小型軽量！立体物・奥行きのあるワークに最適な静電塗装装置です

「内部昇圧静電塗装機　RBG-42,RBG-40」は、内部昇圧型発生器で1080gと超軽量サイズを実現した静電塗装装置です。 高電圧の設定が2設定あり、連続稼働中でも切り替えがリモートで可能です。 ロボット塗装の場合、ロボ...（つづきを見る）

省スペース、超小型！低電圧・低圧力・低風量の静電塗装機です

「RBG-12」は、超小型で従来タイプの1/3、G05シリーズと同等サイズで、全長170mmの静電塗装機です。 低圧霧化と低電圧静電による高付着を実現出来る為、スラッジ量の低下とVOC排出の低減が出来ます...（つづきを見る）

Pbフリー対応ＢＧＡ・ＣＳＰリワークシステム・リワーク装置

ＢＧＡ・ＣＳＰ等のリワーク装置 鉛フリー（Ｐｂフリー対応）ＭＳ-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を...（つづきを見る）

リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーター…

●有効幅：60〜160mm ●速度：0.3〜3.0m／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●乾燥炉：パネルヒーター加熱式 ●機械寸法：W1100×D4500×H1800mm ●エアー源：0.5Mpa以上 ●電源：φ3 200V 50／60Hz ●重量： 3700kg ...LCD、モニタードライバIC向けに多く使用されています。 ...（つづきを見る）

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。 低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、 フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせることが可能です。 ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）...（つづきを見る）

はんだ除去装置　MS5000

BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置　MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングすることが可能です。 ...（つづきを見る）

BGAやCSPのリワークも可能

可能 ○シリンダーディスペンサーで、微細なハンダペーストの塗布ができる ○チップ部品は、専用トレーから供給するが 　テープからの供給も可能（オプション）。 ○ヘッドの交換で、最大27mm角BGAまでリワークが可能 ○高倍率カメラで、ハンダ付け状態の観察が可能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...（つづきを見る）