ANDON Electronics社製　BGAソケット/アダプター

半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするBGAソケット/アダプター 【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可...（つづきを見る）

半田付け不要BGAソケット

高品質で信頼性の高い、多種多様なICソケット／アダプタを豊富に取り揃えており、安価にてご提供。特にBGAデバイスを基盤に半田付けせずに使用したい御客様にとって"GHz BGAソケット"は最適。Xilinx,Renesas ICの対応表をご用意。また、カスタムメイド（別途費用要）での対応も可能。 ...（つづきを見る）

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...（つづきを見る）

Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...（つづきを見る）

Plastronics　シングルビームBGAソケット

Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜III...（つづきを見る）

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止め...（つづきを見る）

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

T →HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　・QFN 　・QFP 　・SOP 　・TSOP 　・TCP　他 ●詳しくはお...（つづきを見る）

ザイリンクス社、アルテラ社、クイックロジック社対応ICソケット！

・量産基板と開発基板の共用を実現 ・0.8、1.0、1.27mmピッチ標準仕様品 ・スルダーレスにより、ソケットの再装着、再利用及び修理、使いまわしが可能 ・BGA、FBGA及びCSPに対応 ・スクリューマウントタイプ、ピンマウントタイプの選択可能...（つづきを見る）

調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 m...（つづきを見る）

サーマルマネジメント分野における最も経験豊かな「ウエルズシーティアイ株…

、低価格でフレキシブルなアプ 　ローチで実現 →ソケット内のデバイス温度をモニターし、コンロトールできる当社 　独自の技術を使用 →PCB上の個々のソケットに簡単に取付け可能 ・CSP/FBGA ・LGA ・BGA ・XSOP ○ターミナルソリューション →アイソケット・アクティブ・サーマルコントロール →サーマル・コントロール・ユニット ○ソケットテスター →ケ...（つづきを見る）

当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体で…

QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能...（つづきを見る）

その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…

カーなどを短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...（つづきを見る）

弊社ではあらゆる半導体の評価、検査にこ使用いただけるソケットを お客…

【特徴】 ○要望に応じて、微細加工、切削加工、研肖」カロエ、等、多様なカロエにも対応。 ○QFNソケット、LGAソケット、BGAソケット、その他IC測定用ソケットの製造は弊社にお任せ下さい。 ○各ソケット加エサンプル品は切削加工です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...（つづきを見る）

高品質、低コスト、短納期（3日～）の省資源ICソケットです。

【ICソケット　特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および 　それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...（つづきを見る）

【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…

【ICソケット　特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および 　それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...（つづきを見る）

TTS社製

ハンドラー対応及び、評価用テストソケット...【特徴】 ○お客様の様々な技術的なご要求（電気的性能、機械的性能） 　 にお応えすべく、知識と経験を兼ね備えた専門技術チームを配置 ○お客様のテスト環境やニーズに合わせ、 　 適切な材料とテストデータに基づく設計製造にて、 　機械的耐久回数とコスト低減を実現 ○対応可能ＰＫＧ：ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＧＡ、ＱＦＮ、ＱＦＰ ○機械的性能 ...（つづきを見る）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ： デバイス縦幅＋3mm X 横幅＋10mm　（15mm角以上のデバイスの場合） 本体材質：サーモプラスチック／液晶ポリマー（ピッチにより異なります） ベースソケット材質：FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類： ●Flip T...（つづきを見る）