• 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • 少ない光量でも抗菌・消臭効果を発揮!ウイルス対策に効果的な光触媒 製品画像

    PR病院など医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場などの安全対…

    『IRIS』は、酸化チタンに銅をハイブリッドすることにより、 従来紫外光でしか効果が得られず可視光域で効果が得られなかった光触媒を、 可視光でも実用的な効果を発現可能とした酸化チタンコーティング剤です。 公的機関のテストに於いて、蛍光灯200LXの照度で抗菌効果が 発現しました。 病院を始めとする医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場 などの安全対策及びHACCP対...(つづきを見る

  • BGAハンダクリーナー「SHC-770」 製品画像カタログあり

    わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…

    BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20~30秒で除去します。誰にでも簡単に除去できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...(つづきを見る

  • 枕不良対応・高濡れ ソルダペースト S3X48-M500C 製品画像カタログあり

    フラックス耐熱性を高めて枕不良を抑制

    ●バンプ酸化をはじめとする各要因によるBGA実装での接合不良を防止●実装面積の広いパワートランジスタを始めBGA、QFN下部に発生するボイドを大幅に低減●劣化した部品でも高度な濡れ性を実現●連続使用での性能劣化が少なく、非常に安定。ソルダペ...(つづきを見る

  • ハロゲンフリーソルダーペーストS3X48-M500-2 製品画像カタログあり

    ハロゲンフリーでも高温プリヒートに対応

    ●高温プリヒートに対応し、幅広いプロファイル設定が可能●ボイド・BGA接合不良を抑制し、信頼性と作業性の両立を実現●詳しくはホームページよりお問い合わせください。 ...●高温プリヒートに対応し、幅広いプロファイル設定が可能●ボイド・BGA接合不良を抑制し、信頼性と作業性の両立を実現 ●詳しくはホームページよりお問い合わせください。...(つづきを見る

  • ケイワイ電子工業株式会社 会社案内 製品画像カタログあり

    高品質・低価格・納期遵守!綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

    技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アートワーク業務 ■アウトソーシング事業 ■その他 調整・組立業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A 製品画像カタログあり

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...(つづきを見る

  • 量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック 製品画像

    不良をへらす!すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

    収録内容 第1章 鉛フリーはんだの特徴 第2章  温度プロファイル 第3章 はんだの印刷精度と印刷量 第4章 温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章 ディスクリート部品のリフロー 第6章 多機種生産時の温度プロファイル 第7章 BGAの温度プロファイル 第8章 現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章 部品...(つづきを見る

  • ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

    Ω以上(400℃) ○ホットエアー吐出最高温度:400℃ ○重量:420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 鉛フリーソルダペースト はんだボール低減 FLF01-BZ 製品画像カタログあり

    はんだボールを極限まで低減しました!!

    鉛フリーソルダペーストFLF01-BZはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしまし...(つづきを見る

  • はんだ吸取器「SC-400A」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…

    m H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量:300g ○コード長さ:1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • TopLine社製 CCGA製品 製品画像カタログあり

    軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

    CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ...(つづきを見る

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