• 1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介 製品画像

    1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介

    PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

    通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。 【ACP トルネード】 特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。 【ILBG-SR スーパーローテーション】 リングはボルト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルッドリフティングジャパン

  • RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ 製品画像

    RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ

    PRUSBタイプからBluetooth、SubGigaまでラインナップした…

    ものづくりの現場で広く採用されている「シリアル通信」をより便利に活用できるラトックのシリアルアダプターシリーズは、用途に合わせてUSB変換、Bluetooth、Wi-Fi、SubGigaをラインナップ。また有線ネットワーク(Ethernet)もご用意しています。 【シリアルアダプターの便利な用途】 ・各計測器とホスト端末をつないで計測結果をまとめて計測 ・ケーブルの届きにくい機器との接続...

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    メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社

  • BGAハンダクリーナー「SHC-770」 製品画像

    BGAハンダクリーナー「SHC-770」

    わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…

    BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20~30秒で除去します。誰にでも簡単に除去できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 三協電精株式会社

  • インラインX線検査装置『ILX-1100/2000』 製品画像

    インラインX線検査装置『ILX-1100/2000』

    BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能!インライン自動検査のコストダ…

    X-1100/2000』は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて 自動検査する3次元ステレオ方式のインラインX線検査装置です。 QFN/SONなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査、 BGAの接合界面の検査などに好適。 また、検査機を1回通過するだけで、両面実装基板のA面、B面の 3層のはんだ付けを分離して検査することが可能です。 【特長】 ■X線ステレオ方式でBGA...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エースマシナリ

  • 枕不良対応・高濡れ ソルダペースト S3X48-M500C 製品画像

    枕不良対応・高濡れ ソルダペースト S3X48-M500C

    フラックス耐熱性を高めて枕不良を抑制

    ●バンプ酸化をはじめとする各要因によるBGA実装での接合不良を防止●実装面積の広いパワートランジスタを始めBGA、QFN下部に発生するボイドを大幅に低減●劣化した部品でも高度な濡れ性を実現●連続使用での性能劣化が少なく、非常に安定。ソルダペ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝

  • Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ 製品画像

    Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ

    Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ

    SRシリーズ ○ソルダーペーストGRN360シリーズ ○ヤニイリハンダESCシリーズ ○ヤニイリハンダRMA02シリーズ ○プリフォームハンダ(ワッシャー・ペレット等) ○ソルダーボール(BGA/CSP/フリップチップ用) ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A 製品画像

    UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャパンユニックス

  • 鉛フリーソルダペースト はんだボール低減 FLF01-BZ 製品画像

    鉛フリーソルダペースト はんだボール低減 FLF01-BZ

    はんだボールを極限まで低減しました!!

    鉛フリーソルダペーストFLF01-BZはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしまし...

    メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

  • ケイワイ電子工業株式会社 会社案内 製品画像

    ケイワイ電子工業株式会社 会社案内

    高品質・低価格・納期遵守!綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

    技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アートワーク業務 ■アウトソーシング事業 ■その他 調整・組立業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社

  • はんだ吸取器「SC-400A」 製品画像

    はんだ吸取器「SC-400A」

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…

    m H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量:300g ○コード長さ:1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • TopLine社製 CCGA製品 製品画像

    TopLine社製 CCGA製品

    軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

    CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社

  • 量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック 製品画像

    量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

    不良をへらす!すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

    収録内容 第1章 鉛フリーはんだの特徴 第2章  温度プロファイル 第3章 はんだの印刷精度と印刷量 第4章 温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章 ディスクリート部品のリフロー 第6章 多機種生産時の温度プロファイル 第7章 BGAの温度プロファイル 第8章 現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章 部品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」 製品画像

    ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」

    【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

    Ω以上(400℃) ○ホットエアー吐出最高温度:400℃ ○重量:420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

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