• 少ない光量でも抗菌・消臭効果を発揮!ウイルス対策に効果的な光触媒 製品画像

    PR病院など医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場などの安全対…

    『IRIS』は、酸化チタンに銅をハイブリッドすることにより、 従来紫外光でしか効果が得られず可視光域で効果が得られなかった光触媒を、 可視光でも実用的な効果を発現可能とした酸化チタンコーティング剤です。 公的機関のテストに於いて、蛍光灯200LXの照度で抗菌効果が 発現しました。 病院を始めとする医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場 などの安全対策及びHACCP対...(つづきを見る

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • フィルム欠陥検査装置 製品画像

    300mmウエハでも全視野ワンショット1秒以下で検査可能。

    【装置概要】 300mmウエハでも全視野ワンショット1秒以下で検査可能で、 検査時間が短いため、全自動化検査ラインにも、採用されております。 小視野の光学系からラインナップしており、オプション光源に 赤外線を用いることにより内部のボイド検査にも応用できます。 近年ウエハーの薄型化が進んでいますが、BG 加工の不均一性や 研磨痕や応力から生じたチップクラックなどウエハー全視野を 高速で...(つづきを見る

  • BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ 製品画像カタログあり

    BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

    2D・3D検査に対応!高速処理が可能な BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ...(つづきを見る

  • インライン画像&3D X線検査装置(AOXI:X7056)  製品画像カタログあり

    800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した最高…

    市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。 ...(つづきを見る

  • 【PKGサブストレート用外観検査装置】EagleEye 製品画像

    ICサブストレート自動検査の決定版!基板製造の激戦区で磨かれた信頼・実…

    【特長】 ・表裏自動反転 カラースキャン機能搭載 ・CAD・CAMデータ連携による高い信頼性 ・(PBGA,CSP,RFモジュール,FC-CSP,SD/MSDカード)への実績有り ・独自のアルゴリズムにより、高速スループットを提供...(つづきを見る

  • パッケージ基板向け光学式外観検査装置『PI-9700』 製品画像カタログあり

    BGAやCSPなど先端のICパッケージ基板に特化した高精細モデル

    ◆多様な設計に応じた精密な検査  当社専用ソフトCU-9000で抽出される信号ラインやパッド部などの  さまざまな領域を、それぞれ独立した基準で高速かつ精密に検査。  ハイエンドな基板検査の信頼性を飛躍的に向上 ◆微細な欠陥も逃さずキャッチ  新開発の画像フィルター機能を使い、スキャンイメージをリアルタイム  で自動認識しながら、信号ラインの密集部に潜むダークショートを  協調処...(つづきを見る

  • 【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします! 製品画像カタログあり

    約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

    ×460mmまで対応。  ⇒高密度多層板:実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm  ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。   特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力  ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※...(つづきを見る

  • IC外観検査装置 製品画像

    IC外観検査装置

    CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプ...(つづきを見る

  • IC外観検査装置用ハンドラー 製品画像カタログあり

    IC外観検査装置用ハンドラー

    MVI−10型IC外観検査装置は拡張性が高く小型(W660XD1030XH1700)で移動可能(必要なのは100Vのみ)な ICチップ(CSP,WLCSP,BGA,QFP等)の2次元および3次元検査装置です。JEDEC1枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことが出来ます。検査ユニットは標準で2次元検査、3次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結しワークを受け渡...(つづきを見る

  • 最終外観検査システム TY-VISION series 製品画像カタログあり

    高速・高機能・多機能タイプ

    ビルドアップ、BGA/CSP等半導体パッケージ、モジュール、FPC等各種基板に対応した最終外観検査システム。...(つづきを見る

  • 株式会社ホックス 設備紹介 製品画像カタログあり

    保有設備を一挙に紹介!医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

    後外観検査装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CSP 3次元X線検査装置 ■BGA/CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置) ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレ...(つづきを見る

  • 【車載用IC】2D/3D外観検査装置 製品画像カタログあり

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ...(つづきを見る

  • 協立テストシステム株式会社 基板検査機器 製品ガイド 製品画像カタログあり

    実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。

    【製品ラインナップ】 ○インサーキットテスター ○外観計測検査装置 ○ファンクションシステム構築環境ソフト ○Function検査モジュール ○インライン型全自動テスター ○IC・BGAテスター ○バーンインボードテスター ○ICTテストフィクスャー ○ファンクション検査冶具 ○ワンショット画像チェッカー ○X線自動検査装置 ○Agilent Medalist i10...(つづきを見る

  • ポータブル超音波探傷器 レンタル 製品画像カタログあり

    1台のUSM35XRBで一般探傷機能+ガス圧接機能を搭載した探傷器です…

    超音波探傷器USM35Xに圧接部専用探傷機能ソフトウェアを搭載。1台の探傷器で、鉄筋ガス圧接部(圧接部専用探傷機能)、溶接部(汎用器モード)、機械式継ぎ手の差込長さ(汎用器モード)の測定が可能です。...・圧接部専用探傷機能は、JIS Z 3062に準拠した鉄筋圧接部の検査を実施。 ・鉄筋呼び名、基準レベルの設定のみを管理し、鉄筋圧接部の検査を実施。 ・鉄筋呼び名を選択することで、自動的にゲー...(つづきを見る

  • 協立テストシステム株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    協立テストシステムはあらゆる基板の検査に対応させていただきます。

    【製品ラインナップ】 ○インサーキットテスター ○外観計測検査装置 ○ファンクションシステム構築環境ソフト ○Function検査モジュール ○インライン型全自動テスター ○IC・BGAテスター ○バーンインボードテスター ○ICTテストフィクスャー ○ファンクション検査冶具 ○ワンショット画像チェッカー ○X線自動検査装置 ○Agilent Medalist i10...(つづきを見る

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