最大３００℃まで耐えられるFBG

TechnicaSA社ならではの製造プロセスにより高温環境下で御使用いただけます。...ポリイミドでコーティングされた光ファイバーに形成され、最大300°Cまで耐えられる上、 樹脂複合材に対しての化学的影響もありません。...（つづきを見る）

FBGはファイバーレーザー内の重要なコン ポーネントです。

ファイバーレーザーはレーザーカッター、 レーザーマーカー、レーザー溶接、レー ザードリルなど多くの産業で活躍してます。...•優 れた波長コントロール • サイドループの抑制 •高 い反射特性と出力カプラ •高 出力な操作性 • 低挿入損失 •幅 広い波長帯域に対応...（つづきを見る）

センサパッケージ用途に注力した製造工程

・引張強度インライン全数測定 ・薄く強度の高いポリイミドコーティングとリコーティング(UVもあり） ・曲げ低損失タイプもオプションで設定 ・クラッド径８０nmもオプションで設定 ・カスタムFBGの製作も対応...（つづきを見る）

放射線環境下で最も有望な光センサパッケージに。

センサの実装は従来のFBGと同様に容易で、一本のファイバー上に多数のセンサーを構成できます。...（つづきを見る）

高い抗張力、引張強度インライン全数測定

・引張強度インライン全数測定 ・薄く強度の高いポリイミドコーティングとリコーティング(UVもあり） ・曲げ低損失タイプもオプションで設定 ・クラッド径８０nmもオプションで設定 ・カスタムFBGの製作も対応 UTCライセンス認定品ですので、ライセンスロイヤリティーの御心配は無用です。...（つづきを見る）

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

バックグラインド（研削・研摩）加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、 　あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品（１チップでも）、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応（最大24分類対応可能） ○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能 [外観検査技術] ○検査倍率は25～500倍まで対応...（つづきを見る）