チェックしたものをまとめて:

  • 高度精密特殊工具【ドリル、リーマ、エンドミル…】 製品画像

    PR高度な精密加工技術に応える高度精密特殊工具!小ロットでも大量生産でも、…

    株式会社加藤精工は、高度・多様化するニーズに対応して、高精密特殊切削工具等を生産しています。小ロットでも大量生産でも、ご希望に合わせて加工致します。試作品のご提出も可能ですので、よりお客様の使用目的・使用環境にマッチした製品をご提供できます。 【取扱製品】 ■多段ドリル■リーマ■エンドミル ■平錐■半月錐■総型バイト ■リセスバイト■サイドカッター ■総型カッター 等 ※詳細は...(つづきを見る

  • 【航空・宇宙・軍事・船舶向け】カーチスライト 専門総合カタログ 製品画像

    PR充実の国内サポート!衝撃振動・温度拡張に強く、耐環境性に優れた組み込み…

    当社は、カーチスライト社の日本総代理店として、防衛製品(航空・宇宙・軍事・船舶向け組み込みボード)を多数ラインナップ! 温度・湿度・衝撃など、過酷な環境下に耐えられ、Open-VPX/VMEに準拠した製品をご用意。 技術サポートや出荷検査など、安心して製品を導入いただけるよう、充実の国内サポート体制を整えております。 【製品ピックアップ】 3U Intel Single Boa...(つづきを見る

  • 常温実装金属皮膜ゴムボールMR-BGA 製品画像

    金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し押し当てるだけで実装が可能…

    で低抵抗な接続が可能になります。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 1...(つづきを見る

  • BGAハンダクリーナー「SHC-770」 製品画像カタログあり

    わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…

    BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20~30秒で除去します。誰にでも簡単に除去できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...(つづきを見る

  • ハロゲンフリーソルダーペーストS3X48-M500-2 製品画像カタログあり

    ハロゲンフリーでも高温プリヒートに対応

    ●高温プリヒートに対応し、幅広いプロファイル設定が可能●ボイド・BGA接合不良を抑制し、信頼性と作業性の両立を実現●詳しくはホームページよりお問い合わせください。 ...●高温プリヒートに対応し、幅広いプロファイル設定が可能●ボイド・BGA接合不良を抑制し、信頼性と作業性の両立を実現 ●詳しくはホームページよりお問い合わせください。...(つづきを見る

  • TopLine社製 CCGA製品 製品画像カタログあり

    軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

    A:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばし...(つづきを見る

  • 枕不良対応・高濡れ ソルダペースト S3X48-M500C 製品画像カタログあり

    フラックス耐熱性を高めて枕不良を抑制

    ●バンプ酸化をはじめとする各要因によるBGA実装での接合不良を防止●実装面積の広いパワートランジスタを始めBGA、QFN下部に発生するボイドを大幅に低減●劣化した部品でも高度な濡れ性を実現●連続使用での性能劣化が少なく、非常に安定。ソルダペ...(つづきを見る

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JT-9DK 製品画像カタログあり

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...(つづきを見る

  • 量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック 製品画像

    不良をへらす!すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

    収録内容 第1章 鉛フリーはんだの特徴 第2章  温度プロファイル 第3章 はんだの印刷精度と印刷量 第4章 温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章 ディスクリート部品のリフロー 第6章 多機種生産時の温度プロファイル 第7章 BGAの温度プロファイル 第8章 現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章 部品...(つづきを見る

  • 鉛フリーソルダペースト はんだボール低減 FLF01-BZ 製品画像カタログあり

    はんだボールを極限まで低減しました!!

    鉛フリーソルダペーストFLF01-BZはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしまし...(つづきを見る

  • はんだ吸取器「SC-400A」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…

    m H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量:300g ○コード長さ:1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

    Ω以上(400℃) ○ホットエアー吐出最高温度:400℃ ○重量:420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

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