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    RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ

    PRUSBタイプからBluetooth、SubGigaまでラインナップした…

    ものづくりの現場で広く採用されている「シリアル通信」をより便利に活用できるラトックのシリアルアダプターシリーズは、用途に合わせてUSB変換、Bluetooth、Wi-Fi、SubGigaをラインナップ。また有線ネットワーク(Ethernet)もご用意しています。 【シリアルアダプターの便利な用途】 ・各計測器とホスト端末をつないで計測結果をまとめて計測 ・ケーブルの届きにくい機器との接続...

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    メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社

  • 1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介 製品画像

    1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介

    PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

    通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。 【ACP トルネード】 特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。 【ILBG-SR スーパーローテーション】 リングはボルト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルッドリフティングジャパン

  • 内部昇圧静電塗装機 RBG-42,RBG-40 製品画像

    内部昇圧静電塗装機 RBG-42,RBG-40

    小型軽量!立体物・奥行きのあるワークに最適な静電塗装装置です

    「内部昇圧静電塗装機 RBG-42,RBG-40」は、内部昇圧型発生器で1080gと超軽量サイズを実現した静電塗装装置です。 高電圧の設定が2設定あり、連続稼働中でも切り替えがリモートで可能です。 ロボット塗装の場合、ロボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メサック

  • 静電塗装機 RBG-12 製品画像

    静電塗装機 RBG-12

    省スペース、超小型!低電圧・低圧力・低風量の静電塗装機です

    「RBG-12」は、超小型で従来タイプの1/3、G05シリーズと同等サイズで、全長170mmの静電塗装機です。 低圧霧化と低電圧静電による高付着を実現出来る為、スラッジ量の低下とVOC排出の低減が出来ます...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メサック

  • TAB・BGA銅箔ラミネーター 製品画像

    TAB・BGA銅箔ラミネーター

    リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーター…

    ●有効幅:60〜160mm ●速度:0.3〜3.0m/min ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●乾燥炉:パネルヒーター加熱式 ●機械寸法:W1100×D4500×H1800mm ●エアー源:0.5Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50/60Hz ●重量: 3700kg ...LCD、モニタードライバIC向けに多く使用されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

  • Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置 製品画像

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    Pbフリー対応BGA・CSPリワークシステム・リワーク装置

    BGA・CSP等のリワーク装置 鉛フリー(Pbフリー対応)MS-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • COF・ドライフィルムラミネーター 製品画像

    COF・ドライフィルムラミネーター

    BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

    BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。 低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、 フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせることが可能です。 ■その他機能や詳細については  お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。(担当河口)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

  • はんだ除去装置 MS5000 製品画像

    はんだ除去装置 MS5000

    はんだ除去装置 MS5000

    BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置 MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングすることが可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 万能型リワークステーション MS9000SAN型 製品画像

    万能型リワークステーション MS9000SAN型

    容易で正確なリワークを実現

    【特徴】 ○独自開発のITTS自動温度プロファイル運転により  容易で正確なリワークを実現 ○多くの種類のSMD、BGA・CSP・ファインピッチQFP等はもちろん  コネクター、ソケット、シールドカバー等にも対応 ○自動温度プロファイル運転 ○次世代のコンビネーションヒーティング方式 ○高精度な温度プロフ...

    メーカー・取り扱い企業: エムエスエンジニアリング株式会社

  • ナノリワークステーション MS7000型 製品画像

    ナノリワークステーション MS7000型

    BGAやCSPのリワークも可能

    可能 ○シリンダーディスペンサーで、微細なハンダペーストの塗布ができる ○チップ部品は、専用トレーから供給するが  テープからの供給も可能(オプション)。 ○ヘッドの交換で、最大27mm角BGAまでリワークが可能 ○高倍率カメラで、ハンダ付け状態の観察が可能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エムエスエンジニアリング株式会社

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