マニュアルテープマウンター　ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ね…

マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です...（つづきを見る）

マニュアルテープ剥がし機

マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。 ...（つづきを見る）

ダイトロンテクノロジー製化合物半導体製造装置の総合カタログ無料配布

−...ダイトロンテクノロジーの取り扱う化合物半導体製造装置の総合カタログを差し上げます。 （掲載装置） ●ＢＧマウンター・・・ウェーハ薄板化及び薄基板工程流動をサポート ●ＢＧデマウンター・・・ウェーハを支持基板からダメージなしで剥離 ●ニューリフトオフ・・・枚葉ディッピング処理によりクロスコンタミネーションを解消 ●ポイントスクライブ装置・・・高精度のチップ化をダイヤモンドカッタ...（つづきを見る）

ウエーハ材質に影響を受けない新型アライナ

各種ウェーハに対応した100～200mm新型アライナ。 シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ（乳白色）付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにアライメント可能 独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵 ウェーハサイズ、材質にあわせ...（つづきを見る）

BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置　Pbフリー対応

BGA・CSPリワーク装置MS-9000AZ 優れた操作性・高い搭載精度／Z軸はACサーボモータ制御 BGA・CSPリワーク装置　MS-9000AZは、操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱（ハンダ付け）を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し...（つづきを見る）

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

よ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...（つづきを見る）

高性能、高品位、短納期！PWB、半導体実装分野に普及し続けるメタルマス…

当社の『メタルマスク』は、お客様の様々なご要望にお応えする製品です。 長年にわたるマスク製作のノウハウを応用し、高度なメタルマスク製作技術と 印刷技術を有しています。 エッチング法、アディティブ法(エレクトロフォーミング法)、レーザー法、 機械加工、またそれらの組み合わせにより、印刷機以外にも応用できる 高精度の金属加工を承っております。 【特長】 ■レーザー・アディティ...（つづきを見る）

【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

ートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...（つづきを見る）

豊富なラインアップで、リワーク工程の各種ノウハウを提供しています！

BGAリワーク装置MS-9100 標準リワーク装置では加熱容量が足りない場合等 大容量の熱容量にて、大型基板の鉛フリーまで対応 可能です。 ・基板の大きさに合わせてボトムヒータを7ブロックに分割して使用可能。 ・温度プロファイルの設定データを100ファイルまでメモリ。 ・加熱6ステップ、5chのリアルタイム温度表示。 ・優れた位置決め機能と高い搭載精度。...（つづきを見る）

精密チップ搭載機

装置の小型化に対応して幅広い用途に使用できます...ＢＧＡ、ＱＦＰ等の部品をウエハーエクスパンダ等、各種フィーダより吸着し精密に搭載する装置です...（つづきを見る）

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　...（つづきを見る）

フリップチップシステムなどをラインナップした総合カタログです。

【掲載内容】 ○CSP・BGAシステム ○フリップチップシステム ○TAB/COFシステム ○LCDシステム ○カスタムメイドシステム ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...（つづきを見る）

ルネサス製SH7780（SH-4Aコア）を採用した3UサイズのComp…

●CPU SH7780プロセッサー､449ピンBGA ●DDR-SDRAM MT46V32M16P-6T ●ストレージ CompactFlash ●Ethernet × 1 10/100/1000BASE-T ●USB2.0 1 ポート ...（つづきを見る）

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

【特長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス：QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...（つづきを見る）

はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し！

熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...（つづきを見る）

ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介し…

【掲載製品】 ○ドライフィルムラミネータ →標準機、プレヒート内蔵型、クリーン対応、 ○FPC・COF真空ラミネータ（ロール式） ○ソルダーレジスト仮付け装置 ○TAB/BGA銅箔ラミネータ ○シートカッター ○リワイドスリッター ○先行板自動テーピング・マシン ○先行板自動装着投入機・剥離機 ○基板用プレヒート装置 ○シート継ぎテープ貼り機 ○ポジ・ネガ...（つづきを見る）

チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ！

着面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も 　標準仕様で提供可能 ■イオナイザー雰囲気対応品 ■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット ■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用 　カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの 　エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計 ■正方形、長方形のボディタイプも...（つづきを見る）

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

形寸法（突起物を除く）：W770×D755×H854mm 重量：約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN,　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...（つづきを見る）

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…

きる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■スマートフ...（つづきを見る）