BG | イプロスものづくり

PRUSBタイプからBluetooth、SubGigaまでラインナップした…

ものづくりの現場で広く採用されている「シリアル通信」をより便利に活用できるラトックのシリアルアダプターシリーズは、用途に合わせてUSB変換、Bluetooth、Wi-Fi、SubGigaをラインナップ。また有線ネットワーク（Ethernet）もご用意しています。【シリアルアダプターの便利な用途】・各計測器とホスト端末をつないで計測結果をまとめて計測・ケーブルの届きにくい機器との接続...

メーカー・取り扱い企業：ラトックシステム株式会社

1個無料のトライアルキャンペーン！リフティングポイントのご紹介

PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。【ACP トルネード】特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。【ILBG-SR スーパーローテーション】リングはボルト...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルッドリフティングジャパン

FPGA用ソルダーレスＩＣソケット

ザイリンクス社、アルテラ社、クイックロジック社対応ICソケット！

・量産基板と開発基板の共用を実現・0.8、1.0、1.27mmピッチ標準仕様品・スルダーレスにより、ソケットの再装着、再利用及び修理、使いまわしが可能・BGA、FBGA及びCSPに対応・スクリューマウントタイプ、ピンマウントタイプの選択可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エス・イー・アール

株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット総合カタログ

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

T →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　・QFN 　・QFP 　・SOP 　・TSOP 　・TCP　他 ●詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エンプラス半導体機器

ウエルズシーティアイ株式会社　総合カタログ

サーマルマネジメント分野における最も経験豊かな「ウエルズシーティアイ株…

、低価格でフレキシブルなアプ　ローチで実現 →ソケット内のデバイス温度をモニターし、コンロトールできる当社　独自の技術を使用 →PCB上の個々のソケットに簡単に取付け可能・CSP/FBGA ・LGA ・BGA ・XSOP ○ターミナルソリューション →アイソケット・アクティブ・サーマルコントロール →サーマル・コントロール・ユニット ○ソケットテスター →ケ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン本社

BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。・基板周辺に部品があっても実装可能（※）・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社常盤商行

BGAソケットシリーズ

半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！

東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプでエミ...

メーカー・取り扱い企業：東京エレテック株式会社

ANDON Electronics社製　BGAソケット/アダプター

半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換を可能とするBGAソケット/アダプター【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可...

メーカー・取り扱い企業：光貿易株式会社

Plastronics　シングルビームBGAソケット

Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜III...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

ケルビン接続のソリューション

お客様の要求仕様に！一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…

を測定し、もう一方で印加電圧を調整。当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた調整を行っております。【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類：QFN,QFP,BGA ■IC寸法：2×2～20×20mm2 ■最小ピッチ：0.30mm ■製品寿命（ピン）：>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シー・シー・ピー・ジャパン

Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止め...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 m...

メーカー・取り扱い企業：マイクロン株式会社

【TFE社】ソケットソリューション

消耗性部品を一括開発、供給！顧客が好適なテスト環境を確保できるように…

半導体素子は集積度が高くなると同時に持続的に早くなりまた小さくなりつつあります。また、PKG 内の物理的 Chip の厚みが薄くなり、 BGA Ball の大きさ、間隔も小さくなっています。このように持続的に小さくなる PKG の Ball に安定的に電気的連結を具現するための方案をご紹介。 TFE社は、半導体後工程の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

バーンインボード

その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…

カーなどを短納期でお届けします。【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス

池田精密　lG測定用ソケット製造

弊社ではあらゆる半導体の評価、検査にこ使用いただけるソケットをお客…

【特徴】 ○要望に応じて、微細加工、切削加工、研肖」カロエ、等、多様なカロエにも対応。 ○QFNソケット、LGAソケット、BGAソケット、その他IC測定用ソケットの製造は弊社にお任せ下さい。 ○各ソケット加エサンプル品は切削加工です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社池田精密

納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』

当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体で…

QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、設計、製造販売しております。【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス

検査用ソケット『W-CSP』

同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです！

利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端子間の電圧測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東洋電子技研株式会社本社・工場

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット「…

ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要ソケット本体サイズ：デバイス縦幅＋3mm X 横幅＋10mm　（15mm角以上のデバイスの場合）本体材質：サーモプラスチック／液晶ポリマー（ピッチにより異なります）ベースソケット材質：FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類： ●Flip T...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キャズテック

省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」

【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…

【ICソケット　特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および　それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス

省資源ICソケット「001G、002Gシリーズ」

高品質、低コスト、短納期（3日～）の省資源ICソケットです。

【ICソケット　特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および　それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス