手軽に洗浄液中の異物を分析！エネルギー分散型蛍光X線分析システム

とが可能です。 従来のスクリーニング定性分析用途に加え、有害重金属分析はもちろん、成分分析全般等、迅速な定量分析に活用することができます。 【製品特長】 ■モノクロ偏光光学系による高いP/BG比 ■独自のターボクォントFP法で未知試料の定量分析（検量線作成不要） ■冷却用液体窒素不要の高感度SDD検出器を標準搭載 ■日本語ソフト対応で操作が簡単 ■用途に合わせたハイコストパフォー...（つづきを見る）

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストを...（つづきを見る）

800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した最高…

市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。 ...（つづきを見る）

ナノフォーカスX線透視技術やBGAボイド解析技術などを掲載しています！

発を進めてまいります。 【掲載事例】 ■ナノフォーカスX線透視技術「FLEX-NANO445」 ■マイクロフォーカスX線CT装置「FLEX-M345CT」 ■CT画像数値化システム ■BGAボイド解析技術「BGA Pro」 ■ステレオX線画像3次元解析装置　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

ＢGAなどのハンダ接合部検査に高速検出性とインライン対応性を追及！

　従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。...　　◆業界トップクラスの高速検出性能 　　◆ＢGAの断層検査・インライン化に特化 　　◆コンパクトな筐体　　 　　※詳細は『カタログダウンロード』または『お問い合わせ』よりどうぞ！...（つづきを見る）

BGAリワーク後のハンダ付け検査に最適

卓上型で操作が容易なエコノミーＸ線検査装置...【特徴】 ○安全構造で、漏洩線量は1マイクロシーベルト以下 ○X線管は、ユニット交換式でメインテナンスが容易 ○X線照射角度を最大45度まで 　スイング可能機種も選ぶことができる（MSX500SW型） ○大型基板対応型(400x510mm)もご用意(MSX500(L) ...（つづきを見る）

BGAなどの実装基板の接合状態の確認に好適なエコノミカルラインナップ！…

「MH-390α」は、オフラインＸ線検査装置の普及版として、 同シリーズ「Dr. Fine X」の最新製品を発売致します。 同製品は昨今のエレクトロニクス業界の不況や中国・東南アジアの マーケットニーズを熟考した価格帯・仕様となっており、 世界各国のお客様を対象に、年間30台の販売を見込んでいます。 【特徴】 ●最大管電圧/管電流　　90kV / 0.25mA (10W制御) ...（つづきを見る）

高精細なボイド全数検査を高速で実現

NXI-2DYIMHは、インラインでの運用において重視される高速タクトと、当社独自の検査エンジンによる自動検査を実現した、インライン対応透過型(2次元)X線検査装置です。BGA/CSPや樹脂、アルミダイキャストにおける微小ボイドなど、目視検査が不可能な領域においてパワフルな検査能力を発揮し、生産ラインにおける全数品質確保に貢献します。...（つづきを見る）

ＣＴ機能付　コンパクトＸ線検査装置

ンテナンスの金属管 ・開放型マイクロフォーカスX線管 ・超コンパクトな設計 ・デジタル方式のフラットパネル検出器を採用 ・斜視図が可能 ・Viscom 解析アルゴリズム。例: ボイド算出、BGAやワイヤーのスイープ分析 ・画像処理ツール ・３軸式マニピュレータ、４軸に拡張可能 ・全軸CNC制御可能 ＜動画で確認頂けます：Ｘ８０６０＞ http://www.youtube.c...（つづきを見る）

両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応　※詳細解説資料…

インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルし...（つづきを見る）

『技術資料進呈中！』基板との接続界面の観察も可能！幾何学倍率1000倍…

幾何学倍率1000倍を達成した3次元X線検査装置です。 解析CTモードでは基板との接続界面の観察も可能になりました。 X線広角照射で斜め撮影においても高倍率撮影もできます！ 実装基板のBGA等のはんだ部の検査やパワーデバイス（IGBT）の 2層はんだ部のボイド検査に最適です。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用 ■幾何学倍率：1000倍 ■X線広角照射で斜め撮影においても...（つづきを見る）

CTスライス画像および3次元的にサンプルの内部構造および欠陥を検証でき…

・選択1：μCT機能→情報量の多い直交型ＣＴ ・選択2：X-Plane機能→大型サンプルも高倍率で取得可能な斜めCT ・ｄａｇｅ社製高解像度（認識解像度0.1μm or 0.5μm）のＸ線装置へ搭載 ・短時間での画像構築 ・Ｘ線２Ｄ－３Ｄの簡単切替 ・多彩なソフトウェア ■受託試験 ・受託による測定・解析も承ります。 ...資料の３Ｄ画像を構築、多層基板やＢＧＡの界面状態確...（つづきを見る）

高速･高画質の3次元CT　X線自動検査機の次世代モデル

・3D CT+斜め＋2Dの全方位最適撮像 ・C4バンプやLTH、BGA/CSP等の自動検査対応 ・最大510mm×610mmの大型ワーク搭載に対応...（つづきを見る）

基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセット可能なPCB固…

『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。 基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。 また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための...（つづきを見る）

解析現場の信頼できるパートナー 小さなボディに欲しい機能を凝縮したス…

NXI-2000-Aは、当社独自の検査エンジンによる自動検査を実現した、スタンドアローンタイプの透過型(2次元)X線検査装置です。BGA/CSPや樹脂、アルミダイキャストにおける微小ボイドなど、目視検査が不可能な領域においてパワフルな検査能力を発揮します。...（つづきを見る）

高性能で生産効率の向上を実現した3次元自動X線検査システム

れたマシーンです。 両面実装パネルの検査が可能で、広範囲の欠陥検出機能及び高速検査機能を有し、誤検出率が極めて低い画期的な検査装置です。 【特徴】 ○オートフォーカスアルゴリズムを使用してBGAパッケージの断面を特定 ○様々な高さからのスライス画像を100枚以上を取り込むことが可能 ○複数のジョイントを隣接する機能と高度な数学モデリング方式を採用 ○先端アルゴリズムとシステム設計に...（つづきを見る）

実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。

【製品ラインナップ】 ○インサーキットテスター ○外観計測検査装置 ○ファンクションシステム構築環境ソフト ○Function検査モジュール ○インライン型全自動テスター ○IC・BGAテスター ○バーンインボードテスター ○ICTテストフィクスャー ○ファンクション検査冶具 ○ワンショット画像チェッカー ○X線自動検査装置 ○Agilent Medalist i10...（つづきを見る）

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は...（つづきを見る）

非破壊検査、マイクロCT用トモグラフィーに最適！産業用X線フラットパネ…

『0505A』は高解像度、リアルタイムイメージングの産業用X線フラットパネルです。 PCB、BGAなどの非破壊検査、マイクロCT用トモグラフィーに最適です。 CMOSセンサーは、高感度でありながら非常に優れた低ノイズテクノロジーを 有しています。また、デジタル出力は14ビットで幅広いダ...（つづきを見る）

多くの検査課題に対応するインライン化可能なX線検査システム

可能 ・フラットパネル検出器 (オプション) を使うと、高画像品質を確保する斜方向照射が簡単且つ迅速に実現 ・全軸CNC制御可能 ・光学全体画像で被検査物の位置決め (I.P.P.S.) ・BGA、フリップチップ、ワイヤースイープ、面欠陥に対する分析ソフトウェア ・コンピュータ断層撮影法にアップグレード可能 ...（つづきを見る）

コンパクトかつ低価格！プログラマブルテーブルで自動運転が可能なX線観察…

アイビットが取扱う『FX-80s』は低価格で、プログラマブルテーブルで 自動運転が可能なX線観察装置です。 実装基板基板（BGA、CSP）のはんだ付け観察、IC内部の観察、プリント配線板内部の パターンの観察などに最適です。 本体キャビンはX線遮蔽構造（外装板＋鉛遮蔽板＋内装板の3重構）のため、 周囲へのX線の漏洩は...（つづきを見る）

鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有

電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛...（つづきを見る）

高速4秒の撮影、検査を実現

X線の発生器、検出器、資料（検査品）の内、何れかの2要素を同期回転させ 　特定の位置に焦点を合わせて、その位置の画像のみを取り出す 　ラミノグラフイー方式を採用 ○両面実装基板上の重なったBGAでも 　的確に測定、検査ができる。(測定精度25ミクロン） ○標準仕様のＸ線ゼネレーター使用で、低コストな断層撮影を実現 ○高速測定の実現により、 　インラインでのX線断層撮影検査も可...（つづきを見る）

電子部品の非破壊検査に！コンパクトで使いやすいX線透視システム【X線透…

マイクロフォーカスX線透視システム『XTV130』は、コンパクトで使いやすいX線透視装置。マイクロBGA、多層およびPCBはんだ接合検査用に特化した設計で、PCBボードの欠陥解析を迅速化できます。搭載ソフトウェア「Inspect-X」により、自動検査および自動基板認識（オプション）が可能で、高い検査...（つづきを見る）

半導体・スマホ・電子部品等の実装状態のX線検査で、 『インライン全数…

はんだ接合検査を、自動で全数検査を行うX線検査装置です。 インローダーから取り込まれた基板は、予め登録された検査ポイントへ移動し撮影を行い、撮影された画像を専用ソフト（当社オリジナル）により、BGAの場合ボイド、ボールの有無、異物、形状不良、ブリッジなどの良否判定やその他のサンプル形状や結果に合わせた画像判定を実施します。 検査結果は、各エリアごとのデータとして保存できますので、集計管...（つづきを見る）

両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応　※詳細解説資料…

インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルし...（つづきを見る）