash ●Ethernet × 1 10/100/1000BASE-T ●USB2.0 1 ポート ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電産

半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ

チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ！

着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も　標準仕様で提供可能 ■イオナイザー雰囲気対応品 ■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット ■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用　カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの　エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計 ■正方形、長方形のボディタイプも...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

【事例】Artesyn HawkによるASIC製品の再生産

ASIC製品の再生産－重要なエンベデッド・コンピューティングのサポート

このASIC製品は、当社がArtesynのようなお客様のために製品の再生産・継続供給を可能にすることができる良い例となりました。【製品概要】 ■0.35um プロセス、596ピンBGAパッケージのASIC製品 ■400MHz動作のPLL回路(Phase Locked Loop) ■66MHzのPCIバス ■約1Mのトランジスタ数および数百のインピーダンス制御IOを含む ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

ートプロファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合された機能【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

形寸法（突起物を除く）：W770×D755×H854mm 重量：約100kg 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN,　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

デンオン機器リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　QFN等対応

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムアンダーフィル付SMT部…

きる多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。【特長】 ■スマートフ...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

Auto Molding System AcrossR2-60

Visible Mechanism & Easy Operat…

ding system. ＜Features＞ ○Servo-clamp pressure : 60ton ○Conversion to LSI, discrete, power IC, BGA →Applicable lead frame: 80mm(W) x 280mm(L) →Convertible to various molded items →Time required...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ.エフ.ティ