• 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • 成膜用部品 成膜用コンポーネント EBガン & 電源 製品画像

    弊社製EBガンはすべてUHV対応の部品構成になっています。

    【特徴】 ○単発型 3kw EBガン EBG-301(写真右下) ● ビーム偏向…270℃ ● ルツボ容量…約2c.c. ● ベーキング温度…250℃ ● 取付フランジ…ICF70 ○3連型 3kw EBG-303(写真左) ●...(つづきを見る

  • 3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』 製品画像

    3.6V、3A、抵抗ロードスイッチ『TPS22971』のご紹介

    力電圧範囲:0.65~3.6V ■最大連続電流:3A ■クイック出力放電(QOD):150Ω(代表値) ■動作温度範囲:-40~+125°C ■1.9 x 0.9 x 0.5mmの8ピンDSBGAパッケージ" ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 『LDC2112』 製品画像

    2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

    ISPR22、CISPR24に準拠可能 ■動作電圧範囲:1.8V±5% ■温度範囲:-40℃~+85℃ ■インターフェイス ・I2C ・ チャネルごとの専用ロジック出力 ■16ピンのDSBGAまたはTSSOPパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』 製品画像

    3.8MHz、5V1.5A 昇圧コンバータ『TPS61253A』のご紹…

    【その他の特長】 ■DSBGAパッケージ ■総ソリューション・サイズは25mm2未満 ■評価モジュールも提供 ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 『LDC2114』 製品画像

    4チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

    ISPR22、CISPR24に準拠可能 ■動作電圧範囲:1.8V±5% ■温度範囲:-40℃~+85℃ ■インターフェイス ・I2C ・ チャネルごとの専用ロジック出力 ■16ピンのDSBGAまたはTSSOPパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 半導体レーザー用 高出力電源 製品画像カタログあり

    デジタルだから可能な微細制御を実現しました。

    半導体レーザー用 高出力電源は、電圧・電流を任意に設定可能です。電流立上り、立下りを任意に制御可能です。オーバーショート等、波形不良がありません。また、理想波形の生成が可能で、負荷の過渡的変化に追従します。 LCD直接入力、LAN、USB、GP-IB、RS-232C制御に対応しています。CW/QCW用途を切り替えて使用できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください...(つづきを見る

  • 通信IC『VPC3+S』 製品画像カタログあり

    4kB通信RAM搭載!PROFIBUSスレーブ・アプリケーション用通信…

    ティフィケーション、 データ・セキュリティ・シーケンスを処理。 SPI/I2C 、8BitパラレルI/F、4kB通信RAM搭載し、 低消費な3.3V動作を実現します。 【特長】 ■BGA 48ピン6x8mm ■SPI/I2C ■8 BitパラレルI/F ■4kB 通信RAM搭載 ■同社VPC3+C及びシーメンスSPC3と機能/ソフトウェア互換 ※詳しくはPDF資料を...(つづきを見る

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